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使用TMT4 PCIe性能綜合測試儀創(chuàng)建PCIe參考模板

  • 隨著用于PCIe鏈路健康狀況測試的TMT4PCIe性能綜合測試儀的推出，出現(xiàn)了一個(gè)問題，即確定被測設(shè)備（DUT）通過/不通過的“最佳模板”是什么。是否應(yīng)該使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIe兼容模板？是否有一個(gè)一致的模板可以用于所有類型的PCIe被測設(shè)備？如果沒有，那么工程師應(yīng)該如何從他們的測試結(jié)果來評(píng)估是否被測設(shè)備是好的呢？隨著用于PCIe鏈路健康狀況測試的TMT4PCIe性能綜合測試儀的推出，出現(xiàn)了一個(gè)問題，即確定被測設(shè)備（DUT）通過/不通過的“最佳模板”是什么。是否應(yīng)該使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIe兼容模板？是否有一個(gè)一致的模
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Solidigm推出PCIe固態(tài)硬盤D5-P5336，以超大容量滿足從核心到邊緣的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

  • 2023年7月21日，北京 ——今日，Solidigm公司正式推出SolidigmTM  D5-P5336產(chǎn)品，這是Solidigm推出的又一款業(yè)界領(lǐng)先的四層單元（QLC）數(shù)據(jù)中心固態(tài)存儲(chǔ)硬盤（SSD）。Solidigm D5-P5336具備從7.68TB到61.44TB的多種容量規(guī)格，與全機(jī)械硬盤（HDD）陣列相比，可在相同的空間存儲(chǔ)多達(dá)6倍的數(shù)據(jù)。1  Solidigm戰(zhàn)略規(guī)劃和營銷副總裁Greg Matson表示：“AI等現(xiàn)代工作負(fù)載及5G等技術(shù)的發(fā)展正在迅速重塑存儲(chǔ)格局?，F(xiàn)在，
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羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線纜和連接器合規(guī)性測試

  • 羅德與施瓦茨公司（以下簡稱"R&S公司"）開發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測試。對(duì)于完全自動(dòng)化驗(yàn)證PCIe x8線纜，軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和可擴(kuò)展的R&S OSP開關(guān)矩陣組成的測試配置，創(chuàng)建一個(gè)具有64個(gè)測試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線纜的測試時(shí)間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串?dāng)_組合測試以及相應(yīng)指標(biāo)的計(jì)算，以進(jìn)行通過/失敗評(píng)估。相比之下，手動(dòng)測試需要數(shù)小時(shí)，并且測試工程師可能存在連接
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最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

  • 今年要說移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
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研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報(bào)導(dǎo)，NVMe整體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲(chǔ)行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對(duì)硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
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Diodes公司PCIe 3.0數(shù)據(jù)包交換器，為汽車系統(tǒng)提供理想的數(shù)據(jù)信道多功能性

  • 【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出了一系列符合汽車規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運(yùn)作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運(yùn)作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過PCIe Gen5 x16 32 GT/s認(rèn)證

  • 加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今日宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認(rèn)證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認(rèn)證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達(dá)到了32GT/s。設(shè)計(jì)旨在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等領(lǐng)域可以使用VectorPat
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基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號(hào)實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*

  • 為了滿足毫米波5G信號(hào)采集傳輸控制系統(tǒng)中對(duì)前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨?，設(shè)計(jì)了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時(shí)該系統(tǒng)可對(duì)前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
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鎧俠推出全新BG6系列消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤

  • 全新硬盤采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì)社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品線新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強(qiáng)大、緊湊型鎧俠BG6系列消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤的設(shè)計(jì)旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟(jì)的價(jià)格，在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

  • 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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PCIe失效分析利器，一學(xué)就會(huì)成為故障定位專家

  • 在服務(wù)器、PC等電子設(shè)備主板的生產(chǎn)中，往往會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過程當(dāng)中的故障件，特別是一些高速信號(hào)的故障。在整個(gè)過程中，往往需要面臨很多的壓力和責(zé)任，比如：?   客戶投訴需要及時(shí)反饋?   不良風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)的識(shí)別和內(nèi)部分析?   不斷完善設(shè)計(jì)檢查表，推動(dòng) RD 優(yōu)化設(shè)計(jì)?   指導(dǎo)生產(chǎn)制程改善?   團(tuán)隊(duì)的能力需要持續(xù)提升高速信號(hào)的特殊性但是要應(yīng)對(duì)這
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基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤 SSD 應(yīng)用方案

  • SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來越高, 與傳統(tǒng)的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(SSD)與傳統(tǒng)硬盤不同之處在于SSD沒有機(jī)械式盤狀構(gòu)造，因此有耐震的優(yōu)點(diǎn)，其他優(yōu)點(diǎn)還包括低功耗、耐高低溫、無噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號(hào)并承擔(dān)著指揮、運(yùn)算以及協(xié)調(diào)的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

  • 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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首款 PCIe 5.0 SSD 實(shí)測：讀寫速度超 10GB / s，但風(fēng)扇噪音很大

  • IT之家 2 月 5 日消息，日本廠商 CFD Gaming 此前率先開賣了 PCIe Gen 5.0 SSD，2TB 售價(jià) 49980 日元（當(dāng)前約 2604 元人民幣），現(xiàn)在已經(jīng)有博主拿到了這款產(chǎn)品。根據(jù)推特博主 @momomo_us 曬出的圖片，他已經(jīng)拿到了這款 SSD，使用 CrystalDiskMark 進(jìn)行的基準(zhǔn)測試確認(rèn)，該 SSD 可以輕松超過 10 GB / s 的順序讀寫速度。不過，較小的容量寫入速度會(huì)略微降低（~9.5 GB / s）。此外，SSD 的風(fēng)扇
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

  • 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準(zhǔn)備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲(chǔ)器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計(jì)算和游戲性能。三星存儲(chǔ)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲(chǔ)產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲(chǔ)產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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