利用有源偏置控制器偏置RF的最佳解決方案-射頻(RF)和微波放大器在特定偏置條件下可提供最佳性能。偏置點所確定的靜態(tài)電流會影響線性度和效率等關健性能指標。雖然某些放大器是自偏置，但許多器件需要外部偏置并使用多個電源，這些電源的時序需要加以適當控制以使器件安全工作。
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rf 放大器
解讀RF放大器的輸出限制-這篇博文是非射頻（RF）與射頻放大器規(guī)格對比系列博文的第三篇。我在之前的兩篇博文中討論了噪聲和雙音失真。今天，我們將討論一個同樣重要的話題-放大器的輸出限制。對于任何應用中的放大器，輸出電壓的擺動范圍以及可供給負載的電流量都有一個限制。
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RF 放大器 輸出限制 射頻放大器
無線射頻技術原理及電路設計技巧-RF（射頻）專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。電磁波可由其頻率表述為：KHz（千赫），MHz（兆赫）及GHz（千兆赫）。其頻率范圍為VLF（極低頻）也即10-30KHz至EHF（極高頻）也即30-300GHz。
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無線射頻 rfid rf
無線充電技術多層次生態(tài)系統(tǒng)結構解析-隨著物聯(lián)網（IoT）、可穿戴和便攜式設備的發(fā)展，消費者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無線充電的優(yōu)勢遠遠不止于擺脫線纜的束縛。當前市場上各種各樣的近場、遠場充電無線技術，其中包括感應式、諧振式、RF、超聲及紅外線充電，這些技術都需要遵循不同的標準，也需要不同程度的折中。隨著人們對無線世界的向往，預計充電技術將出現(xiàn)急劇增長。
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無線充電 RF IoT
你不得不知的8大降低RF電路寄生信號的設計-通過電路板布局評測，我們可發(fā)現(xiàn)可能發(fā)射或接收雜散RF音調的結構。要跟蹤每一條線路，有意識地明確其回流路徑，確保它能夠與線路并行，特別是要徹底檢查過渡。
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汽車元件中EMI抗干擾測試分析-多年以來，電磁干擾（EMI）效應一直是現(xiàn)代電子控制系統(tǒng)中備受關注的一個問題。尤其在今天的汽車工業(yè)中，車輛采用了許多關鍵的和非關鍵 （critical and non-critical）的車載電子模塊，例如引擎管理模塊、防抱死系統(tǒng)、電子動力轉向功能模塊（electrical power steering functions）、車內娛樂系統(tǒng)和熱控制模塊。
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IF/RF數(shù)據(jù)轉換器中的數(shù)字信號處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動通信系統(tǒng)中，發(fā)射和接收路徑（包括下面描述中的反饋接收路徑）可根據(jù)信號特性分為三個主要電路級：射頻級、模擬中頻級和數(shù)字中頻級。圖1是典型發(fā)射機和接收機的框圖。射頻級處理射頻信號，在當前LTE標準中，其信號頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
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轉換器 RF 無線通信
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢?！ 「裥救碌牡统杀尽⒌凸?、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產線上制造具有出色開關性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產品。與上一代產品相比，該技術可以將功耗降低至70%，實現(xiàn)更高的電
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格芯 RF-SOI
5G時代將對半導體的移動性與對物聯(lián)網時代的適應性有著越來越高的要求。此時，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術的優(yōu)勢日漸凸顯，人們對SOI技術的關注也與日俱增?！ ?月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場，發(fā)表主題為「以SOI技術制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術的發(fā)展，介紹公司最新技術成果的同時也總結了SOI技術的現(xiàn)狀，并暢想了產業(yè)的未來。 關于
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案?！ ≡搩煞N解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術結合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應用，
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術。作為業(yè)界最先進的嵌入式內存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費領域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網及汽車等廣泛應用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性?！ ≌缃谠诿绹故镜?，格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領先的存儲單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力，同時能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
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格芯 FD-SOI
有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產品和設計的EMC 分析時，有以下5 個重要屬性需考慮： (1) 關鍵器件尺寸：產生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會產生電磁場，該電磁場會通過機殼泄漏而脫離機殼。PCB 上的走線長度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響。 (2) 阻抗匹配：源和接收器的
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PCB RF
單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發(fā)器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無線遙控和遙測系統(tǒng)，無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無線網絡以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領域。 1 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾 如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這
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PCB RF
射頻功率組件市場將迎來一新波成長潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場和技術趨勢-2017版》報告預計，未來5年5G通訊基礎建設對基站需求的增長，將為RF功率組件市場注入新的成長動能;預估2016~2022年全球RF功率組件市場產值，將由15億美元攀升至25億美元，年復合成長率可達9.8%。
新的無線電網絡將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會為芯片供應商帶來巨大的商機，尤其是RF功率半導體銷售商。預計包括基站和無線回程在內的電信基礎設施市場，將占據(jù)整體市場的半壁江山。2016~2022年期間，
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Yole RF
射頻(RF)電路的電路板布局應在理解電路板結構、電源布線和接地基本原則的基礎上進行。本文探討了相關的基本原則，并提供了一些實用的、經過驗證的電源布線、電源旁路和接地技術，可有效提高RF設計的性能指標。
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