首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> rtx 4070 ti super

TI面向 OMAP-L1x 與 Sitara AM1x 器件推出免費(fèi) Windows

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮點(diǎn) DSP+ARM9 處理器、Sitara AM1x ARM9 微處理器單元 (MPU) 以及相關(guān)評估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件 (BSP)。這些 BSP 不但包含經(jīng)過嚴(yán)格測試的驅(qū)動器與源代碼，使開發(fā)人員能夠快捷地將支持器件連接至操作系統(tǒng)，而且還可為以太網(wǎng)、USB、CAN、SATA、LCD 以及觸摸屏控制器等眾多芯片集成外設(shè)提供必要的驅(qū)動器與協(xié)議棧。此外，對于
  • 關(guān)鍵字： TI  DSP  ARM9  處理器  

TI推出業(yè)界最低功耗 6 Gbps SATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動器／均衡器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款在目前可用 6 Gbps 轉(zhuǎn)接驅(qū)動器/均衡器中具有最低工作功耗與最低自動低功耗 (ALP) 模式的雙通道單信道 SATA 轉(zhuǎn)接驅(qū)動器及信號調(diào)節(jié)器。該 SN75LVCP601 最大工作功耗為 290mW，比性能最接近的同類競爭產(chǎn)品低近 50%，可延長在筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品中極其重要的電池使用壽命。 　　SN75LVCP601 的主要特性與優(yōu)勢 可再調(diào)節(jié)并驅(qū)動傳輸距離更遠(yuǎn)的高速信號，無需修改均衡或去加重通道設(shè)置，便可為任何速度 (1.5G/3
  • 關(guān)鍵字： TI  轉(zhuǎn)接驅(qū)動器  均衡器  

TI推出最新達(dá)芬奇 DM37x 視頻處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci) DM37x 視頻處理器，幫助軟硬件工程師輕松設(shè)計(jì)更多的富媒體及便攜式應(yīng)用。DM3730 與 DM3725 采用 ARM® Cortex™-A8 與 C64x+™ DSP 內(nèi)核，在單個片上系統(tǒng) (SOC) 上集成影像及視頻加速器 (IVA)、3D 圖形處理器(僅 DM3730)以及高性能外設(shè)(USB 2.0、SD/MMC)，是要求高清視頻處理或大規(guī)模數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的理想選擇。這些應(yīng)用包括導(dǎo)航系統(tǒng)、媒體播放器、
  • 關(guān)鍵字： TI  達(dá)芬奇  DM37x  視頻處理器  

電源設(shè)計(jì)小貼士18：您穩(wěn)壓器的輸出電壓精度或許并非如您所想的那樣糟糕

  • 雖然輸出電壓不斷下降而穩(wěn)壓要求正變得越來越高，但是您的任務(wù)可能并非像其表面上看起來那么困難。即使必須要使用 1% 或更大的容差電阻來進(jìn)行設(shè)計(jì)，但您仍然可以得到非常精確的輸出電壓。圖1顯示了一款典型的電源調(diào)節(jié)
  • 關(guān)鍵字： TI  德州儀器  

基于TI的OMAP平臺手持設(shè)備語音應(yīng)用解決方案

  • OMAP平臺為開發(fā)個人手持設(shè)備的語音應(yīng)用提供完美的解決方案。這種低功耗的OMAP架構(gòu)把用于語音的DSP信號處理功能與RISC處理器的通用系統(tǒng)性能融合在了一起。設(shè)計(jì)了開放式軟件架構(gòu)，以鼓勵開發(fā)語音引擎、語音應(yīng)用和多媒體
  • 關(guān)鍵字： 語音  應(yīng)用  解決方案  設(shè)備  手持  TI  OMAP  平臺  基于  

TI 宣布推出一款全新 200 mA 雙通道輸出電源

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款全新 200 mA 雙通道輸出電源，可為需要正負(fù)電源軌的有源矩陣 OLED (AMOLED) 顯示屏實(shí)現(xiàn)更高的畫質(zhì)。該 TPS65137 采用低壓降 (LDO) 后置穩(wěn)壓器，可為實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的畫質(zhì)提供具有最小輸出電壓紋波的線路與負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。TPS65137 具有 2.3 V 至 5.5 V 寬泛輸入電壓以及較少的外部組件，并采用 3 毫米 x 3 毫米 QFN 小型解決方案封裝，是手機(jī)與智能電話等便攜式設(shè)備 AMOLED 顯示屏的理想選擇。 　　TPS65137 的
  • 關(guān)鍵字： TI  電源  TPS65137  

Gartner：半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充持續(xù)到2012

  • 　　Gartner預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體的固定資產(chǎn)投資有大幅增加。 　　在它的Q2季度半導(dǎo)體產(chǎn)能報(bào)告中，Gartner預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能與去年相比增長5%-6%，這是由于PC及手機(jī)的出貨量增長有關(guān)。 　　根據(jù)Q1的全球半導(dǎo)體產(chǎn)能報(bào)告，Gartner近期作了更新，將2009年產(chǎn)能原先下降2.3%，修正到下降1.9%，及2010年增長5%修正到6%，而2011年由增長9%，有小幅減緩，修正為8%，以及2012年仍維持8%的穩(wěn)定增長。之所以如此，與Gartner的最新半導(dǎo)體投資報(bào)告，今年將增長83.5%以
  • 關(guān)鍵字： TI  邏輯電路  

電源設(shè)計(jì)小貼士17：緩沖反向轉(zhuǎn)換器

  • 之前，我們介紹了如何對正向轉(zhuǎn)換器輸出整流器開啟期間兩端的電壓進(jìn)行緩沖。現(xiàn)在，我們來研究如何對反向轉(zhuǎn)換器的 FET 關(guān)斷電壓進(jìn)行緩沖。圖 1 顯示了反向轉(zhuǎn)換器功率級和一次側(cè) MOSFET 電壓波形。該轉(zhuǎn)換器將能量存儲于
  • 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器  緩沖  設(shè)計(jì)  MOSFET  TI  德州儀器  

德州儀器宣布首家獲取ARM下代鷹架構(gòu)授權(quán)

  • 　　德州儀器日前宣布，自己第一家與ARM合作，共同進(jìn)行了代號“Eagle”(鷹)的ARM Cortex-A系列下一代處理器核心架構(gòu)的設(shè)計(jì)與定義，同時也首家獲取了相關(guān)技術(shù)的授權(quán)。 　　德州儀器表示，自己從2009年6月開始就參與了ARM鷹架構(gòu)的開發(fā)項(xiàng)目，貢獻(xiàn)了自己在低功耗SoC平臺方面的經(jīng)驗(yàn)，也加速了應(yīng)用ARM新處理器核心的步伐。 　　在此之前，德州儀器已經(jīng)利用ARM Cortex-A9處理器核心開發(fā)了OMAP 4平臺，獲取下一代Cortex-A核心授權(quán)后將會繼續(xù)開發(fā)未來的OMA
  • 關(guān)鍵字： TI  處理器  

德州儀器將于年底前推雙核平板電腦專用芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，德州儀器周一稱，它將在今年晚些時候開始出貨用于智能手機(jī)和平板電腦的新的雙核芯片。 　　德州儀器OMPA智能手機(jī)業(yè)務(wù)部門產(chǎn)品管理經(jīng)理Robert Tolbert說，這種名為OMAP4430的芯片將提供比目前的OMAP3系列芯片強(qiáng)大一倍的性能。這種芯片將使應(yīng)用程序在移動設(shè)備上運(yùn)行的速度更快。 　　Tolbert說，這種雙核芯片將給移動設(shè)備帶來1080p高清視頻重放等功能。這種處理器的時鐘速度最多可達(dá)到1GHz，耗電量比它以前的產(chǎn)品減少50%。 　　Tolbert說，這種芯片的許多改進(jìn)
  • 關(guān)鍵字： TI  雙核芯片  智能手機(jī)  平板電腦  

德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權(quán) 將發(fā)布新品

  • 　　德州儀器(TI)周一宣布，公司成為第一家ARM授權(quán)使用下一代Cortex-A系列處理器的公司，這款芯片被稱為“Eagle”，擁有較上一代更強(qiáng)大的性能和僅為0.25W的功率，采用28-22nm制程。 　　德州儀器在2009年6月簽署授權(quán)協(xié)議，并一直在協(xié)助ARM開發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過目前TI并沒有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。 　　TI和ARM早在1993年就開始合作，其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場上長盛不衰，大量Windows CE和Symbian設(shè)備采用，
  • 關(guān)鍵字： TI  Cortex-A  處理器  

2010 TI 亞洲技術(shù)研討會開幕

  • 　　2010年8月4日，深圳訊，德州儀器 (TI) 2010亞洲技術(shù)研討會 (TI Asia Technology Days 2010)中國區(qū)分會在深圳開幕。為期一天的研討會不僅提供了超過 30堂覆蓋電源供應(yīng)設(shè)計(jì)、模擬設(shè)計(jì)、微控制器 (MCU)、微處理器 (MPU) 和數(shù)字信號處理器 (DSP) 等方面的技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講，還提供了超過30個產(chǎn)品和應(yīng)用的展示供與會嘉賓體驗(yàn)最新的技術(shù)與創(chuàng)新。除深圳外，此次 TI 亞洲技術(shù)研討會，還將分別于8月6日、8月9日在上海和北京舉行。 　　已舉辦多年的TI 技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： TI  MCU  MPU  DSP  

TI 宣布推出 C6EZFlo 圖形軟件開發(fā)工具

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 C6EZFlo 圖形軟件開發(fā)工具，幫助數(shù)字信號處理開發(fā)人員輕松利用 TI 數(shù)字信號處理器 (DSP) 的強(qiáng)大計(jì)算功能。C6EZFlo 工具可簡化并加快開發(fā)進(jìn)程，使開發(fā)人員無需學(xué)習(xí)新的編程語言或特定 DSP 架構(gòu)，便可通過 TI DSP 生成原型軟件。如欲了解更多詳情或下載 C6EZFlo工具，敬請?jiān)L問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/c6flo-dsptool.html。 　　C6EZFlo
  • 關(guān)鍵字： TI  開發(fā)工具  C6EZFlo   

全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r

  • 　　MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 　　MEMS及其應(yīng)用 　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機(jī)、生物技術(shù)、消費(fèi)性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預(yù)計(jì)在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
  • 關(guān)鍵字： TI  MEMS  SoC  

成芯半導(dǎo)體11.88億元掛牌轉(zhuǎn)讓 德州儀器有望接手

  • 　　西南產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站公布的信息顯示，成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓的項(xiàng)目掛牌價格為11.88億元。根據(jù)公告細(xì)則推定，其轉(zhuǎn)讓方獲將為美國模擬及數(shù)字半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)制造公司-德州儀器。 　　公告顯示，上述11.88億元要求一次性付清，且受讓方必須承諾，資產(chǎn)繼續(xù)留在四川成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，同時90%的員工繼續(xù)聘用。該轉(zhuǎn)讓標(biāo)的掛牌期限為7月15日至8月11日。 　　同時，該項(xiàng)目轉(zhuǎn)讓設(shè)立了明確門檻，即受讓方營收規(guī)模必須在100億美元以上，且在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)營5年以上。 　　公開信息顯示，中國國內(nèi)
  • 關(guān)鍵字： TI  半導(dǎo)體  
共2340條 92/156 |‹ « 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 » ›|

rtx 4070 ti super介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條rtx 4070 ti super!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對rtx 4070 ti super的理解，并與今后在此搜索rtx 4070 ti super的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473