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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設計

  • 在將A/D轉換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時，大多數(shù)的A/D轉換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上，因為大
  • 關鍵字： PCB  A/D分區(qū)  

設計可穿戴PCB需要考慮的材料問題

  • 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
  • 關鍵字： 可穿戴設備  PCB  

如何在PCB上實現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路

  • 我們現(xiàn)今使用大部分處理器內部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復雜的接口電路，相
  • 關鍵字： PCB  以太網(wǎng)接口  

PCB設計有風險，3招教你有效規(guī)避

  • PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高
  • 關鍵字： PCB  設計技巧  

新手向，PCB基礎軟件及特點介紹

  • PCB設計軟件種類多樣，但是核心的東西相似，下文將介紹PCB的主流軟件及學習PCB所需的基本素養(yǎng)
  • 關鍵字： PCB  軟件  

DC/DC轉換器高密度PCB板布局（第二部分）

  • 正如筆者在第1部分中所提，專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設計人員而言是極大的約束。降低轉換損耗是一項基本要求，以便能在PCB基板面有
  • 關鍵字： DC/DC轉換器  PCB  

DC/DC轉換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分

  • DC/DC轉換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當今這個競爭激烈的時代，產(chǎn)品設計人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
  • 關鍵字： DC/DC轉換器  PCB  印刷電路板  

基于MSP430的心電采集系統(tǒng)設計

  • 采用儀表放大器和MSP430單片機設計開發(fā)了一種簡單有效的心電采集測量系統(tǒng)。通過標準2導聯(lián)，把生物電信號傳送到放大器，由于生物電信號比較微弱，信號還
  • 關鍵字： MSP430  心電采集  PCB  

DDR硬件設計要點都在這里

  • 　　DDR硬件設計要點　　1. 電源 DDR的電源可以分為三類：　　a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。　　有的芯片還有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調性等。電源電壓的要求一般在±5%以內。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個數(shù)等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
  • 關鍵字： DDR，PCB  

PCB設計中常見的錯誤有哪些？

  • 　　電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產(chǎn)品設計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。　　硬件工程師：主要負責電路分析、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調試;　　軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇?！　∈侨司蜁稿e，何況是工程師呢?雖然斗轉星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面，就請各位對號入座，看看自己有沒有中
  • 關鍵字： PCB  FPGA  

PCB表面處理工藝最全匯總

  • 　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理?！　?、熱風整平(噴錫)　　熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
  • 關鍵字： PCB  

為了信號完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？

  • 　　沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗?！　〔煌淖呔€方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。　　微帶線(microstrip line)　　?它由一根帶狀導線與地平面構成，中間是電介質。如果電介質的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
  • 關鍵字： PCB  LVDS  

PCB電路板基板設計原則

  • 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的
  • 關鍵字： PCB  電路板  基板設計  

PCB的制造方法

  • PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（sol
  • 關鍵字： PCB  印制板制造  印制電路板  減去法工藝  

設計和選用電源模塊時應考慮的性能參數(shù)

  • 　　隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標，那么這些指標如何才能一一滿足各位工程師的需求呢?　　1、 短路保護關鍵性　　穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時電源模塊運行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了?！　脑O計的角度來看，需要考慮當模塊處于最惡劣環(huán)境時模塊中每個器件電應力和熱應力在允許范圍內并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時，應保持穩(wěn)定?！　〉趯嶋H應用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負載過
  • 關鍵字： 電源  PCB  
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