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Bluetooth 4.2 C 助力更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)連接
- 若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預(yù)期,就需要將更多設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),而Bluetooth Smart設(shè)備就可以做到。Bluetooth Smart設(shè)備可向云端服務(wù)發(fā)送數(shù)據(jù),當(dāng)然目前還
- 關(guān)鍵字: BluetoothSmart 藍(lán)牙4.2 物聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)者福音,探秘藍(lán)牙4.2之互聯(lián)網(wǎng)連接
- Bluetooth 4.2 – 助力更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)連接若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預(yù)期,就需要將更多設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),而Bluetooth Smart設(shè)備就可以做到。Bluetoot
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如何使用藍(lán)牙4.2保護(hù)隱私
- 在最新的藍(lán)牙(Bluetooth)4.2核心規(guī)范當(dāng)中,支持一項(xiàng)新的特性,可以通過周期性地改變藍(lán)牙設(shè)備的隨機(jī)地址幫助藍(lán)牙設(shè)備的使用者來保護(hù)自身的隱私,避免其
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智能家庭通訊標(biāo)準(zhǔn)混用問題難解? 宜特推「環(huán)境仿真器測(cè)試」
- 當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,智慧家庭成為最競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng),各大品牌廠積極搶建協(xié)定平臺(tái);Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各組織也有相關(guān)技術(shù)如火如荼進(jìn)行中,期能快速搶占物聯(lián)網(wǎng)灘頭堡成為生態(tài)系霸主;然而眾多傳輸技術(shù)、互聯(lián)規(guī)格,也使得各項(xiàng)裝置互操作性、總體效能(Performance)成為大問題。為此,宜特推「物聯(lián)網(wǎng)仿真器測(cè)試」,已有非常多的客戶送樣宜特實(shí)驗(yàn)室,藉此方式進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證成效斐然。 宜特訊號(hào)測(cè)試工程處協(xié)理 余天華指出,在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代并非以單項(xiàng)技術(shù)運(yùn)作,而是多項(xiàng)技術(shù)混用;多項(xiàng)無線通信技術(shù)的混用
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NVIDIA發(fā)布HGX-2 AI運(yùn)算性能更上層樓
- 為加速人工智能(AI)發(fā)展,并因應(yīng)未來日益繁重的運(yùn)算需求,NVIDIA于“GTC Taiwan 2018”大會(huì)上宣布推出專為AI與高效能運(yùn)算打造的單一整合運(yùn)算平臺(tái)--NVIDIA HGX-2。該產(chǎn)品透過2 Petaflops計(jì)算能力提升AI運(yùn)算效能,并已獲多家電腦/服務(wù)器制造商,如華碩、宏碁、云達(dá)、聯(lián)想等采用?! VIDIA 創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛于會(huì)主題演講時(shí)表示,隨著運(yùn)算需求急速攀升,擴(kuò)充CPU的作法已經(jīng)不合時(shí)宜,且打造高效能運(yùn)算(HPC)和AI的服務(wù)器復(fù)雜度不停攀升,幾乎已到了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的極限;而
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USB 3.2標(biāo)準(zhǔn)正式公布:最高傳輸速率可達(dá)2GB/s
- USB Promoter Group聯(lián)盟正式推出了USB 3.2規(guī)范,由于支持雙通道操作,最高數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)2GB/s,如果現(xiàn)有的USB Type-C已經(jīng)支持雙通道,用戶在升級(jí)相關(guān)設(shè)備時(shí)就無需更換線纜。 7月底的時(shí)候USB Promoter Group聯(lián)盟宣布推出USB 3.2規(guī)范,不過當(dāng)時(shí)還在審查階段,聯(lián)盟稱USB 3.2只屬于增量更新,兼容現(xiàn)在的USB 3.1規(guī)范。在最終審查階段過后,聯(lián)盟正式在北美USB開發(fā)者大會(huì)上推出了USB 3.2規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。 USB
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泰利特推出集成芯片天線的藍(lán)牙4.2主機(jī)控制接口模塊
- 近日,全球物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)者泰利特宣布推出BL871E2-HI。這是一種雙模式藍(lán)牙4.2主機(jī)控制接口模塊,內(nèi)置芯片天線,支持音頻功能。這一超小型元件有助于簡化終端設(shè)備的設(shè)計(jì),提升設(shè)計(jì)效率,提供可靠的藍(lán)牙功能和強(qiáng)大的端點(diǎn)安全性,同時(shí)充分利用主機(jī)應(yīng)用處理器的處理能力和外部的藍(lán)牙堆棧。該模塊通過了相關(guān)認(rèn)證,其硬件功能可降低開發(fā)成本,壓縮物料清單,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。作為一種超小型射頻前端模塊,BL871E2-HI最適合于對(duì)成本敏感和空間受限的應(yīng)用。 如需進(jìn)一步了解泰利特藍(lán)牙模塊產(chǎn)品家族,請(qǐng)?jiān)L問http://www
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格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方案
- 格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案,展示了其針對(duì)高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)的功能?! ≡?.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術(shù)限制的硅基板集成技術(shù)和與Rambus公司合作開發(fā)的每秒兩太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14納米FinFET的成功方案,該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設(shè)計(jì)系統(tǒng)上。 “隨著近年來在互聯(lián)和封裝技術(shù)的巨大進(jìn)步,晶片加工和封
- 關(guān)鍵字: 格芯 2.5D
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