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EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-pcb

淺談PCB設(shè)計從淺到深設(shè)計

  • 　　曾經(jīng)看到電腦主板的PCB的時候，心里想能自己畫出來是多么棒的一件事情。后來接觸到protel99se就步入了畫板子的隊伍，之后altium 、cadence等等。隨著畫板子的經(jīng)歷積累，發(fā)現(xiàn)需要注意的事項越來越多。一塊好的PCB板子不是將連線連通就行，置于其中的故事，容我慢慢道來。 　　第一、大多數(shù)PCB的設(shè)計師都是是精通電子元器件的工作原理，知道其相互影響，更明白構(gòu)成電路板輸入和輸出的各種數(shù)據(jù)傳輸標準。一個優(yōu)秀的電子產(chǎn)品不但需要有優(yōu)秀的原理圖，更需要PCB布局和走線的人，而后者對最終電路板的成敗起到
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ADI新電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊大幅簡化CT系統(tǒng)設(shè)計

  • 　　針對現(xiàn)在越來越多的客戶進軍計算機斷層(CT)掃描儀系統(tǒng)的現(xiàn)狀，領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商和醫(yī)療成像IC領(lǐng)先者ADI，近日推出一款可降低CT掃描儀系統(tǒng)設(shè)計成本和復(fù)雜性的電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊ADAS1131。相比于之前的產(chǎn)品，具有款256通道、24位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊，采用15 mm2 BGA封裝，間距為0.8 mm。該器件所需PCB板面積比通道密度僅為其一半的替代器件大約少33%。借助0.8 mm間距封裝特性，設(shè)計師可以將ADAS1131安裝在標準的PCB基板上，這種方案比要求激光過孔的
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iPhone 6熱賣 PCB供應(yīng)鏈樂翻

  • 　　iPhone6熱賣顯神威，惠及華通電腦、耀華電子昨(9)日公布9月營收同創(chuàng)歷史新高，蘋果一口氣推升4家印刷電路板供應(yīng)鏈同步攻頂，業(yè)者普遍樂觀第4季更上層樓。 　　市場普遍認定蘋果有6家臺系印刷電路板(PCB)供應(yīng)鏈，包括任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板廠華通、欣興電子及軟硬復(fù)合(RigidFlex)板廠耀華，還有F-臻鼎科技、嘉聯(lián)益科技及臺郡科技3家軟性印刷電路板(FPC)廠，9月營收昨日全數(shù)出爐，欣興、臺郡分創(chuàng)22個月及9個月新高，另其他4家更同創(chuàng)歷史新高。 　　耀華9月
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USB充電器制作步驟

  • 　　USB充電器套件，又名MP3MP4充電器，輸入AC160-240V，50/60Hz，額定輸出：DC 5V250mA(如果要長期輸出更大電流，請更換Q1為13003)。MP3和MP4在全國范圍大量流行，不過作為日常用品的充電器由于直接和220V高壓相連，具有故障率較高，容易損壞的特點，特別是買到那些不成熟的產(chǎn)品后，真是苦不看言?，F(xiàn)在一同給廣大電子愛好者分享一個USB充電器。 　　下面是對著實物繪制的電路原理圖：(電路板上有多種元件安裝方法，安裝請與原理圖、實物圖為準，PCB板上有些元件孔是不要安裝的，
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日本PCB產(chǎn)量連7月?lián)P 軟板產(chǎn)量再陷衰退

  • 　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至117.1萬平方公尺，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.9%至418.99億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。 　　就種類來看，7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長1.9%至92.9萬平方公尺，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)
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PCB設(shè)計秘籍：教你如何快速制作電路板

  • 　　電路板是實現(xiàn)電子電路功能的載體，作為一名電路設(shè)計工程師，在產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來越高，研發(fā)項目需要反復(fù)論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來越短，電路設(shè)計工程師不得不面臨更高的挑戰(zhàn)，如何在最短的時間內(nèi)快速制作電路板，縮短項目開發(fā)時間成為制勝的關(guān)鍵之一。 　　傳統(tǒng)快速制作電路板方法 　　盡管電路板的制作和加工的方法有很多種，但傳統(tǒng)的快速制板方法主要可分為物理方法和化學(xué)方法兩大類： 　　物
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為什么選擇軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)

  • 　　這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，當今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。 　　幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方
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去耦電容器的應(yīng)用解決方案

  • 　　去耦電容器的作用你知道嗎?在眾多電路設(shè)計的應(yīng)用中都會用到去耦電容器，但設(shè)計者也往往嫌麻煩而省略了去耦電容器的使用。不要小看去耦電容器的使用，它的作用也是不容置疑的。 　　什么時候要用去耦電容器?它的作用到底是什么?下面我們將考證在不使用去耦器件時會出現(xiàn)什么問題。 　　   　　圖1：采用去耦和不采用去耦的緩沖電路(測量結(jié)果) 　　圖1為帶去耦電容器和不帶去耦電容器(C1和C2)情況下用于驅(qū)動R-C負載的緩沖電路。我們注意到，在不使用去耦電容器的情況下，電路的輸出信號包含高頻(3
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cadence設(shè)計提高篇之團隊合作

  • 　　在高密度互聯(lián)技術(shù)中，PCB規(guī)模比較大，需要進行團隊合作，接下來，給大家介紹一種合作開發(fā)的方法。 　　如圖1，為我們需要合作的PCB板。 　　 ? 　　圖1 　　在圖1的中心部分，有一片比較大的FPGA芯片，如果想將該部分的布局、布線讓另外一個同事處理，自己集中精力把其他部分的搞定。那么該怎么辦呢?點擊place->Design Partition，然后點擊create partition，首先劃定一塊區(qū)域。劃定區(qū)域的方法有以下幾種：Add rectangle和Add sh
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cadence之器件原理封裝的提取

  • 　　有好幾個同事問我cadence之capture中關(guān)于保存元器件封裝的問題。 　　我們知道，封裝庫的管理是非常重要的事情，是我們所有工程設(shè)計的基礎(chǔ)，封裝庫有一丁點的錯誤，可能辛苦幾個月的設(shè)計就白費了，比如：電源管腳、地管腳定義錯、地址線數(shù)據(jù)線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此，PCB封裝也不例外)，所以針對比較復(fù)雜的元器件，比如FPGA、CPU，動輒上千個管腳，如果自己一個管腳一個管腳畫的話，再加上核對的時間，可能需要一周時間，并且還容易出錯。這時候拿來主義就用到了，別人成熟的封裝，調(diào)試沒
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5000億打通芯片產(chǎn)業(yè)任督二脈 IC China 2014即將在滬召開

  • 　　2014年10月28日-30日，由中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部、上海市人民政府指導(dǎo)，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇，將于上海新國際博覽中心N1館盛大開幕。本屆IC China 2014以“應(yīng)用驅(qū)動，快速發(fā)展”為主題，通過12500平方米、200余家展商、500余個展位的高規(guī)格迎接海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)觀眾及買家。 　　9月25日IC China 2014在上海召開展前新
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GND不是GND時 單端電路會變成差分電路

  • 　　在繪制原理圖時，人們對系統(tǒng)接地回路(或GND)符號總是有些想當然。GND符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的GND在印刷電路板(PCB)上都將處在相同的電勢下。事實上，經(jīng)過GND阻抗的電流會在PCB上的GND連接之間創(chuàng)建電壓差。單端dc電路對這些GND壓差尤其敏感，因為預(yù)期的單端電路可轉(zhuǎn)變?yōu)椴罘蛛娐?，?dǎo)致輸出誤差。 　　我們以以下所示標準非反相放大器電路為例加以說明。在輸入電源VIN和輸入電阻器RI的GND電勢相等時，適用于我們熟悉的電路增益1+RF/RI。因此，100mV輸入信號乘以10
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TT Electronics為插件電阻實現(xiàn)表面貼裝提供新的引腳成型方案

  • 　　TT Electronics推出一項將軸向插件電阻轉(zhuǎn)換為表面貼裝形式的新服務(wù)。高效的ZI成型選項使得在貼片或MELF (表面貼裝無引腳) 形式中無法實現(xiàn)的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設(shè)計者所用。 　　新的ZI成型服務(wù)能夠使客戶提高其生產(chǎn)流程的效率，并減少人為出錯機會。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達5W的功率電阻現(xiàn)在可進行表面貼裝了——這對要散熱到PCB板并需要另外的生產(chǎn)流程進行貼裝的多個貼片電阻陣列來說是一個理想的替代。 　　此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服
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勵精圖治：NEPCON 2014華南電子展深圳勝利閉幕

  • 　　2014年8月28日，華南地區(qū)規(guī)模最大，歷史最悠久的行業(yè)盛會——第二十屆NEPCON South China 2014(以下簡稱：2014 NEPCON華南電子展)在深圳會展中心經(jīng)歷為期三天的展期，勝利閉幕。本屆NEPCON華南電子展集中展示來自SMT技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測試與測量、電子制造自動化設(shè)備、電子制造服務(wù)及其他等六大分類1,000多種展品，展會匯聚近500家展商，展示面積達到32,500平方米，吸引了29,946名專業(yè)觀眾和高端買家，同期舉辦的2014深圳國際
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Power Integrations的CAPZero? X電容放電IC經(jīng)認證符合新的電視機和IT設(shè)備IEC 62368標準

  •        用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其創(chuàng)新的CAPZero®系列雙端子自動X電容放電IC可滿足IEC 62368標準，即涵蓋電視機和IT設(shè)備的全新總體安全標準。CAPZero產(chǎn)品系列既能消除功耗，又能使電源符合安全標準。新標準將替代IEC 60950和IEC 60065并成為強制性標準。 　　CAPZero IC是智能化的高壓開關(guān)，它們與用于為電源的X電容提供安全放電
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