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EEPW首頁 >> 主題列表 >> rtx 4070 ti super

使用TMS320C542構(gòu)成數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)

  • 近年來,隨著DSP技術(shù)的普及,一大批低價(jià)格、高性能DSP芯片的出現(xiàn),越來越多的電子工程技術(shù)人員開始使用DSP...
  • 關(guān)鍵字： TI  DSP  數(shù)據(jù)采集  

TI發(fā)力32位MCU， 低成本Piccolo登場

  • 　　以16位低功耗MSP430著稱的TI公司，也不甘落后于32位MCU大潮，把其TMS320F280系列DSP/DSC系列進(jìn)行了改造，9月12日在京發(fā)布了不足2 美元的32位TMS320F280xx 微控制器 (MCU)Picocolo，定位于低成本實(shí)時(shí)控制。 　　Piccolo是意大利語“短笛”的意思，用這個(gè)名字寓意Piccolo可給大家?guī)硐硎?，又有很多?chuàng)意。F2802x/F2803x系列采用新的架構(gòu)（CLA等，控制律加速器）技術(shù)成果及增強(qiáng)型外設(shè)，具有成本優(yōu)勢，可為實(shí)時(shí)控制帶
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TI推出業(yè)界最低功耗的 12 位與 14 位1 MSPS SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高精度應(yīng)用領(lǐng)域推出四款可降低功耗、同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能的低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。12 位的 ADS7229 與 ADS7230 以及 14 位的 ADS7279 和 ADS7280 將 1 MSPS 的逐次逼近寄存器 (SAR) ADC與固有的采樣、保持及轉(zhuǎn)換時(shí)鐘功能進(jìn)行了完美結(jié)合。這些器件專用于需要優(yōu)異 AC 與 DC 性能、高采樣率及業(yè)界最低功耗的應(yīng)用領(lǐng)域，如便攜式醫(yī)療儀器、多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及自動(dòng)檢測設(shè)備等。 　　ADS7229 與 ADS7279 采用單個(gè)
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多核DSP彌補(bǔ)高端基站芯片技術(shù)短板

  • 　　數(shù)據(jù)處理能力、靈活性、功耗和成本是評價(jià)基站芯片優(yōu)劣的重要指標(biāo)，目前，F(xiàn)PGA和多核DSP不但引領(lǐng)著基站芯片技術(shù)發(fā)展的方向，也逐漸成為提升家庭基站、基站控制器性能的勝負(fù)手。 　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)ABIResearch的數(shù)據(jù)顯示，到2010年，全球無線基站半導(dǎo)體市場將由2008年的約60億美元增長到約75億美元，以中國為代表的發(fā)展中國家3G（第三代移動(dòng)通信技術(shù)）網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將是最主要的市場推動(dòng)力。 　　領(lǐng)先廠商邁向高端技術(shù) 　　從技術(shù)角度而言，業(yè)界對3G無線基站芯片最首要的要求是高性能，不同
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TI推出高精度數(shù)字電流/電源監(jiān)控 IC INA219

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有 I2C 接口的零漂移、雙向電流/電源監(jiān)控集成電路 (IC)，進(jìn)一步壯大了 TI 節(jié)能電子產(chǎn)品陣營。INA219 具備業(yè)界最高的精確度以及最小型的尺寸，不僅能監(jiān)控分流電阻器上的壓降，感測分流供電電壓，同時(shí)還可計(jì)算電源。該器件采用 SOT23 封裝，可為服務(wù)器、筆記本電腦、電源、電池管理以及車載與電信設(shè)備的數(shù)字電流感測提供小型、低成本解決方案。 　　INA219 在 -40C 至 +85C 的溫度范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn) 1% 的最大誤差精度，最大偏移為 100 uV。該
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基于TMS320DM642的編程

  • 引言一個(gè)完整的嵌入式系統(tǒng)必須要有一個(gè)合適的存儲(chǔ)器存放用戶代碼。Flash是一種非易失性存儲(chǔ)器,而...
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基于TMS320F240的PID和PWM溫度控制

  • 1系統(tǒng)組成系統(tǒng)采用Pt100作為敏感元件。溫度調(diào)理芯片AD7711對其施加激勵(lì)電流,Pt100兩端的電壓差...
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利爾達(dá)科技——嵌入式技術(shù)解決方案專家

  • 　　利爾達(dá)科技有限公司作為一家提供專業(yè)嵌入式技術(shù)解決方案的高科技企業(yè)，一直致力于為中國廣大客戶提供嵌入式技術(shù)解決方案以及電子元器件的供應(yīng)。目前主要代理：TI、ROHM、SIPX&EXAR、CATALYST、OKI、UM等諸多國際著名半導(dǎo)體廠家的產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域已廣泛覆蓋民用計(jì)量、消防樓宇、消費(fèi)電子、無線通訊、儀器儀表、節(jié)能電子和汽車電子等行業(yè)。 　　此次，利爾達(dá)科技在第十屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)電子展期間，展示了其基于TI 16位RISC混合信號處理器MSP430 和CHIPCON RF芯
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聞亭數(shù)字DSP與DLP應(yīng)用新技術(shù)研討會(huì)

  • 　　　　　　10月24日 北京??? 10月27日西安??? 10月29日 成都???? 　　　　10月31日武漢??? 11月3日南京?? 11月5日上海???? 11月7日長沙 　　數(shù)字信號處理(DSP)技術(shù)已經(jīng)在我們的生活中變得非常普及。今天，DSP使我們能夠在互 聯(lián)網(wǎng)上自由沖浪，并已成為消費(fèi)類電子產(chǎn)品的心
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用TMS320 DSP和FPGA實(shí)現(xiàn)電能質(zhì)量監(jiān)測

  • 內(nèi)容摘要：提出用TMS320LF2407和FPGA實(shí)現(xiàn)電能監(jiān)測的一種方案，闡述各模塊的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法，本方案中，F(xiàn)PGA用于采樣...
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聞亭數(shù)字成為TI DLP中國區(qū)分銷商

  • 　　日前，TI總部正式授予聞亭數(shù)字系統(tǒng)（北京）有限公司為TI DLP芯片的中國區(qū)分銷商合作伙伴。自此，聞亭數(shù)字將成為涵蓋DSP和DLP兩大技術(shù)領(lǐng)域的TI第三方合作伙伴。聞亭也有資源為其客戶提供更多更優(yōu)質(zhì)的選擇。 　    DLP技術(shù)是德州儀器在1987年發(fā)明的。它是一種獨(dú)創(chuàng)的、采用光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)生數(shù)字式多光源顯示的解決方案。它是可靠性極高的全數(shù)字顯示技術(shù)，能在各類產(chǎn)品(如大屏幕數(shù)字電視、公司/家庭/專業(yè)會(huì)議投影機(jī)和數(shù)碼相機(jī)(DLP Cinema))中提供最佳圖像效果。同時(shí)
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TI推出采樣率200 MSPS 的業(yè)界最快速16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采樣率200MSPS 的業(yè)界首款 16 位單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，從而可實(shí)現(xiàn)此前只有低分辨率 ADC 才能實(shí)現(xiàn)的超快速度。該款全新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器可為通信、測試與測量以及國防等應(yīng)用帶來更高的性能水平，而評估板 (EVM) 則不僅可顯著簡化設(shè)計(jì)流程，還可實(shí)現(xiàn)這些復(fù)雜系統(tǒng)的快速評估。 　　Databeans 公司首席分析師 Susie Inouye 指出："醫(yī)療、無線通信以及寬帶基礎(chǔ)設(shè)施都需要更高的速度與分辨率，這推動(dòng)了高速轉(zhuǎn)換器的發(fā)展。事實(shí)上，從 2008
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德州儀器 OMAP? 3 應(yīng)用處理器提供核心動(dòng)力

  • 　　日前，ARCHOS 宣布推出采用德州儀器 （TI） OMAP™ 3 應(yīng)用處理器的全新 Internet Media Tablets （IMTs） 產(chǎn)品系列，此舉將改變消費(fèi)者訪問因特網(wǎng)、多媒體以及收看電視的方式，使之可隨時(shí)隨地暢享服務(wù)。全新 ARCHOS 5、ARCHOS 5G 以及 ARCHOS 7 IMTs 可實(shí)現(xiàn)堪比筆記本電腦的出色性能，并支持多種格式的視頻，是業(yè)界率先采用 600 MHz 超標(biāo)量 ARM？ Cortex？-A8 處理器的 OMAP 3 實(shí)施方案。由于 OMAP 3 解
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德州儀器推出高帶寬數(shù)模轉(zhuǎn)換器與放大器開發(fā)工具

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可幫助設(shè)計(jì)人員快速評估信號鏈性能的業(yè)界領(lǐng)先支持工具，特別適用于包括任意波形及信號生成器等在內(nèi)的測量測試、工業(yè)與通信等應(yīng)用領(lǐng)域。該開發(fā)套件不僅可簡化高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 與放大器之間的接口連接復(fù)雜性，而且還集成了時(shí)鐘與電源管理器件，能夠進(jìn)一步簡化設(shè)計(jì)、縮短設(shè)計(jì)周期。此外，該工具還使客戶能根據(jù)獨(dú)特的系統(tǒng)要求靈活實(shí)施不同的設(shè)計(jì)配置方案，而且通過方便易用的圖形用戶界面 (GUI) 就能進(jìn)行所有配置。 　　TSW3070 開發(fā)套件高度集成了高速 DAC、兩個(gè)放大器、
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TI推出 ISO/IEC 14443 閉環(huán)非接觸式安全芯片與模塊

  • 　　日前，德州儀器 （TI） 宣布推出一款專門面向不斷發(fā)展的閉環(huán)非接觸式微型支付卡、會(huì)員卡、身份識別以及門禁應(yīng)用市場領(lǐng)域的新型安全多用途非接觸式芯片。被命名為 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同時(shí)提供模塊版本）將極高的處理速度、高級射頻 （RF） 性能以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)安全性與高度靈活的可配置存儲(chǔ)器完美結(jié)合在一起，能在同一張非接觸式卡片或安全標(biāo)記 （token） 上支持多達(dá)五種應(yīng)用。 　　相當(dāng)多的閉環(huán)應(yīng)用都需要基于 ISO/IEC 14443 標(biāo)準(zhǔn)
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