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EEPW首頁 >> 主題列表 >> seed-xds100_f28027

SEED智能像素器件的物理基礎(chǔ)

  • 隨著分子束外延(MBE)和金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積(MOCVD)技術(shù)的成熟與發(fā)展，可以在半導(dǎo)體襯底上均勻生 長原子量級的超薄層田，通過兩種半導(dǎo)體材料的交替生長，形成一系列周期性的勢壘和勢阱，這就是所謂的超晶 格量子阱
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SEED智能像素總體設(shè)計(jì)

  • 本文組借鑒國外并行光互連鏈路的經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)用一維線陣結(jié)構(gòu)的SEED智能像素，將4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5，一組冗余)線陣結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)適合的耦合方式，利用硅片的選擇腐蝕技術(shù)，制作硅基光纖定位
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SEED列陣研制適合于倒裝焊結(jié)構(gòu)的量子阱外延材料

  • 1.量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多量子阱吸收區(qū)的設(shè)計(jì)主要應(yīng)考慮阱寬、壘寬、阱深和阱的數(shù)目的選取。吸收區(qū)中所采用的異質(zhì)結(jié)構(gòu)為 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱，組分x取為0.3左右。阱寬的選擇首先應(yīng)考慮使激子吸收峰處于工作波
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2009年，SEED重新獲得國家高新技術(shù)企業(yè)資格認(rèn)定

  • 　　2009年，重新獲得國家高新技術(shù)企業(yè)資格認(rèn)定。
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2009年，SEED研發(fā)生產(chǎn)中心喬遷新址

  • 　　2009年，研發(fā)生產(chǎn)中心喬遷新址，公司規(guī)模再擴(kuò)大。
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2009年，SEED成為臺灣ACARD公司中國地區(qū)代理

  • 　　2009年，成為臺灣ACARD公司中國地區(qū)代理。
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合眾達(dá)推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

  • 　　日前，合眾達(dá)電子發(fā)布了增強(qiáng)型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，該款仿真器在XDS510USB2.0基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面技術(shù)升級，性價比更高! 　　與傳統(tǒng)XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技術(shù)突破： 　　1、 利用XDS560 JTAG技術(shù)，穩(wěn)定性與抗干擾性大幅提升; 　　2、 全面支持CCS3.3以及以上版本; 　　3、 全面支持DaVinciTM 平臺以及TI最新平臺; 　　4、 名片盒大小，輕巧易攜; 　　5、 XDS510USB全面升
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2009年，SEED開通CRM客戶關(guān)系管理系統(tǒng)

  • 　　2009年，開通CRM客戶關(guān)系管理系統(tǒng)，企業(yè)信息化建設(shè)取得新成就。
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合眾達(dá)發(fā)布Piccolo平臺新品：SEED-XDS100_F28027開發(fā)套件

  • 　　日前，合眾達(dá)電子發(fā)布了Piccolo平臺新品：SEED-XDS100_F28027開發(fā)套件，包括： 能夠支持TI F28xx系列DSP開發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系統(tǒng)板SEED-F28027，為了普及該套件，合眾達(dá)電子推出了SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件促銷的活動。 特點(diǎn)： 　　SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用，組成一整套完整DSP開發(fā)系統(tǒng)：小巧、便于攜帶、即插即用。 　　TI Piccolo 32位定點(diǎn)DSP處理器TMS320
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合眾達(dá)電子 XDS560PLUS重磅出擊 4800元/套

  • 　　牛年新春送大禮，合眾達(dá)電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，為了順應(yīng)TI DSP新技術(shù)發(fā)展以及市場對仿真器成本的考慮，特在牛年推出了低于5折的優(yōu)惠---4800元/套的大型讓利活動！ 與傳統(tǒng)XDS560USB相比，SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破： 1、全面升級，性能穩(wěn)定可靠； 2、USB2.0接口，無需外接電源，低功耗設(shè)計(jì)； 3、JTAG電纜與仿真盒一體化，便攜性高； 4、全面支持TI DSPs，兼容TI XDS560技術(shù)； 5、支持Win2000/
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新品發(fā)布：高清視頻評估板SEED-EVM6467

  • 　　近日，合眾達(dá)電子發(fā)布了高清視頻評估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能廣泛應(yīng)用于轉(zhuǎn)碼：HD-HD,HD-SD、高清視頻會議、高清IP機(jī)頂盒、高清醫(yī)療影像設(shè)備、視頻網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、DVR、DVS等領(lǐng)域，經(jīng)多次測試和驗(yàn)證，此款評估板性能穩(wěn)定，應(yīng)用性和擴(kuò)展性很強(qiáng)。 SEED-ADK6767外觀圖 　　特點(diǎn)： 　　1、TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C6
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合眾達(dá)發(fā)布高性能視頻分析平臺SEED-DEC6437

  • 　　近日，合眾達(dá)電子發(fā)布了高性能視頻分析DSP開發(fā)平臺SEED-DEC6437，基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP，主頻高達(dá)700MHz，能廣泛應(yīng)用于汽車電子、IP網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、 　　便攜式數(shù)碼相機(jī)、IP機(jī)頂盒、視頻網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、DVR、DVS等多種領(lǐng)域，經(jīng)過多次測試和驗(yàn)證，性能穩(wěn)定，應(yīng)用性和可擴(kuò)展性極強(qiáng)。 　　　　　　　　SEED-ADK6727外觀圖 　　特點(diǎn)： 　　TI高性能DSP處理器：TMS320DM6437，工作主頻700MHz 　　256MBytes的DDR
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合眾達(dá)發(fā)布基于DM6727高性能音頻開發(fā)平臺SEED-ADK6727

  • 　　近日合眾達(dá)電子發(fā)布高性能音頻DSP開發(fā)套件SEED-ADK6727，SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性價比DSP TMS320C6727（工作主頻達(dá)到300MHz），能廣泛應(yīng)用于高性能的音頻處理系統(tǒng)、醫(yī)療、音頻算法評估、工業(yè)專業(yè)的音頻產(chǎn)品：音頻會議、音頻廣播等領(lǐng)域。 　　　　　　　SEED-ADK6727外觀圖 　　特點(diǎn)： 　　1、TI新一代的最高性價比的浮點(diǎn)DSP：TMS320C6727，C67x+ DSP核，工作主頻最高達(dá) 到300MHz，1800MFLOPS運(yùn)算能
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2008年，SEED成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應(yīng)商

  • 　　2008年，SEED銷售業(yè)績大幅提升，成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應(yīng)商。
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合眾達(dá)發(fā)布SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件

  • 　　日前，合眾達(dá)電子發(fā)布了SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件，包括能夠支持TI F28xx系列 DSP開發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系統(tǒng)板SEED-F28016，為了普及該 套件，合眾達(dá)電子推出了SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件促銷的活動，驚爆促銷價：288 元。 　　　　　　　　　　　　　　圖一　SEED-XDS100樣品圖 　　SEED-XDS100產(chǎn)品介紹： 　　性能： 　　支持TMS320F28xx系列DSP開發(fā) 　
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