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數(shù)字工程師要掌握的射頻知識連載（二）

  • 　　通過前面的研究我們知道數(shù)字信號的頻譜是分布很寬的，其最高的頻率分量范圍主要取決于信號的上升時間而不僅僅是數(shù)據(jù)速率。當這樣高帶寬的數(shù)字信號在傳輸時，所面臨的第一個挑戰(zhàn)就是傳輸通道的影響。 　　真正的傳輸通道如PCB、電纜、背板、連接器等的帶寬都是有限的，這就會把原始信號里的高頻成分銷弱或完全濾掉，高頻成分丟失后在波形上的表現(xiàn)就是信號的邊沿變緩、信號上出現(xiàn)過沖或者震蕩等。 　　另外，根據(jù)法拉第定律，變化的信號跳變會在導體內(nèi)產(chǎn)生渦流以抵消電流的變化。電流的變化速率越快(對數(shù)字信號來說相當于信號的上升或下
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高速PCB設計EMI之九大規(guī)則

  • 　　隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則： 　　規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則 　　   　　在高速的PCB設計中，時鐘等關(guān)鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。 　　規(guī)則二：高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則 　　   　　由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAY
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PCB射頻電路四大基礎(chǔ)特性

  • 　　本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在PCB設計過程中需要特別注意的重要因素。 　　一、射頻電路仿真之射頻的界面 　　無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份?；l包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍?；l的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動的基本速率?；l是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度，并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負荷。因此，PCB設計基頻
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零經(jīng)驗的PCB板電鍍仿真

  • 　　PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢?來這里看下如何實現(xiàn)吧。 　　定制電鍍仿真App 應用程序 　　可以使用App 開發(fā)器和COMSOL Multiphysics 5.0 版本中的電鍍模塊定制電鍍App。有了它，PCB 板設計人員可以利用仿真來分析設計和制造過程中的諸多因
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SMT的110個必知問題

  • 　　簡介：SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 　　1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 　　2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 　　3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除
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運放使用中容易忽視的問題（一）

  • 　　簡介：本文談談 輸出電壓擺幅的問題。 　　運放的輸出電壓是有限制的，普通運放的輸出電壓范圍一般是(Vss+1.5V～Vcc-1.5V)，比如電源電壓是±15V，運放能輸出的最低電壓為 -13.5V，最高電壓為13.5V，超過這個電壓范圍即被限幅。這個特性導致電源電壓不能被充分利用，特別是電池工作的設備，工作電壓很低，這個問題特別突出，于是出現(xiàn)了rail to rail(軌至軌)型運放。那么是不是使用了rail to rail運放，就不用考慮電源軌的限制了呢?不是的，很多人在設計放大電路
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書上永遠不會告訴你的一些接插件知識

  • 　　工程師畫PCB的時候，難免會遇到一些連接器件，在中國，很多時候，這些連接器件都是山寨廠家做的，因此很難像國外那樣，能向廠家索要機械尺寸文檔，所以很多時候，都需要手拿游標卡尺去量。這樣就造成，一來我們不知道連接器的管腳接線，很容易連接錯誤;二來自己測量的，總有誤差，最后畫出來的PCB接插件按不上去。接插件的標準化與否和尺寸標準圖是否完全，我看這就是中國與國外的差距之一。不單在芯片方面，而是在這些細節(jié)方面我們做得也不好。 　　耳機插座尺寸 　　   　　這是我們在電子市場上買到的3.
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鏈接PCB產(chǎn)業(yè)革新升級路

  • 　　2015年8月25日，備受業(yè)內(nèi)關(guān)注的第二十一屆華南國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展(NEPCON South China 2015)在深圳會展中心拉開帷幕。展會開幕當天，來自全球22個國家和地區(qū)的近450個品牌供應商，將其最引以為傲的電子制造最新成果帶到了展會，一大波兒新產(chǎn)品、新方案如期而至，閃耀展會現(xiàn)場，直接引爆了觀眾的參觀熱情。多名行業(yè)精英和專業(yè)買家紛紛如約而至NEPCON South China 2015華南電子展現(xiàn)場觀摩交流，探討電子行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，享受一站式貿(mào)易合作平臺帶來的專業(yè)與高效。 　
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史上最牛：一款高性能低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計詳解

  • 　　電路功能與優(yōu)勢 　　越來越多的應用要求數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)必須在極高環(huán)境溫度下可靠地工作，例如井下油氣鉆探、航空和汽車應用等。圖1所示電路是一個16位、600 kSPS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)系統(tǒng)，其所用器件的額定溫度、特性測試溫度和性能保證溫度為175°C.很多此類惡劣環(huán)境應用都采用電池供電，因此該信號鏈針對低功耗而設計，同時仍然保持高性能。 　　AD7981 ADC需要2.4 V至5.1 V的外部基準電壓源，本應用選擇的基準電壓源為微功耗2.5 V精密基準源ADR225，后者也通過了高溫
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幾張圖讓你輕松了解通過PCB設計解決電源模塊散熱問題的玄機

  • 　　電源系統(tǒng)設計工程師總想在更小電路板面積上實現(xiàn)更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數(shù)據(jù)中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來越多。為在更小電路板面積上達到更高的電流水平，系統(tǒng)設計工程師開始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因為電源模塊為降低電源設計復雜性和解決與DC/DC轉(zhuǎn)換器有關(guān)的印刷電路板(PCB)布局問題提供了一種受歡迎的選擇。 　　本文討論了一種使用通孔布置來最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布
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高級充電特性延長可穿戴產(chǎn)品電池運行時間

  • 　　智能手表的熱潮再次引爆了人們對可穿戴設備的關(guān)注。幾乎在每一項產(chǎn)品的測評或是技術(shù)比較中，電池的續(xù)航能力都是首當其沖的。無論智能手表擁有多么炫酷的特性或功能，如果不具備長時間的電池續(xù)航能力，也終將會黯然失色。 　　智能手表的電池續(xù)航能力會受到多個因素的影響，例如電池的容量、PCB組件的功耗以及用戶的使用習慣等。在所有的這些因素中，電池的容量無疑起著決定性作用。通常情況下，電池容量與電池組的物理尺寸成正比，而智能手表所追求的小巧精致更是限制了其內(nèi)部電池的尺寸。目前市面上幾款主流智能手表的電池容量都在130
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智能手環(huán)的PCB設計注意事項

  • 　　智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，雖然不能被全部人接受，但是它的產(chǎn)生，確實使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。 　　一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。下圖為網(wǎng)絡上查找到的37度智能手環(huán)的電路PCB。 　　既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進行格外的注意，現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項，以供參考
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前瞻趨勢助發(fā)展，專業(yè)主題論壇助陣2015深圳PCB采購展

  • 　　作為現(xiàn)代電子設備電子零部件組裝的基板，PCB電路板的主要功能是連接電子零組件形成預定電路，是當之無愧電子產(chǎn)品的中介和橋梁。因此，PCB電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，其發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和技術(shù)水準。 　　作為全球電子產(chǎn)品消費大國，中國的PCB需求市場一直保持增長態(tài)勢。從統(tǒng)計數(shù)字來看，目前中國PCB已經(jīng)占據(jù)全球超過40%的市場份額，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列世界第一，而且年均6.0%的產(chǎn)業(yè)增長率，讓外界對這一新興產(chǎn)業(yè)的前景一致看好。而事實上，中國PC
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IBM突破7納米制程瓶頸　或左右Power處理器發(fā)展

  • 　　IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片，延續(xù)了摩爾定律，突破了半導體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對于IBM而言，7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍圖。 　　據(jù)The Platform網(wǎng)站報導，7納米制程芯片背后結(jié)合了許多尚未經(jīng)過量產(chǎn)測試的新技術(shù)，IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴，對何時能實際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時程表。 　　IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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一些良好的設計PCB的方法

  • 　　電子產(chǎn)品穩(wěn)定性的重要性我們已經(jīng)有深刻的認識，我們當然不希望買到一款每天需要校正的智能手環(huán)，也不希望買到一款容易死機的電子產(chǎn)品，一旦這種情況發(fā)生在我們購買的電子產(chǎn)品中，那么，這款電子產(chǎn)品的命運可能將要到末日，你手中的產(chǎn)品恐怕要在抽屜角落吃灰或者淪為失去使用意義的孩子手中的玩具。 　　電子產(chǎn)品會產(chǎn)生異常受很多因素的影響，比如ESD，EMI或者原理設計缺陷等。那么如何設計出一款性能穩(wěn)定的電子產(chǎn)品，需要注意一下幾個方面。 　　第一、消除原理設計性缺陷 　　這部分非常重要，特別是在外部接口電路需要低功耗設
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