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基于TI的OMAP平臺手持設(shè)備語音應(yīng)用解決方案設(shè)計實(shí)例

  • OMAP平臺為開發(fā)個人手持設(shè)備的語音應(yīng)用提供完美的解決方案。這種低功耗的OMAP架構(gòu)把用于語音的DSP信號處理功能與RISC處理器的通用系統(tǒng)性能融合在了一起。設(shè)計了開放式軟件架構(gòu),以鼓勵開發(fā)語音引擎、語音應(yīng)用和多媒體
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信號鏈基礎(chǔ)知識#54誰是音頻時鐘的“老板”,誰是主,誰是從呢

德州儀器推出業(yè)界最高精度差動放大器

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高精度差動放大器,充分滿足高達(dá) +275 V 高共模電壓應(yīng)用需求。該 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR),與同類競爭產(chǎn)品相比,可將整體測量精度提高 1 倍,是首款可在125 攝氏度的高溫環(huán)境下具有 90 dB最低 CMRR 性能的高電壓差動放大器。此外,該放大器與同類競爭產(chǎn)品相比,還可在將初始增益誤差降低 33% 的同時,將壓擺率提高 1 倍,從而可加快響應(yīng)時間,增強(qiáng)整體系統(tǒng)性能。
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TI推出新型電機(jī)控制套件

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312電機(jī)控制套件,通過采用Stellaris Cortex-M3 微控制器 (MCU) 來啟動三相無刷電機(jī)的運(yùn)行,該套件的推出,使TI不斷成長的電機(jī)控制解決方案產(chǎn)品線再添新成員。
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德州儀器推出最新MSP430微控制器

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列,為其超低功耗 16 位微控制器產(chǎn)品線增加更多性能與特性?,F(xiàn)在,利用這些微控制器的更大內(nèi)存、顯示容量和模擬外設(shè),開發(fā)人員可快速實(shí)現(xiàn)高精度測量及連接。
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TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競爭模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計的 150 平方毫米解決方案,從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計。
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TI推出超低功耗汽車微控制器

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通過針對汽車應(yīng)用的規(guī)格驗(yàn)證,可充分滿足汽車市場對超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 認(rèn)證使得開發(fā)人員能夠?qū)⒏叩男阅堋㈦娫葱始翱蓴U(kuò)展性整合進(jìn)設(shè)計中,而不會犧牲價格優(yōu)勢。如今,汽車系統(tǒng)設(shè)計人員可獲得超過50款MSP430 超值系列 (Value Line) MCU,其應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車內(nèi)艙電機(jī)、電容式觸摸、信息娛樂系統(tǒng)及遙控車門開關(guān)。
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TI擴(kuò)展KeyStone多核架構(gòu) 提供空前大容量支持

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu),確保其市場領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現(xiàn)場設(shè)備數(shù)量,為運(yùn)營商降低運(yùn)營成本提供一個創(chuàng)新方案。TI 通過擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),可為 C-RAN
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德州儀器推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競爭模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計的 150 平方毫米解決方案,從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計。
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TI擴(kuò)展新興云無線接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu),確保其市場領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現(xiàn)場設(shè)備數(shù)量,為運(yùn)營商降低運(yùn)營成本提供一個創(chuàng)新方案。TI 通過擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),可為 C-RAN
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TI推出Sitara AM335x ARM Cortex-A8微處理器

  •  日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款具有多種集成型工業(yè)通信協(xié)議的 ARM? Cortex-A8 系統(tǒng)解決方案,為希望簡化并加速工業(yè)自動化設(shè)計的開發(fā)人員帶來極大優(yōu)勢。上月發(fā)布的 Sitara? AM335x ARM Cortex-A8 微處理器不但支持不足 7mW 的低功耗,而且還提供 2 款工業(yè)自動化硬件開發(fā)工具、完整的軟件以及模擬信號鏈,從而可提供一款總體工業(yè)自動化系統(tǒng)解決方案。開發(fā)人員可使用該解決方案加速工業(yè)自動化設(shè)計的上市進(jìn)程,其中包括輸入/輸出 (I/O) 器件、人機(jī)界面 (HMI) 以及
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TI為醫(yī)療影像應(yīng)用提供最佳噪聲性能及最低功耗ADC

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有業(yè)界最佳噪聲性能與最低功耗的 80 MSPS、8 通道 14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS5294 可在 5 MHz 下支持75.5 dBFS 最佳信噪比 (SNR),其采樣速率高達(dá) 80 MSPS,可充分滿足設(shè)計人員對高電源效率低成本設(shè)計的需求。ADS5294在 80 MSPS下具備高性能且能提供單位通道 77 mW 的最低功耗,還集成有數(shù)字處理塊、低頻噪聲抑制模式以及可編程輸入至輸出映射功能。所有這些特性都可幫助設(shè)計人員在更小的封裝中集成更多功能,從而
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TI推出C2000實(shí)時控制MCU的電源管理IC

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實(shí)時控制32位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強(qiáng)型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝,將 2 個低噪聲 500 mA 低壓降線性穩(wěn)壓器 (LDO) 與 3 個電源電壓監(jiān)控器相結(jié)合,可為 TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x 微處理器系列實(shí)現(xiàn) +/-5% 的電源軌誤差精度。
  • 關(guān)鍵字: TI  電源管理  MCU  TPS75005  

TI多核DSP兼具高性能和低功耗

  • 如何在提高運(yùn)算速度的同時降低功耗,是很多工程師面臨的難題,就像我們希望花山寨機(jī)的錢買來iphone一樣,這也是一個難題,但是這個難題在目前還沒有解決方法,但是前面的難題,TI剛剛推出的DSP產(chǎn)品TMS320C6678就能夠解決HPC開發(fā)工程師的難題。
  • 關(guān)鍵字: TI  DSP  TMS320C6678  
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rtx 4070 ti介紹

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