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以ARM和DSP嵌入式系統(tǒng)為核心的實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的開(kāi)發(fā)

  • 以ARM和DSP嵌入式系統(tǒng)為核心的實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的開(kāi)發(fā),引　言一個(gè)大型的船舶輪機(jī)模擬器蘊(yùn)含著30多個(gè)全物理過(guò)程的數(shù)學(xué)模型，涉及千余個(gè)實(shí)時(shí)參變量，通常采用功能分散的DCS網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)。即便如此，個(gè)別仿真工作站由于模型復(fù)雜、任務(wù)繁重，難以滿足實(shí)時(shí)仿真的要求。例如，動(dòng)力
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關(guān)于ARM處理器Remap的理解

  • 關(guān)于ARM處理器Remap的理解,什么是Remap ?我的理解是：在ROM從0x0用幾句指令引導(dǎo)系統(tǒng)之后，把RAM映射到0x0就是Remap。1.Remap的作用當(dāng)ARM處理器上電或者Reset之后，處理器從0x0取指。因此，必須保證系統(tǒng)上電時(shí)，0x0處有指令可以執(zhí)行。所以，上電
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ARM進(jìn)入電源管理IC市場(chǎng)

  • 　　德國(guó)的Dialog半導(dǎo)體公司日前授權(quán)將ARM公司的Cortex-M0微處理器應(yīng)用于下一代的混合信號(hào)電源管理電路產(chǎn)品中，以使芯片可以應(yīng)用到四核甚至更先進(jìn)的手機(jī)產(chǎn)品中。Dialog公司表示，這也是首次將標(biāo)準(zhǔn)的32位處理器內(nèi)核集成到混合信號(hào)的電源管理IC上。 　　ARM的Cortex-M0處理器是最小的也是功耗最低的，被認(rèn)為最適合于超低功耗MCU和混合信號(hào)應(yīng)用。 　　ARM的總裁TudorBrown在一次Dialog公司發(fā)表的聲明中強(qiáng)調(diào)：“通過(guò)與Dialog公司的合作，我們也為ARM處理器在
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基于ARM的消防監(jiān)控方案

  • 基于ARM的消防監(jiān)控方案,隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展,32位的高性能、低功耗的嵌入式微處理器逐漸取代了傳統(tǒng)的8位單片機(jī)，采用多線程多任務(wù)的嵌入式操作系統(tǒng)依然成為發(fā)展的趨勢(shì)。當(dāng)前，嵌入式技術(shù)已經(jīng)廣泛的應(yīng)用到遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)采
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基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置的解決方案

  • 基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置的解決方案,摘要：根據(jù)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)對(duì)于系統(tǒng)支持復(fù)雜算法和實(shí)時(shí)性的特殊要求，并在綜合分析了目前風(fēng)電場(chǎng)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)技術(shù)現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，本文提出了一種基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置的解決方案，該裝置可完成風(fēng)電場(chǎng)電
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基于ZigBee和ARM技術(shù)的火災(zāi)信息數(shù)據(jù)無(wú)線采集系統(tǒng)

  • 摘要：為解決目前火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警及其聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)信號(hào)采集時(shí)布線困難，尤其是聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)信號(hào)采集點(diǎn)分散的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一套采用ARM處理器、傳感器、ZigBee網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線通信等技術(shù)組成的火災(zāi)信息數(shù)據(jù)無(wú)線采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要由數(shù)
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ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”

  • ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計(jì)非常昂貴，并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場(chǎng)潛力。相比而言，單片機(jī)方案就便宜得
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大摩：ARM將主導(dǎo)500美元以下市場(chǎng)

  • 　　摩根士丹利分析師弗朗科斯·穆尼爾(Francois Meunier)在一份研究報(bào)告中將ARM的股票評(píng)級(jí)從“持股觀望”上調(diào)至“增持”。他認(rèn)為，ARM在移動(dòng)處理器市場(chǎng)領(lǐng)先英特爾2年時(shí)間，因此業(yè)績(jī)還將繼續(xù)提升。 　　ARM股票已被列入摩根士丹利的“最佳創(chuàng)意”股票名單中。穆尼爾在報(bào)告中表示：“ARM給出的長(zhǎng)期出貨量預(yù)期最初往往讓人覺(jué)得過(guò)于樂(lè)觀，但最終 卻被證明是保守的。半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格彈性、智能手機(jī)和平板電腦等
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ARM藐視Intel手機(jī)處理器 兩大陣營(yíng)決戰(zhàn)在即

  • 　　據(jù)外電報(bào)道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移動(dòng)世界大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC”)上展示的智能手機(jī)處理器遠(yuǎn)落后于ARM的產(chǎn)品。 　　伊斯特稱，雖然從技術(shù)的角度講，Intel的智能手機(jī)解決方案好于以往，但I(xiàn)ntel CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在MWC上展示的設(shè)備相當(dāng)于一代或兩代前的ARM解決方案。 　　盡管如此，伊斯特表示，對(duì)于Intel的來(lái)襲仍將嚴(yán)陣以待。他說(shuō)：“因?yàn)槲覀冊(cè)诮?jīng)營(yíng)這項(xiàng)業(yè)務(wù)，
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基于ARM開(kāi)發(fā)板平臺(tái)的嵌入式軟件保護(hù)方案

  • 基于ARM開(kāi)發(fā)板平臺(tái)的嵌入式軟件保護(hù)方案,從軟件到軟硬件聯(lián)合攻擊給嵌入式系統(tǒng)造成嚴(yán)峻的安全威脅。安全性已成為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中必不可少的一部分，同時(shí)這又是一個(gè)折衷的過(guò)程，不能單靠軟件來(lái)保證，而全硬件的解決方式很昂貴且不具有彈性。很多產(chǎn)品開(kāi)始從設(shè)
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歐姆龍將推出配備USB通信功能的自動(dòng)血壓計(jì)

  • 日本歐姆龍健康醫(yī)療株式會(huì)社將于2012年3月1日發(fā)售配備有USB通信功能的上臂式電子血壓計(jì)“HEM-1025 Spot Arm”，該產(chǎn)品可通過(guò)電腦簡(jiǎn)單管理測(cè)量數(shù)據(jù)。價(jià)格為開(kāi)放式，預(yù)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格為1萬(wàn)9800日元左右（約合1500元人民幣）。銷量目標(biāo)為上市后一年內(nèi)達(dá)到2萬(wàn)2000臺(tái)。
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基于ARM的嵌入式系統(tǒng)CF卡存儲(chǔ)技術(shù)

  • 基于ARM的嵌入式系統(tǒng)CF卡存儲(chǔ)技術(shù),摘要：針對(duì)當(dāng)前現(xiàn)有的CF 卡接口電路存在接口復(fù)雜、穩(wěn)定性不高、存儲(chǔ)速度緩慢等缺點(diǎn)，通過(guò)深入研究ARM 處理器AT91RM9200 的外部總線接口（EBI）及CF 卡、CPLD 的工作原理，設(shè)計(jì)了新的CF 卡接口電路。新的CF 卡接口電路
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ARM片外FIash存儲(chǔ)器IAP解決方案

  • ARM片外FIash存儲(chǔ)器IAP解決方案,0 引 言以ARM芯片為處理器核的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)，以其小體積、低功耗、低成本、高性能、豐富的片內(nèi)資源以及對(duì)操作系統(tǒng)的廣泛支持，得到了人們?cè)絹?lái)越多的青睞。在應(yīng)用編程IAP(InApplicatAiON Program)就是這樣的自修改程
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ARM硬盤(pán)接口應(yīng)用知識(shí)

  • 在“計(jì)算機(jī)接口技術(shù)”教學(xué)中, 有關(guān)硬磁盤(pán)接口適配器這一章比較難學(xué), 主要涉及到I?O 控制層對(duì)扇區(qū)讀寫(xiě)和使用 ...
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基于ARM的系統(tǒng)構(gòu)件塊有助于優(yōu)化整個(gè)MCU開(kāi)發(fā)周期

  • 如今，對(duì)成本敏感的微控制器市場(chǎng)需要可使產(chǎn)品功能緊密地適合應(yīng)用的高層次系統(tǒng)集成。PCB尺寸、電源消耗和材料成本的壓力也需要比以往更高層次的系統(tǒng)集成。此外，穩(wěn)壓器、電壓不足檢測(cè)器、上電復(fù)位等電源接口與晶振/PL
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