rtx 4070 ti super 文章進(jìn)入rtx 4070 ti super技術(shù)社區(qū)

TI推出首款整合式傳輸/接收開(kāi)關(guān)

　　德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款適用于超聲系統(tǒng)的集成八通道傳輸/接收 (T/R) 開(kāi)關(guān)。TX810 可滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)小型便攜式超聲系統(tǒng)的制作需求，同時(shí)縮短上市時(shí)程 (點(diǎn)此觀看視頻)。TX810 為八通道集成了保護(hù)二極管橋式電路 (protection diode bridge) 及箝位二極管 (clamp diode)，防止發(fā)送器的高電壓脈沖損壞超聲系統(tǒng)的接收電子裝置。相對(duì)于便攜式至中等大小超聲系統(tǒng)的分立式解決方案，該器件可節(jié)省 50% 以上的電路板空間，并且減少所需的組件數(shù)量、方便操作，進(jìn)而提高
關(guān)鍵字： TI 開(kāi)關(guān) TX810

TI推出16 款全新MSP430 MCU

　　在歐美立法要求日益嚴(yán)格以及各種實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)不斷推出的背景下，公共設(shè)施公司正積極尋求符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的儀表測(cè)量解決方案，以充分滿足嚴(yán)格的低能耗標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這些需求，德州儀器 (TI) 日前宣布推出 16 款針對(duì)電氣儀表測(cè)量應(yīng)用的最新超低功耗 MSP430 微處理器(MCU)，進(jìn)一步壯大了其智能儀表測(cè)量產(chǎn)品陣營(yíng)。這些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解決方案，可支持獨(dú)立的模擬前端 (AFE) 需求，并可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的高準(zhǔn)確度，其誤差不足 0.1%。　　16 款全新 MSP430 儀表測(cè)量 M
關(guān)鍵字： TI MCU MSP430

TI推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列，以充分滿足無(wú)線系統(tǒng)的各種需求，幫助消費(fèi)者為其汽車(chē)狀況實(shí)現(xiàn)適時(shí)可視化，確保汽車(chē)的適當(dāng)維護(hù)，從而實(shí)現(xiàn)當(dāng)前汽車(chē)架構(gòu)所包含的諸如輪胎壓力監(jiān)控與輔助加熱遙控等各種無(wú)線應(yīng)用，以及車(chē)庫(kù)門(mén)遙控開(kāi)關(guān)或標(biāo)準(zhǔn)遙控等多種重要特性。專(zhuān)門(mén)針對(duì)極低功耗、遠(yuǎn)距離無(wú)線以及汽車(chē)門(mén)禁系統(tǒng)而精心設(shè)計(jì)的全新器件系列包括 UHF 發(fā)送器、接收機(jī)以及收發(fā)器。該 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 設(shè)計(jì)與簡(jiǎn)單易用的 SPI 接口，無(wú)需外部濾波器或開(kāi)關(guān)，
關(guān)鍵字： TI 無(wú)線系統(tǒng) RF CC11x1-Q1

全球工業(yè)日新月異中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍？

　　在十一長(zhǎng)假中看到的資訊非常感嘆，有臺(tái)積電仍堅(jiān)持在2012年進(jìn)行18英寸硅片試產(chǎn)計(jì)劃;有臺(tái)灣學(xué)者發(fā)表對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)的預(yù)測(cè);TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢(mèng)達(dá)購(gòu)進(jìn)的300mm存儲(chǔ)器生產(chǎn)線，準(zhǔn)備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線;以及22納米技術(shù)新建一個(gè)新廠及研發(fā)費(fèi)用是多少?及關(guān)于全球代工可能進(jìn)入新一輪的兼并重組等。　　各種來(lái)源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導(dǎo)體工業(yè)的本來(lái)面貌，這是十分正常的。　　涉及到中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的情況也差不多，其中有樂(lè)觀者，它們的觀點(diǎn)就是中國(guó)堅(jiān)持
關(guān)鍵字： TI 300mm 存儲(chǔ)器

TI推出OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可針對(duì)各種移動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2,000 萬(wàn)像素 (20 MP) 拍照功能以及 720p 高清 (HD) 攝像功能的 OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器，進(jìn)一步壯大了 OMAP-DM5x 協(xié)處理器產(chǎn)品陣營(yíng)，從而可進(jìn)一步滿足消費(fèi)者對(duì)具備可堪比單機(jī)產(chǎn)品性能的手機(jī)的需求。OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器大幅提高了成像與視頻性能，使手機(jī)制造商輕松實(shí)現(xiàn)當(dāng)前手機(jī)設(shè)計(jì)的升級(jí)，縮短上市時(shí)間，提供最先進(jìn)的多媒體功能。　　OMAP-DM
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德州儀器啟用位于美國(guó)全球最先進(jìn)的模擬制造廠

　　德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì)，同時(shí)帶動(dòng)地方教育。　　該晶圓廠簡(jiǎn)稱(chēng)RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為T(mén)I提供在批量生產(chǎn)方
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TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評(píng)估板 (EVM)，不但可為設(shè)計(jì)人員運(yùn)行最新應(yīng)用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶(hù)加速訪問(wèn)數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會(huì)議應(yīng)用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間，
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TI宣布推出一款排序與系統(tǒng)健康監(jiān)控器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款排序與系統(tǒng)健康監(jiān)控器，該產(chǎn)品具有電源裕度調(diào)節(jié)與綜合非易失性錯(cuò)誤日志功能，可幫助客戶(hù)診斷系統(tǒng)中的電源故障。UCD90120 集成 12 個(gè)排序軌，并具有針對(duì)多達(dá) 13 個(gè)通道進(jìn)行電壓、電流或溫度監(jiān)控以及 10 個(gè)通道電源裕度調(diào)節(jié)等功能，從而可大幅縮減板級(jí)空間。UCD90120 設(shè)計(jì)旨在滿足任何需要多電源軌排序與監(jiān)控功能的系統(tǒng)需求，包括工業(yè)、電信基礎(chǔ)局端、服務(wù)器以及存儲(chǔ)系統(tǒng)等。　　TI 易用型 Fusion Digital Power Designer 圖形用戶(hù)接
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TI推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路

　　日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實(shí)施全部排序與默認(rèn)選項(xiàng)，可為包括 TI OMAP 與數(shù)字信號(hào)處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。　　TPS65070 與 TPS65073 產(chǎn)品高度集成了 3 個(gè)高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器(支持內(nèi)核處理器、存儲(chǔ)器以及 I/O 電壓)、兩個(gè)通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明(可支持達(dá) 5 英寸的 LED 顯示屏)、I2C
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TI推出 TMS320VC5505 eZdsp USB 記憶棒開(kāi)發(fā)工具

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320VC5505 eZdsp USB 記憶棒開(kāi)發(fā)工具，可將功能豐富的仿真器及集成開(kāi)發(fā)平臺(tái)的成本降至 49 美元，從而減少眾多設(shè)計(jì)人員在評(píng)估新型數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 平臺(tái)時(shí)，所面臨的設(shè)置開(kāi)發(fā)工具的主要成本與時(shí)間障礙，并可快速創(chuàng)建 DSP 應(yīng)用，包括便攜式音頻播放器、錄音機(jī)、IP 電話、便攜式醫(yī)療設(shè)備、生物識(shí)別 USB 密鑰、軟件定義無(wú)線電廣播 (SDR)、免提耳機(jī)以及儀表應(yīng)用等。該產(chǎn)品是業(yè)界成本最低的 DSP 工具，可確保各種客戶(hù)、愛(ài)好者、研究人員以及學(xué)
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TI宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0硬件開(kāi)發(fā)套件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS? 3.0(有線電纜數(shù)據(jù)服務(wù)接口規(guī)范)硬件開(kāi)發(fā)套件 (HDK)，旨在滿足視頻網(wǎng)關(guān)等要求高度靈活的可擴(kuò)展 RF 前端解決方案的應(yīng)用需求。TNETC958 是一款包含 TI Puma DOCSIS3.0 SoC 與 MaxLinear MPEG 調(diào)諧器的低成本、低功耗 HDK，可使終端設(shè)備充分利用頻率捷變，在有線 RF 頻譜中的任何地方選擇內(nèi)容。采用 TI Puma 5 HDK 的終端產(chǎn)品可幫助營(yíng)運(yùn)商在無(wú)需更換現(xiàn)有 RF 設(shè)備的條件
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TI推出雙通道、雙極輸入音頻運(yùn)算放大器

　　TI) 宣布推出業(yè)界最高性能的雙通道、雙極輸入音頻運(yùn)算放大器。與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)清脆的音質(zhì)。該放大器無(wú)需大幅增加功耗即可支持多個(gè)通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專(zhuān)業(yè)音頻與播音室設(shè)備、擴(kuò)音器前置放大器、模數(shù)混合控制臺(tái)、高端 A/V 接收機(jī)以及音頻測(cè)量測(cè)試設(shè)備等。　　OPA1612 的主要特性與優(yōu)勢(shì) 雙極輸入可達(dá)到 1.1 nV√Hz 的極低
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德州儀器預(yù)計(jì)Q3營(yíng)收27.3億到28.7億美元

　　9月11日消息，知名芯片制造商德州儀器(Texas Instruments)日前提高了自己的第三季度盈利預(yù)期。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器周三表示，預(yù)計(jì)在截至9月30日的這三個(gè)月里，公司可每股盈利37至41美分，較它7月份所預(yù)測(cè)的每股29至39美分有所上調(diào)。　　同時(shí)，該公司還將第三季度的營(yíng)收預(yù)期范圍上調(diào)至27.3億到28.7億美元。此前它曾預(yù)計(jì)第三季度的銷(xiāo)售收入為25億到28億美元之間。　　當(dāng)日，在于常規(guī)交易時(shí)段每股上漲8美分至25.14美元后，該公司在延時(shí)交易中的股價(jià)又回落了14美分至2
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IEEE審核7年后批準(zhǔn)新WiFi國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 速率300M

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)電氣電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)日前批準(zhǔn)了高速無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)標(biāo)準(zhǔn)802.11n。802.11n標(biāo)準(zhǔn)是在2002年就開(kāi)始向IEEE進(jìn)行申請(qǐng)，在7年之后終于獲得通過(guò)。　　目前，絕大多數(shù)制造商都可以生產(chǎn)這一標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線路由器和接收器。802.11n可達(dá)到至少300Mbps的傳輸率，并且支持MIMO(Multiple-input Multiple-output，多入多出)天線陣列特性來(lái)提高速度和加強(qiáng)信號(hào)。　　802.11n標(biāo)準(zhǔn)是802.11g WiFi協(xié)議的后續(xù)版本，后者能提供
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德儀與Kionix牽手　臺(tái)積電成潛在受惠者

　　德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測(cè)元件大廠Kionix合作，德儀指出雙方將各自提出開(kāi)發(fā)平臺(tái)一同進(jìn)軍消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)，市場(chǎng)人士認(rèn)為，雙方合作將讓臺(tái)積電成為最大受惠者，原因在無(wú)論是Kionix的MEMS感測(cè)元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來(lái)將可望擴(kuò)大在臺(tái)積電投片。　　德儀表示，Kionix確實(shí)將加入德儀開(kāi)發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3軸MEMS感測(cè)元件(使用陀螺儀)，加上德儀低功耗MCU產(chǎn)品，進(jìn)
關(guān)鍵字： TI MCU MEMS MSP430