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飛思卡爾推出專為汽車儀表板打造的業(yè)內(nèi)最高性能的MCU

  •   高端汽車儀表板往往包含多個外部組件,如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復(fù)雜性往往會阻礙該功能進入高檔汽車市場。  為了推動高端汽車市場的平視顯示器和其他高級圖像功能向中端和經(jīng)濟級汽車市場引入,飛思卡爾半導(dǎo)體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場上已有的儀表板MCU相比,該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個高性能解決方案無需添加價格昂貴的額外處理器和存儲器芯片?! 〈送猓@款三核MAC57D5xx可在每個器件的三個內(nèi)核上采用
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業(yè)界最低功耗微控制器實現(xiàn)微型封裝帶來巨大優(yōu)勢

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列,幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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XILINX成立新的DSP部

  •   賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部,以進一步加強其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔(dān)任新成立的DSP部的副總裁兼總經(jīng)理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級管理人員,在無線和移動系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經(jīng)驗,并且擁有13項專利?! ∽鰹橘愳`思高級管理團隊的一員,Tahernia將負責(zé)DSP部的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,從而使賽靈思FPGA進一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細分市場中。這一細
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豐田中研開發(fā)識別距離達80m的激光雷達

大陸全新駕駛輔助系統(tǒng)的核心訴求是:讀懂司機!

工程師解讀:消滅后視鏡,Tesla們還要熬過這些“山頭”

汽車影像技術(shù)的發(fā)展過程及未來目標(biāo)

TI針對MSP430推出免費數(shù)學(xué)函數(shù)庫擴展產(chǎn)業(yè)環(huán)境

  •   日前,德州儀器?(TI)?宣布針對其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費易用型數(shù)學(xué)函數(shù)庫的擴展產(chǎn)業(yè)環(huán)境,充分利用智能外設(shè)與優(yōu)化軟件減輕復(fù)雜數(shù)學(xué)指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應(yīng)用。現(xiàn)在我們可使用反正切函數(shù)通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時間內(nèi)測
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智能硬件設(shè)計與應(yīng)用研討會在上海召開

  •   3月19日,2014年嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會主題討論會在上海華東師范大學(xué)召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會第一次來到上海,但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設(shè)計與應(yīng)用”,50余位來自高校、研究機構(gòu)和企業(yè)的專家學(xué)者進行了深入探討?! ?,華東師范大學(xué)的沈建華副教授就現(xiàn)階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點。他報告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備”。從最初的PC互聯(lián),逐步發(fā)展到如今的移動互聯(lián),以及未來的物
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高效LED背光照明:汽車顯示器設(shè)計方案

車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情景詳解及發(fā)展趨勢探討

谷歌眼鏡推汽車專用平視應(yīng)用 能讓駕駛更安全

集成了安全性的硬件解決方案,為ASIL-D應(yīng)用提供支持

  •   根據(jù)定義,功能安全意味著不存在由于系統(tǒng)故障而造成的風(fēng)險。要大幅降低發(fā)生故障的風(fēng)險,關(guān)鍵是了解并評估可能發(fā)生的故障類型。這些故障可分
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Microchip推出具有智能模擬功能與核心獨立外設(shè)的高性價比8位PIC?單片機系列新品

  •   全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip?Technology?Inc.(美國微芯科技公司)在近日于美國加州圣荷西舉行的EE?Live!和嵌入式系統(tǒng)大會上宣布推出PIC16(L)F170X?和PIC16(L)F171X系列?8位單片機(MCU)新品。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨立于內(nèi)核的外設(shè),采用了性價比極高的價格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術(shù)。PIC16F170X/171X系列目前一
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基于Freescale MCU與傳感器的藍牙飛鼠設(shè)計(上)

  •   本藍牙飛鼠方案采用Fr e e s c a l eKinetis L(Cortex-M0+)系列的MCUMKL1 6Z2 5 6VLH4 作為主控芯片,F(xiàn)reescale的Accelerometer,Gyroscope與e-Compass傳感器芯片獲取運動空間位置。系統(tǒng)使用藍牙無線傳輸與主機通訊,支持藍牙HID/HFP/SSP協(xié)議,實現(xiàn)鼠標(biāo)鍵盤,語音數(shù)據(jù)以及傳感器原始數(shù)據(jù)的傳輸。下面是Freescale藍牙飛鼠的主要特點:(1)支持6軸/9軸鼠標(biāo)與全鍵盤;(2)支持游戲
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