mtia 芯片 文章 進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)
主流AI芯片架構(gòu)的對(duì)比分析
- 當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片。 GPU(圖像處理單元):GPU最初承擔(dān)圖像計(jì)算任務(wù),能夠進(jìn)行并行計(jì)算,因此GPU架構(gòu)本身比較適合深度學(xué)習(xí)算法,通過對(duì)GPU的優(yōu)化,進(jìn)一步滿足深度學(xué)習(xí)大量計(jì)算需求。其主要缺點(diǎn)在于功耗較高?! PGA(FieldProgrammableGateArray,現(xiàn)場可編程門陣列):FPGA,具有足夠的計(jì)算能力、較低的試錯(cuò)成本和足夠的靈活性。FPG
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MWC 2019 5G芯片爭霸戰(zhàn) 競爭白熱化最快明年見分曉
- 5G時(shí)代來臨,在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2019)上可見端倪,如聯(lián)發(fā)科在會(huì)中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片,訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中,成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺(tái)等。各家廠商躍躍欲試,盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機(jī)。 5G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案,在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達(dá)4.2Gbps,為業(yè)界最快速,除符合目前5G最新的標(biāo)準(zhǔn)3GPPR15,在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外,還有載波聚合、高功率終端等各項(xiàng)技術(shù)
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國產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)的成熟,需中國企業(yè)用行動(dòng)支持
- “缺芯少魂”,這里的“芯”與“魂”,指的是芯片與操作系統(tǒng)。這些年,中國企業(yè)經(jīng)過發(fā)奮努力,在芯片與操作系統(tǒng)上,已經(jīng)取得了初步的成果。尤其是在芯片上,這幾年進(jìn)步較為明顯,尤其是華為的海思芯片,已經(jīng)進(jìn)入全球移動(dòng)芯片的前列,其麒麟980芯片,創(chuàng)下6項(xiàng)世界第一,率先引領(lǐng)移動(dòng)芯片進(jìn)入7nm制程。
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華為發(fā)展電視業(yè)務(wù)或致芯片業(yè)務(wù)受損
- 華為在芯片技術(shù)研發(fā)實(shí)力方面有目共睹,除了在智能手機(jī)芯片市場憑借自己手機(jī)業(yè)務(wù)的支持位列全球前五外,其在電視芯片市場也取得了卓越的成績,據(jù)悉已占據(jù)國內(nèi)4K電視芯片市場超過五成的市場份額,不過近日消息基本確定它將介入電視市場,推出自己的電視產(chǎn)品,柏穎科技認(rèn)為這或許讓國產(chǎn)電視企業(yè)在采用華為電視芯片時(shí)候有所顧慮,而有利于中國臺(tái)灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科。 企業(yè)普遍擔(dān)憂同業(yè)競爭 對(duì)于華為這家巨型企業(yè)來說,隨著它體量的不斷擴(kuò)大,在占優(yōu)勢的通信設(shè)備、智能手機(jī)行業(yè)逐漸占據(jù)優(yōu)勢的同時(shí)也意味著它正逐漸接近天花板,其已占全球
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5G芯片大戰(zhàn)開啟:為何華為等國產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍?
- 2019年2月25日,位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會(huì)正式召開,折疊屏等新科技隨之映入眼簾?! ≡谒忻襟w關(guān)注新式電子產(chǎn)品本身的同時(shí),為所有科技企業(yè)提供了核心技術(shù)支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭,卻少有人知?! ?MWC官網(wǎng)宣傳頁面) 他們不生產(chǎn)任何已成形的電子設(shè)備,但手機(jī)和各類電子設(shè)備卻必須依賴他們的產(chǎn)品而存活。如果電子世界有著公用的技術(shù)法律,他們一家是法律之一的制定者,而另一家則是法律的維護(hù)者?! ∪绻麨槲磥淼目萍假N上標(biāo)簽,無論是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算還是5G網(wǎng)絡(luò),這些
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電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)(EDI CON China)公布主旨演講和議程
- 北京,2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會(huì)議中心舉行的EDI CON China 2019(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))今日宣布了全體會(huì)議的主旨演講嘉賓和完整的會(huì)議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始的主旨演講將拉開為期3天的會(huì)議和展覽的序幕。主旨演講包括: 射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素 Steve Sandler,F(xiàn)ounder and CTO,Picotest 作為工程師,我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)最佳性能。然而,我們經(jīng)常
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