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2024二季度NAND Flash出貨增長放緩,AI SSD推動營收季增14%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,由于Server(服務器)終端庫存調整接近尾聲,加上AI推動了大容量存儲產(chǎn)品需求,2024年第二季NAND Flash(閃存)價格持續(xù)上漲,但因為PC和智能手機廠商庫存偏高,導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價上漲了15%,總營收達167.96億美元,較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應商已恢復盈利狀態(tài),并計劃在第三季擴大產(chǎn)能,以滿足AI和服務器的強勁需求,但由于PC和智能手機今年上半年市場表現(xiàn)不佳,
- 關鍵字: TrendForce 集邦咨詢 NAND Flash AI SSD
TrendForce:今年 Q2 NAND 閃存出貨增長放緩,AI SSD 推動營收環(huán)比增長 14%
- IT之家 9 月 9 日消息,TrendForce 集邦咨詢今天下午發(fā)布報告指出,由于服務器終端庫存調整接近尾聲,加上 AI 推動了大容量存儲產(chǎn)品需求,今年第二季度 NAND Flash(閃存)價格持續(xù)上漲。但由于 PC 和智能手機廠商庫存偏高,導致 Q2 NAND Flash 位元出貨量環(huán)比下降 1%,平均銷售單價上漲了 15%,總營收達 167.96 億美元(IT之家備注:當前約 1193.37 億元人民幣),較前一季實現(xiàn)環(huán)比增長 14.2%。各廠商營收情況如下:三星:第二季時積極回應客戶對
- 關鍵字: 內(nèi)存 NAND Flash
第八代BiCS FLASH厲害在哪里?
- 第八代BiCS FLASH已然投入量產(chǎn),意味著基于BiCS FLASH的產(chǎn)品也將得到新一輪升級。全新的BiCS FLASH無論在存儲密度、性能都有了顯著提升,特別是2Tb QLC NAND是當下業(yè)界內(nèi)最大容量的存儲器。為了讓第八代BiCS FLASH突破存儲限制,鎧俠通過專有工藝和創(chuàng)新架構,實現(xiàn)了存儲芯片的縱向和橫向縮放平衡,所開發(fā)的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外圍電路直接鍵合到存儲陣列)和3.6Gbps接口速度,給AI應用、數(shù)據(jù)中心、移動設備提供了更多潛在可能。技
- 關鍵字: BiCS FLASH 閃存 flash 鎧俠
1000層3D NAND Flash時代即將到來
- Lam Research 推出低溫蝕刻新技術,為 1000 層 3D NAND 鋪平道路。
- 關鍵字: NAND Flash
鎧俠產(chǎn)能滿載 傳7月量產(chǎn)最先進NAND Flash產(chǎn)品
- 《科創(chuàng)板日報》4日訊,鎧俠產(chǎn)線稼動率據(jù)悉已在6月回升至100%水準、且將在7月內(nèi)量產(chǎn)最先進存儲芯片(NAND Flash)產(chǎn)品,借此開拓因生成式AI普及而急增的數(shù)據(jù)存儲需求。據(jù)悉,鎧俠將開始量產(chǎn)的NAND Flash產(chǎn)品堆疊218層數(shù)據(jù)存儲元件,和現(xiàn)行產(chǎn)品相比,存儲容量提高約50%,寫入數(shù)據(jù)時所需的電力縮減約30%。 (MoneyDJ)
- 關鍵字: 鎧俠 NAND Flash
三星1000層NAND目標,靠它實現(xiàn)
- 三星電子計劃實現(xiàn)“PB級”存儲器目標。三星高層曾預期,V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出,三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroelectrics)實現(xiàn)目標,且可能是關鍵。目前,三星已經(jīng)推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲器,而據(jù)業(yè)內(nèi)消息,三星計劃于明年推出第10代NAND芯片,采用三重堆疊技術,堆疊層數(shù)將達到驚人的430層。三星的目標是盡快實現(xiàn)超過1000 TB的存儲容量里程碑,為大數(shù)據(jù)、云計算等領域的發(fā)展提供強大的存儲支持。最新消息是,KAIST的研究
- 關鍵字: 三星 NAND Flash
第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%;NAND Flash約15~20%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發(fā)生前,TrendForce集邦咨詢原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Flash為13~18%,相較第一季漲幅明顯收斂,當時從合約價先行指標的現(xiàn)貨價格就可看出,現(xiàn)貨價已出現(xiàn)連續(xù)走弱,上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因,主要是除了AI以外的終端需求不振,尤其筆電、智能手機
- 關鍵字: DRAM NAND Flash TrendForce
累計上漲100%還不停!消息稱SK海力士將對內(nèi)存等漲價 至少上調20%
- 5月6日消息,供應鏈爆料稱,SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價,漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法,海力士DRAM產(chǎn)品價格從去年第四季度開始逐月上調,目前已累計上漲約60%-100%不等,下半年漲幅將趨緩??恐鎯q價,三星電子2024年第一季營業(yè)利潤達到了6.606萬億韓元。財報顯示,三星電子一季度存儲業(yè)務營收17.49萬億韓元,環(huán)比增長11%,同比暴漲96%,在整體的半導體業(yè)務營收當中的占比高達75.58%。三星表示,一季度存儲市場總體需求強勁,特別是生
- 關鍵字: SK海力士 三星 DDR5 NAND Flash 上漲
群聯(lián)3月營收年增73%,創(chuàng)歷史單月新高紀錄
- 近日,存儲廠商群聯(lián)公布了2024年3月份營運結果,合并營收為新臺幣67.75億元,年成長達73%,刷新歷史單月營收新高紀錄。全年度營收累計至3月份達新臺幣165.26億元,年成長達64%,為歷史同期次高。群聯(lián)表示,2024年3月份SSD控制芯片總累計總出貨量年成長達96%,其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達176%,刷新歷史單月新高。此外,全年度累計至3月份之整體NAND閃存位元數(shù)總出貨量的年成長率(Bit Growth Rate)也達80%,刷新歷史同期新高,顯示整體市場需求持續(xù)緩步回升趨勢不
- 關鍵字: 群聯(lián) SSD固態(tài)硬盤 NAND Flash
3D NAND,1000層競爭加速
- 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布,該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產(chǎn)品中,NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展,以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后,NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
- 關鍵字: NAND Flash 存儲芯片 鎧俠
第二季NAND Flash合約價季漲13~18%,Enterprise SSD漲幅最高
- TrendForce集邦咨詢表示,除了鎧俠(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WDC)自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外,其它供應商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續(xù)受供應商庫存降低,以及減產(chǎn)效應影響,預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。eMMC方面,中國智能手機品牌為此波eMMC最大需求來源,由于部分供應商已降低供應此類別產(chǎn)品,中國模組廠出貨大幅提升。買方為了滿足生產(chǎn)需求開始擴大采用模組廠方案,助益中國模組廠技術進一步升級及
- 關鍵字: TrendForce NAND Flash Enterprise SSD
西部數(shù)據(jù)NAND Flash業(yè)務拆分最新進展,新任CEO揭曉
- 月5日,西部數(shù)據(jù)宣布,在NAND Flash業(yè)務拆分后,將保留原名,專注經(jīng)營核心HDD業(yè)務,并表示這一分拆過程有望在2024年下半年完成。與此同時,將為即將分拆的閃存和傳統(tǒng)硬盤業(yè)務任命CEO。西部數(shù)據(jù)稱,現(xiàn)任西部數(shù)據(jù)全球運營執(zhí)行副總裁 Irving Tan 將出任剩下的獨立 HDD公司的CEO,繼續(xù)以西部數(shù)據(jù)的身份運營?,F(xiàn)任CEO David Goeckeler則受命轉往NAND Flash部門成立的新公司,出任新公司執(zhí)行長。圖片來源:西部數(shù)據(jù)西部數(shù)據(jù)與鎧俠合并進展如何?據(jù)悉,自2021年以來,西部數(shù)據(jù)及
- 關鍵字: 閃存芯片 NAND Flash 西部數(shù)據(jù)
淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效
- 前言半導體產(chǎn)品老化是一個自然現(xiàn)象,在電子應用中,基于環(huán)境、自然等因素,半導體在經(jīng)過一段時間連續(xù)工作之后,其功能會逐漸喪失,這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括:腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中,電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現(xiàn)象進行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個電子管誕生以來,電子產(chǎn)品與人類的聯(lián)系越來越緊密,特別是進入21世紀以來,隨著集成電路的飛速發(fā)展,人們對電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
- 關鍵字: 電遷移 半導體失效 世健 Microchip Flash FPGA
nor flash介紹
NOR Flash存儲器
NOR和NAND是現(xiàn)在市場上兩種主要的非易失閃存技術。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR flash技術,徹底改變了原先由EPROM和EEPROM一統(tǒng)天下的局面。緊接著,1989年,東芝公司發(fā)表了NAND flash結構,強調降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盤一樣可以通過接口輕松升級。但是經(jīng)過了十多年之后,仍然有相當多的硬件工程師分不清NOR和NAND閃存 [ 查看詳細 ]
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