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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預(yù)驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數(shù)據(jù)的應(yīng)用來說，這可能只是暫時的權(quán)宜之計而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預(yù)計2025年才會完成并頒布，而要落實到實際應(yīng)用，最快也要等到2028年，目前最新的進度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來說，每3年倍增一次I/O帶
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PCIe傳輸復雜性日增高速訊號測試不可或缺

隨著PCIe技術(shù)的不斷進步，其測試驗證的復雜性也日益增長。為了滿足日益增長的速度需求，每一代PCIe的演進都實現(xiàn)了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)開始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來連接大量高速數(shù)據(jù)存儲設(shè)備。與此同時，電纜制造商也在積極生產(chǎn)，以向客戶交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線PCIe測試驗證不僅需要先進的測試設(shè)備和技術(shù)，還需要嚴格遵守PCI-SIG規(guī)范，以確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標準并保證整個系統(tǒng)的正常運行，研發(fā)驗證
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
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小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設(shè)計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來存儲新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國閃存市場峰會（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會以“存儲周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境下，未來存儲市場的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價值、激發(fā)潛能，實現(xiàn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈由“價格”走向“價值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進行重磅演講，聚焦未來存儲行情演變、存儲技術(shù)發(fā)展、AI與存儲等熱點話題。鎧俠作為存儲行業(yè)的領(lǐng)導品牌再次和大家共襄盛會，展示了存儲領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長兼總裁岡本成之上
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協(xié)

隨著科技的迅速發(fā)展，數(shù)字數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。從人工智能的應(yīng)用到高畫質(zhì)影音串流服務(wù)的普及，再到自動駕駛技術(shù)的日益成熟，數(shù)據(jù)流量正在以驚人的速度增長。這種趨勢也在網(wǎng)絡(luò)和運算領(lǐng)域引發(fā)了一系列的變革，人工智能和分解技術(shù)的引入，進一步提升了運算、服務(wù)器和儲存系統(tǒng)的效能。這些技術(shù)的快速發(fā)展推動著對于高速數(shù)字接口的需求，例如PCI Express（PCIe）、USB、DDR等，這些接口在當今數(shù)字世界中扮演著至關(guān)重要的角色。高速數(shù)字系統(tǒng)的挑戰(zhàn)高速數(shù)字系統(tǒng)面臨著眾多技術(shù)挑戰(zhàn)。其中最主要的挑戰(zhàn)，來自于高速數(shù)字訊號
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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