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Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

• 作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來(lái)自于法國(guó)的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。 當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開(kāi)關(guān)的對(duì)比研究*

• 　　歐書(shū)俊，張國(guó)俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文針對(duì)一字型懸臂梁RF MEMS開(kāi)關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS開(kāi)關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動(dòng)面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計(jì)了4種形狀的懸臂梁開(kāi)關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長(zhǎng)度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過(guò)CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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將低于 1GHz 連接用于電網(wǎng)資產(chǎn)監(jiān)控、保護(hù)和控制的優(yōu)勢(shì)

• 對(duì)電網(wǎng)資產(chǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，可幫助運(yùn)營(yíng)商快速發(fā)現(xiàn)故障，同時(shí)還可對(duì)主要設(shè)備進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù)，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無(wú)線技術(shù)，如低于1 GHz、低功耗藍(lán)牙?、Wi-Fi?或多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，取決于數(shù)據(jù)、帶寬、節(jié)點(diǎn)之間的距離、所需連接數(shù)、可用功率以及所需的響應(yīng)時(shí)間等因素。電網(wǎng)的發(fā)展需要在現(xiàn)有的有線連接基礎(chǔ)上增加無(wú)線連接，以進(jìn)行資產(chǎn)監(jiān)控和控制。增加無(wú)線連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統(tǒng)發(fā)電、輸電和配電一起使用的分散式微電網(wǎng)模式。●? ?對(duì)遠(yuǎn)程
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STOP功能在低噪聲數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

• 電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強(qiáng)度足以使信號(hào)失真。因此，設(shè)計(jì)高性能數(shù)據(jù)采集應(yīng)用或任何具有特別敏感信號(hào)路徑的系統(tǒng)時(shí)，必須克服噪聲問(wèn)題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會(huì)在轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波，也會(huì)產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級(jí)中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓器結(jié)合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過(guò)濾無(wú)源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數(shù)應(yīng)用中都能很好地發(fā)揮作用，
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

• 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號(hào)處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
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OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

• 汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續(xù)增長(zhǎng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長(zhǎng)更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，但汽車電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長(zhǎng)至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長(zhǎng) — 從2016年的每輛車2000多美元增長(zhǎng)到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動(dòng)化各等
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德科技5G測(cè)試平臺(tái)支持Sporton面向全球設(shè)備市場(chǎng)提供全方位的一致性測(cè)試和監(jiān)管測(cè)試服務(wù)

• 是德科技 日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測(cè)試平臺(tái)?向全球設(shè)備市場(chǎng)提供全方位的一致性測(cè)試和監(jiān)管測(cè)試服務(wù)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)運(yùn)營(yíng)的認(rèn)證測(cè)試機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)選擇了是德科技的?5G?一致性測(cè)試工具套件，用以執(zhí)行射頻（RF）和無(wú)線資源管理（RRM）設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測(cè)試（DVT）以及一致性測(cè)試
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基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

• 國(guó)巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過(guò)利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時(shí)間，可針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對(duì)氣體、火焰、運(yùn)動(dòng)、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測(cè)器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù)，以及對(duì)機(jī)械和
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

• ?簡(jiǎn)介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期和測(cè)試時(shí)間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面，包括選擇合適的MEMS加速度計(jì)和物理層，以及EMC性能和電源設(shè)計(jì)。此外，還包括第一部分介紹的三種設(shè)計(jì)解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)解決方案的物理層設(shè)計(jì)考量。為MEMS實(shí)現(xiàn)有線物理層接口的常見(jiàn)挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
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TE Connectivity 發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》

• 近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》。作為TE智能傳感器系列報(bào)告鎖定的第四個(gè)領(lǐng)域，該報(bào)告旨在闡述醫(yī)療應(yīng)用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領(lǐng)域的典型應(yīng)用、技術(shù)特點(diǎn)和商業(yè)價(jià)值，助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示：“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來(lái)顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時(shí)代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無(wú)縫集成到各類數(shù)字化
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Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

• Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻（RF）和基帶，專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備和可聽(tīng)戴設(shè)備等低功耗和電池供電型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，可通過(guò)如下一系列新功能提供更強(qiáng)大的性能、吞吐量和節(jié)能性：●? ?以20/40MHz頻寬運(yùn)行：支持低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

• Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

• 　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對(duì)中國(guó)本土MEMS制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等。　　1 MEMS比CMOS的復(fù)雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動(dòng)部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨(dú)有的，例如失效機(jī)理。舉個(gè)例子，由于CMOS器件沒(méi)有活動(dòng)部件，因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱?，?dāng)活動(dòng)部件“粘”在表面上
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Teledyne e2v 提供客戶搶先實(shí)驗(yàn)最新的 Ka 頻段 DAC 板級(jí)硬體

• Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器（DAC）IC 產(chǎn)品。透過(guò)其附帶的評(píng)估平臺(tái)，工程師可以提早將新的硬體應(yīng)用于設(shè)計(jì)專案中。該公司將在近期開(kāi)始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本，其運(yùn)作頻率最高可達(dá) Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應(yīng)用，主要用于任務(wù)關(guān)鍵性的微波系統(tǒng)。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下，頻寬可更進(jìn)一步大幅提升。每一個(gè) DAC 皆內(nèi)建一系列發(fā)展成熟的信號(hào)處理功能，包括可程式化的 an
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