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SK海力士采用是德PCIe 5.0測試平臺 加速內(nèi)存開發(fā)

  • 是德科技宣布SK海力士(SK hynix)選用是德科技的整合式高速外圍組件互連協(xié)議(PCIe)5.0測試平臺,以加速內(nèi)存開發(fā),進(jìn)而設(shè)計(jì)出可支持高速數(shù)據(jù)傳輸與大量數(shù)據(jù)管理的先進(jìn)產(chǎn)品。SK海力士是內(nèi)存芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商,為滿足下一代移動電話、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)服務(wù)器和汽車,對效能和容量的需求,致力于開發(fā)采用Compute Express Link(CXL)技術(shù)的內(nèi)存半導(dǎo)體解決方案。透過是德科技整合式解決方案,SK海力士可對PCIe 5.0組件進(jìn)行物理層仿真、特性分析和驗(yàn)證,并透過CXL高速內(nèi)存互連技術(shù),加速測試和開發(fā)下一
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年凈賺14億!全球第一大SSD主控芯片廠商慧榮要“賣身”了:正接洽收購方

  •   如今,SSD固態(tài)硬盤已經(jīng)走進(jìn)千家萬戶。對于一塊SSD來說,最重要的兩大件,一是主控芯片,二是閃存顆粒,兩者相輔相成,共同決定了硬盤的性能、壽命等核心指標(biāo)?! ∫环葑钚碌目萍紙?bào)道指出,全球最大的NAND Flash控制芯片供應(yīng)商、第一大SSD主控出貨商慧榮(Silicon Motion)正探索潛在的出售交易,有收購方已經(jīng)表示出興趣?! ?bào)道稱,目前各方還在接洽中,慧榮方面已經(jīng)聘請了顧問參與,稍稍遺憾的是,因?yàn)槊芗壿^高,到底“意向接盤方”有哪些,還未浮出水面?! 〔贿^,還不清楚慧榮為何突然考慮出售,其1月
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貿(mào)澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議

  • 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布與Interconnect Systems International(ISI)簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號處理和數(shù)據(jù)擷取解決方案供貨商,其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專門提供創(chuàng)新產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)速度更快、更智能的系統(tǒng)。 貿(mào)澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿(mào)澤將于簽訂協(xié)議后開始供應(yīng)ISI PCI Express XMC模塊,其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe
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貿(mào)澤電子與ISI簽訂全球分銷協(xié)議

  • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷協(xié)議。ISI是Molex旗下信號處理和數(shù)據(jù)采集解決方案知名供應(yīng)商,其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)致力于為打造更快、更智能的系統(tǒng)提供各種創(chuàng)新產(chǎn)品。簽訂協(xié)議后,貿(mào)澤將分銷ISI的PCI Express XMC模塊,包括XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe Gen 3
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

  • 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴(yán)苛的互操作性測試,測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計(jì)算、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲和交換機(jī)SoC,為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
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為下一代SSD做準(zhǔn)備 三星招標(biāo)測試器供應(yīng)鏈新公司

  •   援引韓媒The Elec報(bào)道,為了下一代接口的SSD做準(zhǔn)備,三星正使其固態(tài)硬盤(SSD)測試器供應(yīng)鏈多樣化。消息稱三星正接納選擇新的供應(yīng)商,并在近期專門舉辦了一場公開的招標(biāo)會。會議結(jié)束之后,三星表示已經(jīng)選擇了幾個(gè)候選公司?! ∵@次會議是為了選擇SSD老化測試器(aging tester)和SSD后期測試器(post tester)的供應(yīng)商。老化測試器是指將芯片放入試驗(yàn)室,測試它們是否能在極端條件下表現(xiàn)良好。所有面向企業(yè)應(yīng)用的固態(tài)硬盤都要經(jīng)過老化測試,因?yàn)樗鼈円跀?shù)據(jù)中心等高溫環(huán)境中使用?! ∪且呀?jīng)從
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Intel否認(rèn)停產(chǎn)傲騰內(nèi)存/SSD:第三代產(chǎn)品還在路上

  •   Optane傲騰是Intel基于3D XPoint存儲技術(shù)推出的內(nèi)存及SSD品牌,日前有報(bào)道稱傲騰系列產(chǎn)品沒有新的路線圖,命運(yùn)多舛,不過Intel方面否認(rèn)了停止傲騰產(chǎn)品線的傳聞,稱第三代傲騰正在路上。  Intel全球傳播部門的發(fā)言人Ann Goldman日前對媒體表示,“我們將持續(xù)與客戶和合作伙伴在內(nèi)存和存儲技術(shù)領(lǐng)域展開密切合作,其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產(chǎn)品組合。與此同時(shí),我們也正在賦能生態(tài)系統(tǒng),為實(shí)現(xiàn)基于CXL互連技術(shù)的內(nèi)存分層等關(guān)鍵技術(shù)做好準(zhǔn)備?!薄 腎nt
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三星為企業(yè)服務(wù)器開發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤

  • 今日,三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導(dǎo)體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內(nèi)存控制器開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Yong Ho Song表示:“十多年來,三星持續(xù)提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤,憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機(jī)構(gòu)在內(nèi)的先進(jìn)服務(wù)器客戶的認(rèn)可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤的推出,以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開發(fā),將
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鎧俠:暫停發(fā)布部分SSD固件更新,在某些PC運(yùn)行下更新會失敗

  •   據(jù)鎧俠中國社發(fā)布,EXCERIA PLUS G2 SSD、EXCERIA PLUS SSD、EXCERIA SSD、TOSHIBA SSD RD500 SSD和RC500的新固件已于2021年6月28日發(fā)布。但由于在某些PC運(yùn)行環(huán)境下固件更新會失敗,所以暫時(shí)停止了相關(guān)更新發(fā)布?! ?jù)獲悉,鎧俠中國社表示,一旦固件更新程序的修正版本準(zhǔn)備就緒,我們將在鎧俠網(wǎng)站上發(fā)布通知。已完成固件更新的用戶可繼續(xù)放心使用,不必?fù)?dān)心會出現(xiàn)此類問題。
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔

  •   過去三十年間,基于服務(wù)器的運(yùn)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。在1990年代,業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器群集。緊接著在千禧年,產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器;在這之后,多核處理器也相繼問世。進(jìn)入下一個(gè)十年,GPU的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了繪圖處理的范疇,我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起。邁入2020年,SmartNIC網(wǎng)絡(luò)適配器(network interface card;NIC),即數(shù)據(jù)處理單元(DPU)開始風(fēng)靡。它們大量采用FPGA、多核Arm叢集或是兩者混合運(yùn)用,每種作法都能大幅提高解決方案的效能
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Intel全球首發(fā)144層QLC SSD!最大30.72TB、壽命媲美TLC

  • 今天舉辦的2020內(nèi)存存儲日活動上,Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲新產(chǎn)品,首先來看面向數(shù)據(jù)中心市場的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316,同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存,都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠賣給SK海力士,但是交易并未完成,Intel既有路線圖也會繼續(xù)執(zhí)行,同時(shí)交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品,Intel會持續(xù)推進(jìn)。2016年,Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存,次年翻番到64層并進(jìn)化為TLC顆粒,存儲密度提高了13
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

  •  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND(TLC或pSLC)閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品,該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列,并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

  • 與普通的 NIC 不同,SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后,我們將能共享一致性存儲器、高速緩存,并建立多主機(jī)點(diǎn)對點(diǎn)連接。 正文:過去三十年間,基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代,業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年,產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器,再后來,多核處理器也問世了。進(jìn)入下一個(gè)十年,GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇,我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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PCIe 6.0 v0.7標(biāo)準(zhǔn)已下發(fā):2021年轉(zhuǎn)正、速度是當(dāng)前8倍

  • 日前,PCI-SIG組織確認(rèn),v0.7版本的PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)文本已經(jīng)下發(fā)給會員,該標(biāo)準(zhǔn)的制定一切處于正軌,將在2021年如期轉(zhuǎn)正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s,是PCIe 3.0的8倍,x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之,當(dāng)前PCIe 3.0 x8的速度,只需要一條PCIe 6.0通道就能實(shí)現(xiàn)。就v0.7來看,PCIe 6.0已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了當(dāng)初公布的絕大部分特性,但功耗部分還在進(jìn)一步改善,標(biāo)準(zhǔn)新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面,PCIe 6.0引入了前向糾錯(cuò)(FEC)機(jī)制
  • 關(guān)鍵字: PCIe 6.0  
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