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用智能多核設(shè)計(jì)改善安卓設(shè)備的性能和功耗

  • 摘要: 基于博通推出的新四核(2+2)智能手機(jī)平臺(tái)，本文詳細(xì)闡述了多核移動(dòng)設(shè)備的性能未必是所有器件性能之和的研發(fā)理念。
  • 關(guān)鍵字： 博通  CPU  智能多核  201305  

拆解淘寶購買的假CPU

  • 　　看接口是775的，正面卻打著1155接口的至強(qiáng)E3 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　
  • 關(guān)鍵字： 拆解  CPU  

CPU盒裝和散裝的區(qū)別，如何選擇？

  • 最近發(fā)現(xiàn)不少DIY裝機(jī)用戶在選擇電腦配置的時(shí)候，往往對(duì)于CPU盒裝與散裝拿捏不準(zhǔn)，有的用戶明明選擇了盒裝CPU還單獨(dú)選擇了散熱器，另外有些超頻玩家最好需要選擇CPU散裝然后搭載優(yōu)秀散熱器，但是網(wǎng)友并沒有這么做，接
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Cadence收購Tensilica，夯實(shí)IP實(shí)力

  • 2013年3月11日，EDA領(lǐng)頭羊Cadence宣布，其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購Tensilica達(dá)成協(xié)議。至此，Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設(shè)計(jì)做好了IP準(zhǔn)備。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  ARM  CPU  201304  

英特爾CPU份額85.2%創(chuàng)10年新高

  • 　　4月23日消息，《巴倫周刊》撰文指出，雖然PC市場(chǎng)暗淡，但英特爾市場(chǎng)份額創(chuàng)近10年來新高，今年一季度達(dá)85.2%。4月19日，Mercury發(fā)布報(bào)告估計(jì)，一季度微處理器市場(chǎng)份額英特爾環(huán)比增長(zhǎng)40個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，達(dá)85.2%，這是2002年三季度份額達(dá)86.8%以來的新高，之所以增長(zhǎng)主要是臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)推動(dòng)的。 　　盡管一季度英特爾份額增長(zhǎng)，我們?nèi)韵嘈庞⑻貭査峁┑南掳肽昙竟?jié)性增長(zhǎng)預(yù)期仍然過于樂觀，因?yàn)镻C環(huán)境疲軟、2013年二季度庫存增加。我們相信一致估計(jì)仍然有下調(diào)空間，從而維持英特爾股票“中性&
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  微處理器  

手持式觸摸屏系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)

  • 摘要：觸摸屏在移動(dòng)設(shè)備中越來越受歡迎。但觸摸屏消耗的平均電流可能很大，從而會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)電池的電量快速耗盡。本文將主要探討以下內(nèi)容：功耗的基礎(chǔ)知識(shí)、影響功耗的不同因素以及為需要提供強(qiáng)大性能同時(shí)節(jié)省電池使用壽命的器件設(shè)計(jì)低功耗觸摸屏系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字： 觸摸屏  CMOS  CPU  201304  

AMD冰火兩重天：CPU愁人 GPU喜人

  • 　　AMD又經(jīng)歷了一個(gè)艱難的季度，今年頭三個(gè)月收入僅為10.9億美元，營業(yè)虧損9800萬美元，凈虧損1.46億美元(每股19美分)，這甚至比經(jīng)濟(jì)困難時(shí)期的2009年第一季度還要糟糕。 　　在兩大部門中，CPU為主的計(jì)算方案部門收入7.51億美元，環(huán)比下滑9%，主要是因?yàn)橄M(fèi)購買環(huán)境低迷導(dǎo)致桌面、筆記本和芯片組產(chǎn)品出貨量偏低，但是3900萬美元的營業(yè)虧損比上個(gè)季度的3.23億美元好多了，當(dāng)時(shí)有一筆因?yàn)镚lobalFoundries而賠進(jìn)去的2.73億美元。 　　AMD消費(fèi)級(jí)處理器平均售價(jià)環(huán)比有所增加，這
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  GPU  

智能溫室環(huán)境測(cè)控系統(tǒng)專用CPU設(shè)計(jì)

  • 智能溫室是近年逐步發(fā)展起來的一種資源節(jié)約型高效農(nóng)業(yè)發(fā)展技術(shù)，目前國內(nèi)大多以單片機(jī)、通用計(jì)算機(jī)作為溫室系統(tǒng)處理器，由于基于單因子和成本問題，其智能化和效率有待提高。在此通過對(duì)目前智能溫室控制器的分析研究，提出并設(shè)計(jì)了一款16位的的單總線專用CPU，且專門針對(duì)于智能溫室測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)了一個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算器和n個(gè)Comparray比較器，并使用VHDL語言在QuartusⅡ6．0中進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真。所以，該CPU不但具有通用CPU的基本特性，而且更具有在農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)領(lǐng)域的特殊性。
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長(zhǎng)城電腦創(chuàng)新產(chǎn)品閃耀中國電子信息博覽會(huì)展

  • 2013年4月10日，首屆中國電子信息博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心盛大開幕。本屆博覽會(huì)以“加快新一代信息技術(shù)發(fā)展，促進(jìn)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題，圍繞新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)展示了計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子和數(shù)字家庭，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、下一代網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域
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微型鋰離子電池：雖然只有幾毫米 但充電速度卻提升了1000倍

  • 　　現(xiàn)在，電池成為了電子科技領(lǐng)域不可避開的一個(gè)話題。遺憾的是，現(xiàn)在市場(chǎng)所掌握的電池技術(shù)無法跟上CPU、內(nèi)存以及顯卡快速的發(fā)展步伐，所以我們常常不得不為設(shè)備的續(xù)航能力而遭罪。現(xiàn)在，由美國伊利諾伊大學(xué)的研究人員研發(fā)出的一種新型的鋰離子微型電池就可以幫助人們從這種苦楚中解脫出來。 　　據(jù)悉，由William P. King教授負(fù)責(zé)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了一種厚度為當(dāng)下電池1/30、但充電速度卻可達(dá)到當(dāng)下電池1000倍的電池。據(jù)介紹，該種新型微型電池可形成一個(gè)3D微結(jié)構(gòu)的快速充電負(fù)電級(jí)，當(dāng)將它跟擁有相類似設(shè)計(jì)工藝的正電級(jí)
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為什么要消除鍵盤的機(jī)械抖動(dòng)？有哪些方法？

  • 為什么要消除鍵盤的機(jī)械抖動(dòng)?有哪些方法?答: 鍵抖動(dòng)會(huì)引起一次按鍵被誤讀多次。為了確保CPU對(duì)鍵的一次閉合 ...
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什么是中斷和中斷系統(tǒng)？采用中斷系統(tǒng)有什么好處?

  • 什么是中斷和中斷系統(tǒng)?計(jì)算機(jī)采用中斷系統(tǒng)帶來了哪些優(yōu)越性?答:當(dāng)CPU當(dāng)CPU正在處理某事件的時(shí)候，外部或者內(nèi) ...
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NVIDIA神秘的GK208核心

  • 去年晚些時(shí)候，“GK208”的名字被意外曝光，但我們只知道它是開普勒架構(gòu)的GPU核心，具體情況一概欠奉，而問題是，它的命名規(guī)則和NVIDIA已有核心完全背離?，F(xiàn)在謎底終于揭曉了。權(quán)威硬件識(shí)別工具HWiNFO的最
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高通MSM8960T性能曝光 小米2A用的就是它

  • 　　一直有傳聞小米2A將采用MSM8930雙核 1.7GHz CPU，集成Adreno 305GPU，但近日，安兔兔從用戶提交的分?jǐn)?shù)中獲悉，小米2A其實(shí)是使用高通MSM8960T的雙核CPU，MSM8960T屬高通驍龍S4 Pro系列雙核處理器，采用28nm Krait架構(gòu)，主頻高達(dá)1.7GHz，整合了更快的Adreno320 GPU，較此前MSM8960整合的Adreno225而言，在3D游戲性能方面將得到大幅度提升。 　　小米2A和小米2的跑分對(duì)比 　　 ? 　　從圖中分?jǐn)?shù)可以看
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最新小尺寸A5芯片只有一顆CPU核心 全新模擬電路

  • 　　過去幾天，最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是討論的腳墊，很多人都想弄明白蘋果為什么要將A5芯片的尺寸縮減至一半。昨天Chiworks的專家稱新A5芯片仍然來自三星，使用32納米工藝，不過蘋果可能采用了全新的設(shè)計(jì)。 　　現(xiàn)在Chipworks公布了A5的最新圖片，展示了小尺寸A5芯片實(shí)際上只包含了一顆ARM CPU核心。去年第三代Apple TV發(fā)布，蘋果就將其列為單核A5設(shè)備。不過之前的老款A(yù)5芯片只是將其中的一個(gè)CPU核心遮蔽，而新設(shè)計(jì)只包含一顆CPU核心。當(dāng)然，與上代A5芯片相同
  • 關(guān)鍵字： A5  CPU  
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multibus—cpu介紹

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