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ST最新芯片讓Zapper STB可接收全球數(shù)字電視廣播

意法半導(dǎo)體（ST）推出一款解調(diào)器和解碼器二合一芯片，新產(chǎn)品以互聯(lián)網(wǎng)電視、地面或有線機(jī)頂盒為目標(biāo)應(yīng)用，助力中國(guó)、...
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ST發(fā)布液晶電視用“內(nèi)部DisplayPort”接口方案

　　ST 發(fā)布支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS(低壓差分信號(hào))的轉(zhuǎn)換。新的芯片組兼容意法半導(dǎo)體與LG顯示器公司最近向視頻電子標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)(VESA)電視面板工作組提交的iDP接口標(biāo)準(zhǔn)方案。　　DisplayPort接口是經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，是一項(xiàng)免專利費(fèi)的開(kāi)放的VESA標(biāo)準(zhǔn)，iDP 是在DisplayPort接口基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出的一項(xiàng)先進(jìn)接口技術(shù)，用于在電視機(jī)箱內(nèi)連接電視控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和電視
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意法半導(dǎo)體Q4凈收入環(huán)比增長(zhǎng)13.6%

　　意法半導(dǎo)體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。　　第四季度回顧　　2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈收入總計(jì)25.83億美元，包括意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷(xiāo)售收入。凈收入環(huán)比增長(zhǎng)13.6%，反映了意法半導(dǎo)體所有目標(biāo)市場(chǎng)和所有地區(qū)市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，特別是日本、大中國(guó)區(qū)和美洲區(qū)的需求增長(zhǎng)更加強(qiáng)勁。除消費(fèi)電子和工業(yè)以外的所有目標(biāo)市場(chǎng)以及除日本以外的所有地區(qū)市場(chǎng)，凈收入均為同比增長(zhǎng)，反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)普遍復(fù)蘇跡象。　　2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈虧損收窄到7
關(guān)鍵字： ST 消費(fèi)電子 ASIC 汽車(chē)電子

ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財(cái)報(bào)

　　ST-Ericsson 日前發(fā)布了 2009 年第四季度財(cái)報(bào)，該公司是意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代號(hào)：STM)和愛(ài)立信的合資公司。　　公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們?cè)谥袊?guó)這個(gè)增長(zhǎng)最迅猛的市場(chǎng)之一再創(chuàng)佳績(jī)。我們?cè)?TD-SCDMA 標(biāo)準(zhǔn)方面是備受矚目的領(lǐng)軍者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 萬(wàn)片芯片。此外，我們采取了進(jìn)一步的行動(dòng)來(lái)改善公司的財(cái)務(wù)狀況并提升了我們的競(jìng)爭(zhēng)力。　　2009 年是我們所在的行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的一年。對(duì)S
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亞太領(lǐng)銜全球智能卡應(yīng)用去年全球出貨量過(guò)40億

　　根據(jù)全球知名增長(zhǎng)咨詢公司 Frost & Sullivan的研究，2009年全球智能卡出貨量超過(guò)40億。在全球金融危機(jī)的負(fù)面影響下，仍保持了平穩(wěn)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。　　亞太領(lǐng)銜全球智能卡應(yīng)用　　美國(guó)是世界上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國(guó)家，但在智能卡的應(yīng)用和普及上卻相對(duì)滯后，主要原因在于美國(guó)的磁卡應(yīng)用在全世界占首位，全面更換IC卡將投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁條卡的進(jìn)展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商，同時(shí)擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商，推動(dòng)了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前歐洲大多
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ST發(fā)布解調(diào)器和解碼器二合一芯片，助力數(shù)字電視

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款解調(diào)器和解碼器二合一芯片，新產(chǎn)品以互聯(lián)網(wǎng)電視、地面或有線機(jī)頂盒...
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ST涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資

　　大型半導(dǎo)體廠商已正式開(kāi)始涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)。在全球半導(dǎo)體業(yè)界排名第五的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽(yáng)能電池面板制造公司。　　雖然ST在太陽(yáng)能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過(guò)轉(zhuǎn)換器用半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)，不過(guò)涉足太陽(yáng)能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門(mén)表示，“希望太陽(yáng)能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴(kuò)大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開(kāi)端”。計(jì)劃將ST的半導(dǎo)體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合
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意法半導(dǎo)體正式涉足太陽(yáng)能電池制造領(lǐng)域將與夏普等合作

　　在全球半導(dǎo)體業(yè)界排名第五的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽(yáng)能電池面板制造公司。　　雖然ST在太陽(yáng)能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過(guò)轉(zhuǎn)換器用半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)，不過(guò)涉足太陽(yáng)能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門(mén)表示，“希望太陽(yáng)能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴(kuò)大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開(kāi)端”。計(jì)劃將ST的半導(dǎo)體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合資公司。另外，ST不會(huì)參與銷(xiāo)售合資公司制造的
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夏普與意法半導(dǎo)體合資生產(chǎn)太陽(yáng)能電池

　　據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，意法半導(dǎo)體、夏普和Enel集團(tuán)旗下的Enel Green Power宣布將組建合資企業(yè)，在意大利生產(chǎn)薄膜太陽(yáng)能電池。　　夏普計(jì)劃借此擴(kuò)展清潔能源業(yè)務(wù)，降低生產(chǎn)成本。夏普和意大利公用事業(yè)公司Enel曾在2008年宣布，打算與一家歐洲制造商合作生產(chǎn)薄膜太陽(yáng)能電池，但未指明是哪家公司。　　夏普在聲明中稱，除銀行貸款以外，合資公司的三個(gè)投資方將分別向該項(xiàng)目投入至多7000萬(wàn)歐元。三個(gè)投資方將各持有該合資公司三分之一的權(quán)益。　　該合資公司計(jì)劃從2011年初開(kāi)始在意法半導(dǎo)體的西西里
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ST-Ericsson成諾基亞TD手機(jī)芯片組平臺(tái)主供應(yīng)商

　　芬蘭手機(jī)制造商諾基亞及瑞典愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統(tǒng)，且適用于中國(guó)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)芯片組平臺(tái)的主供應(yīng)商。　　愛(ài)立信首席銷(xiāo)售及營(yíng)銷(xiāo)官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發(fā)展，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，并推動(dòng)TD市場(chǎng)的發(fā)展。” 　　諾基亞于10月發(fā)布其首部基于TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)6788。
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諾基亞與ST-Ericsson攜手推動(dòng)TD-SCDMA發(fā)展

　　諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術(shù)及解決方案領(lǐng)域建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統(tǒng)的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺(tái)供應(yīng)商之一。　　雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)方面的行業(yè)地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，更將為中國(guó)用戶創(chuàng)造更豐富、更好的使用體驗(yàn)。　　作為世界領(lǐng)先的移動(dòng)終端及解決方案供應(yīng)商，諾基亞一直堅(jiān)定地支持 TD-SCDMA的發(fā)展。今年
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ST宣布改組地區(qū)組織結(jié)構(gòu) 以提高客戶服務(wù)品質(zhì)

　　意法半導(dǎo)體今天宣布全球市場(chǎng)銷(xiāo)售組織改組計(jì)劃，此項(xiàng)行動(dòng)旨在于提高客戶服務(wù)品質(zhì)，加強(qiáng)市場(chǎng)銷(xiāo)售組織的整體業(yè)績(jī)。改組計(jì)劃從2010年1月1日起生效，屆時(shí)意法半導(dǎo)體在亞洲地區(qū)將由兩個(gè)大區(qū)組成：大中國(guó)及南亞區(qū)，日本及韓國(guó)區(qū)。　　公司副總裁Francois Guibert將領(lǐng)導(dǎo)大中國(guó)及南亞區(qū)，他自2006年起負(fù)責(zé)意法半導(dǎo)體在亞太區(qū)(APAC)的業(yè)務(wù)活動(dòng)。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，雖然市場(chǎng)需求疲軟，但意法半導(dǎo)體在該地區(qū)的收入?yún)s逆勢(shì)成長(zhǎng)，幅度超過(guò)10%* 。意法半導(dǎo)體大中國(guó)及南亞區(qū)的市場(chǎng)銷(xiāo)售總部將設(shè)在上海，設(shè)在新加坡的制造總部
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ST-Ericsson稱TD芯片出貨已突破500萬(wàn)片

　　全球領(lǐng)先的無(wú)線平臺(tái)和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson在中國(guó)市場(chǎng)取得兩項(xiàng)重大突破:TD芯片出貨已突破500萬(wàn)片;基于ST-Ericsson方案開(kāi)發(fā)的TD終端產(chǎn)品,包括手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式設(shè)備也已超過(guò)100款,確定了其在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。　　ST-Ericsson通過(guò)其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng)新帶給TD市場(chǎng),并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰(zhàn)績(jī)。ST-Ericsson為全球以及中國(guó)的手機(jī)制造商和設(shè)計(jì)公司提供解決方案,從基本的通信到高速移
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ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬(wàn)片

　　12月1日消息，全球領(lǐng)先的無(wú)線平臺(tái)和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson在中國(guó)市場(chǎng)取得兩項(xiàng)重大突破，TD芯片出貨已突破500萬(wàn)片，基于ST-Ericsson方案開(kāi)發(fā)的TD終端產(chǎn)品已超過(guò)100款，包括手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式設(shè)備。　　以上成就確定了ST-Ericsson在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 ST-Ericsson通過(guò)其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng)新帶給TD市場(chǎng)，并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰(zhàn)績(jī)。　　ST-Ericsson是一家全球性公司，
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意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

　　意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。意法半導(dǎo)體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購(gòu)買(mǎi)的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷(xiāo)售。2009年12月開(kāi)始樣品供貨，2010年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)供貨。　　此前很多企業(yè)涉足過(guò)MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)，但成功事例卻很少。對(duì)此意法半導(dǎo)體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力及供應(yīng)鏈的管理能力，與其他競(jìng)爭(zhēng)公司相抗衡&
關(guān)鍵字： ST MEMS