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特斯拉Model Y將于2020年第一季度開始生產

  • 據(jù)外媒報道，特斯拉將加快Model Y生產計劃，并于2020年第一季度在其加州弗里蒙特工廠開始生產這款車型，并將推出長續(xù)航、四輪驅動版本。
  • 關鍵字： Model Y  特斯拉  超級工廠  

北京：“5-4-3-2”打造機器人產業(yè)高地

  • 機器人作為新一輪科技革命和產業(yè)變革的重要標志，在支撐生產方式改進、生活品質提升、治理模式優(yōu)化等方面展現(xiàn)出積極作用，成為推動經(jīng)濟社會持續(xù)發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟和信息化局局長王剛表示，廣闊的市場空間、利好的政策措施、企業(yè)的務實創(chuàng)新，為我國機器人產業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。北京將充分把握好機遇，以實際行動推動機器人產業(yè)高質量發(fā)展，將北京打造為具有全球影響力的機器人產業(yè)創(chuàng)新和應用示范高地。
  • 關鍵字： 機器人  北京  “5-4-3-2”  

UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN

  • 一、產品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術的進步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽開發(fā)了可以實現(xiàn)UART/SPI轉CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉換為CAN總線差分電平，實現(xiàn)信號接口拓展、隔離；同時產品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設備中，在設備上拓展更多的
  • 關鍵字： UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN金升陽  

浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U

  • 近日PC廠商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無風扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
  • 關鍵字： 浩鑫，3.9cm  

下月發(fā)布！LG G8X曝光：升級為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機孔

  • 9月6日開幕的德國IFA大展是繼MWC后手機公司又一次秀肌肉的舞臺，今年，索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加，而LG也有望攜新旗艦機登場。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新機的全方位、多角度渲染圖，感興趣的不妨了解下。
  • 關鍵字： LG G8  屏下指紋  3.5mm耳機孔  

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

  • 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
  • 關鍵字： TE Connectivity  ELCON Micro線  電源電纜插頭  電纜組件  3.0mm封裝  12.5A電流密度  

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用

  • 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
  • 關鍵字： TE Connectivity  新型Sliver跨接式連接器  支持OCP NIC 3.0應用  

特斯拉Model 3占全球新電動汽車電池容量的16%

  • 據(jù)外媒報道，根據(jù)一份新報告，特斯拉Model 3作為一款單獨的產品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
  • 關鍵字： 特斯拉  Model 3  遠程電動汽車  

傳聞中的Surface Book 3或將搭載AMD高性能顯卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構的處理器外，還會用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動端獨立顯卡的情況來看，顯然是不如英偉達來得更有競爭力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構的移動顯
  • 關鍵字： AMD  Surface Book 3  

上海兆芯發(fā)布我國首款主頻達到3.0GHz通用處理器

  • 上海集成電路產業(yè)迎來重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成電路有限公司正式對外發(fā)布新一代16nm（納米） 3.0GHz x86 CPU產品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內首款主頻達到3.0GHz（吉赫茲）的國產通用處理器，與國際先進水平的差距進一步縮小。
  • 關鍵字： 上海兆芯  3.0GHz  處理器  

全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2設備亮相：搭載祥碩主控

  • 近日，在臺北電腦展上，祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并進行了公開演示。
  • 關鍵字： 微星  USB 3.2  祥碩  

靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、產品簡介低功耗產品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。該系列產品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低生產成本。SMD封裝產品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產品體積L*W*H
  • 關鍵字： TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  

全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升級Android Q

  • 5月8日凌晨，谷歌I/O開發(fā)者大會正式開幕，全新的Android Q正式亮相。
  • 關鍵字： 小米MIX 3  Android Q  小米9  

AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場：7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進著7nm Zen架構處理器，其中第一代產品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時鐘周期指令集）增幅。
  • 關鍵字： AMD  Zen 3  7nm  
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