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開關(guān)電源MOS管有哪些損耗,如何減少M(fèi)OS管損耗
- 一、什么是開關(guān)電源開關(guān)模式電源(SwitchModePowerSupply,簡稱SMPS),又稱交換式電源、開關(guān)變換器,是一種高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置,是電源供應(yīng)器的一種。其功能是將一個(gè)位準(zhǔn)的電壓,透過不同形式的架構(gòu)轉(zhuǎn)換為用戶端所需求的電壓或電流。開關(guān)電源的輸入多半是交流電源(例如市電)或是直流電源,而輸出多半是需要直流電源的設(shè)備,例如個(gè)人電腦,而開關(guān)電源就進(jìn)行兩者之間電壓及電流的轉(zhuǎn)換。二、開關(guān)損耗開關(guān)損耗包括導(dǎo)通損耗和截止損耗。1、導(dǎo)通損耗指功率管從截止到導(dǎo)通時(shí),所產(chǎn)生的功率損耗。截止損耗指功率管從導(dǎo)通到截止
- 關(guān)鍵字: 開關(guān)電源 MOS MOSFET
采用SiC FET盡可能提升圖騰柱PFC級(jí)的能效
- 圖騰柱PFC電路能顯著改善交流輸入轉(zhuǎn)換器的效率,但是主流半導(dǎo)體開關(guān)技術(shù)的局限性使其不能發(fā)揮全部潛力。不過,SiC FET能突破這些局限性。本文介紹了如何在數(shù)千瓦電壓下實(shí)現(xiàn)99.3%以上的效率。正文交流輸入電源的設(shè)計(jì)師必須竭力滿足許多要求,包括功能要求、安全要求和EMC要求等等。他們通常需要進(jìn)行權(quán)衡取舍,一個(gè)好例子是既要求達(dá)到服務(wù)器電源的“鈦”標(biāo)準(zhǔn)等能效目標(biāo),又要用功率因素校正(PFC)將線路諧波發(fā)射保持在低水平,以幫助電網(wǎng)可靠高效地運(yùn)行。在大部分情況下,會(huì)通過升壓轉(zhuǎn)換器部分實(shí)施PFC,升壓轉(zhuǎn)換器會(huì)將整流后
- 關(guān)鍵字: SiC FET PFC
揭秘3nm/2nm工藝的新一代晶體管結(jié)構(gòu)
- GAA FET將取代FinFET,但過渡的過程將是困難且昂貴的。
- 關(guān)鍵字: 3nm FinFET GAA FET 晶體管
TI為何把首款GaN FET定位于汽車和工業(yè)應(yīng)用
- GaN(氮化鎵)作為新一代半導(dǎo)體材料,正有越來越廣泛的應(yīng)用。近日,德州儀器(TI)宣布其首款帶集成驅(qū)動(dòng)器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的GaN FET,分別面向車用充電器和工業(yè)電源,可以實(shí)現(xiàn)2倍的功率密度和高達(dá)99%的效率。TI如何看待GaN在汽車和工業(yè)方面的機(jī)會(huì)?此次GaN FET的突破性技術(shù)是什么?為此,電子產(chǎn)品世界記者線上采訪了TI高壓電源應(yīng)用產(chǎn)品業(yè)務(wù)部GaN功率器件產(chǎn)品線經(jīng)理Steve Tom。TI高壓電源應(yīng)用產(chǎn)品業(yè)務(wù)部GaN功率器件產(chǎn)品線經(jīng)理Steve Tom1? ?GaN在電源領(lǐng)
- 關(guān)鍵字: GaN FET SiC
5A、3.3V和5V電源符合嚴(yán)格的EMI輻射標(biāo)準(zhǔn)
- 嚴(yán)苛的汽車和工業(yè)環(huán)境中的噪聲敏感型應(yīng)用需要適用于狹小空間的低噪聲、高效率降壓穩(wěn)壓器。通常會(huì)選擇內(nèi)置MOSFET功率開關(guān)的單片式降壓穩(wěn)壓器,與傳統(tǒng)控制器IC和外部MOSFET相比,這種整體解決方案的尺寸相對較小。可在高頻率(遠(yuǎn)高于AM頻段的2 MHz范圍內(nèi))下工作的單片式穩(wěn)壓器也有助于減小外部元件的尺寸。此外,如果穩(wěn)壓器的最小導(dǎo)通時(shí)間(TON)較低,則無需中間穩(wěn)壓,可直接在較高的電壓軌上工作,從而節(jié)約空間并降低復(fù)雜性。減少最小導(dǎo)通時(shí)間需要快速開關(guān)邊沿和最小死區(qū)時(shí)間控制,以有效減少開關(guān)損耗并支持高開關(guān)頻率操作
- 關(guān)鍵字: EMI FET AM SSFM PWM IC MOSFET
寬禁帶生態(tài)系統(tǒng):快速開關(guān)和顛覆性的仿真環(huán)境
- 寬禁帶?材料實(shí)現(xiàn)了較當(dāng)前硅基技術(shù)的飛躍。 它們的大帶隙導(dǎo)致較高的介電擊穿,從而降低了導(dǎo)通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計(jì)和工作,降低的漏電流和更好的導(dǎo)熱性有助于高溫下的工作。安森美半導(dǎo)體提供圍繞寬禁帶方案的獨(dú)一無二的生態(tài)系統(tǒng),包含從旨在提高強(qiáng)固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅(qū)動(dòng)器。 除了硬件以外,我們還提供spice物理模型,幫助設(shè)計(jì)人員在仿真中實(shí)現(xiàn)其應(yīng)用性能,縮短昂貴的測試周期。我們的預(yù)測性離散建??梢赃M(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真
- 關(guān)鍵字: IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
電源管理設(shè)計(jì)小貼士#94:倒置降壓器如何提供非隔離反激器的拓?fù)溥x擇
- 離線電源是最常見的電源之一,也稱為交流電源。隨著旨在集成典型家用功能的產(chǎn)品數(shù)量的增加,對所需輸出能力小于1瓦的低功率離線轉(zhuǎn)換器的需求也越來越大。對于這些應(yīng)用程序,最重要的設(shè)計(jì)方面是效率、集成和低成本。在決定拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)時(shí),反激通常是任何低功耗離線轉(zhuǎn)換器的首選。但是,如果不需要隔離,這可能不是最好的方法。假設(shè)終端設(shè)備是一個(gè)智能燈開關(guān),用戶可以通過智能手機(jī)的應(yīng)用程序進(jìn)行控制。在這種情況下,用戶在操作過程中不會(huì)接觸到暴露的電壓,因此不需要隔離。對于離線電源來說,反激拓?fù)涫且粋€(gè)合理的解決方案,因?yàn)樗奈锪锨鍐危˙OM
- 關(guān)鍵字: BOM FET VDD
超低靜態(tài)功耗、內(nèi)置高壓MOS電流型副邊反饋控制芯片 — SCM1733ASA
- 繼分別推出≤5W和5-60W 小功率AC/DC電源控制芯片后,為滿足客戶更廣的應(yīng)用范圍及更低的價(jià)格需求,金升陽推出超低靜態(tài)功耗、內(nèi)置高壓MOS且性價(jià)比更高的新產(chǎn)品—SCM1733ASA。一、芯片介紹SCM1733ASA 是應(yīng)用于中小功率AC/DC反激式開關(guān)電源的高性能電流模式PWM控制器,內(nèi)置高壓功率MOS,最大輸出功率達(dá)20W,待機(jī)功耗<75mW,具有極低的啟動(dòng)電流和工作電流,可在實(shí)現(xiàn)低的損耗的同時(shí)保證可靠啟動(dòng)。芯片滿載工作時(shí),PWM開關(guān)頻率固定;降低負(fù)載后,進(jìn)入綠色模式,開關(guān)頻率降低;在空載和輕載時(shí),
- 關(guān)鍵字: EMI PWM MOS
Nexperia 推出行業(yè)領(lǐng)先性能的高效率氮化鎵功率器件 (GaN FET)
- 近日,分立、邏輯和 MOSFET 器件的專業(yè)制造商N(yùn)experia,今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣布其進(jìn)入氮化鎵場效應(yīng)管(GaN)市場。這款器件非常耐用,柵極電壓 (VGS) 為 +/- 20 V,工作溫度范圍為 -55 至 +175 °C。GAN063-650WSA的特點(diǎn)是低導(dǎo)通電阻(最大RDS(on) 僅為 60 m?)以及快速的開關(guān)切換;效率非常高。Nexperia氮化鎵器件的目標(biāo)是高性能要求的應(yīng)用市場,包括電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和高端電源。Nexperi
- 關(guān)鍵字: Nexperia GaN FET 氮化鎵功率器件 MOSFET 器件
對更高功率密度的需求推動(dòng)電動(dòng)工具創(chuàng)新解決方案
- 電動(dòng)工具中直流電機(jī)的配置已從有刷直流大幅轉(zhuǎn)向更可靠、更高效的無刷直流(BLDC)解決方案轉(zhuǎn)變。斬波器配置等典型有刷直流拓?fù)渫ǔ8鶕?jù)雙向開關(guān)的使用與否實(shí)現(xiàn)一個(gè)或兩個(gè)功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。另一方面,三相BLDC配置需要三個(gè)半橋或至少六個(gè)場效應(yīng)管(FET),因此從有刷電流轉(zhuǎn)向無刷電流意味著全球電動(dòng)工具FET總區(qū)域市場增長了3到6倍(見圖1)。圖1:從有刷拓?fù)滢D(zhuǎn)換到無刷拓?fù)湟馕吨鳩ET數(shù)量出現(xiàn)了6倍倍增但BLDC設(shè)計(jì)在這些FET上提出了新的技術(shù)要求。例如,若電路板上FET的數(shù)量6倍倍增
- 關(guān)鍵字: FET BLDC
看看國外廠商正在發(fā)力研究的這些新技術(shù)
- 每年十二月,在美國舊金山或華盛頓哥倫比亞特區(qū)其中一處舉行的年度電子會(huì)議。此會(huì)議作為一個(gè)論壇,在其中報(bào)告半導(dǎo)體、電子元件技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造、物理與模型等領(lǐng)域中的技術(shù)突破。這個(gè)會(huì)會(huì)議就是IEEE國際電子元件會(huì)議(International Electron Devices Meeting,縮寫:IEDM) 在每一界的IEDM上,全球工業(yè)界與學(xué)界的管理者、工程師和科學(xué)家將會(huì)聚集在一起討論納米級(jí)CMOS晶體管技術(shù)、先進(jìn)內(nèi)存、顯示、感測器、微機(jī)電系統(tǒng)元件、新穎量子與納米級(jí)規(guī)模元件、粒子物理學(xué)現(xiàn)象、光電工程、
- 關(guān)鍵字: DRAM GAA-FET
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