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Vishay提高其MLCC的最低容值
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值,公司會提供C0G(NP0)電介質(zhì),電壓范圍1000V~2500V,及采用0805~2225的5種外形尺寸。
- 關(guān)鍵字: Vishay MLCC VJ HVArc Guard
TDK:詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展
- 中心議題:?MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢解決方案:?MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展...
- 關(guān)鍵字: MLCC
MLCC與鉭電容器在應(yīng)用中的比較
- 在1990年,Y5V型MLCC的價格已達到鉭電容的水平,到1995年,X7R型的價格達到1.0uF鉭電容器的水平.這些重大變化...
- 關(guān)鍵字: MLCC/鉭電容
TDK:詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢
- 隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展,IC的集成度越來越高,線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加,勢必會引起電子回路的電磁干擾,為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作,就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作,這對于被動元件的需求反而有所增加。 MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展 手機、手提電腦、游戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化,對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK
- 關(guān)鍵字: TDK MLCC 陶瓷貼片電容
mlcc介紹
目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類:BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下,該類電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的( [ 查看詳細 ]
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