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滿足高溫環(huán)境需求的汽車(chē)電子器件

  • 汽車(chē)中使用的電子器件數(shù)量在不斷增多，而且這一趨勢(shì)也開(kāi)始出現(xiàn)在一些由于環(huán)境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
  • 關(guān)鍵字： 汽車(chē)電子  SOI  

新SOI電路模型應(yīng)邀競(jìng)爭(zhēng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 北大微電子研究爭(zhēng)創(chuàng)世界一流水平

  • 　　近日，北京大學(xué)微電子學(xué)研究院教授何進(jìn)博士的喜接美國(guó)電子和信息技術(shù)聯(lián)合會(huì) (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association）旗下的國(guó)際集成電路模型標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CMC： Compact modeling Council）的主席邀請(qǐng)函，邀請(qǐng)何進(jìn)教授參加于6月5日到6日在美國(guó)波士頓舉行的關(guān)于新一代SOI 集成電路國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模型選擇的CMC會(huì)議， 攜帶北京大學(xué)自主研發(fā)的新SOI電路模型競(jìng)爭(zhēng)高科技IT技術(shù)—納米
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愛(ài)特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器IC

  • 　　愛(ài)特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動(dòng)器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛(ài)特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達(dá)40V)，因而既可用于客車(chē) (如空調(diào)系統(tǒng)出風(fēng)口控制)，也可用于24V卡車(chē)。此外，這些器件還具有多種保護(hù)功能。 　　ATA6837是帶有集成功率級(jí)的完全保護(hù)的六路半橋驅(qū)動(dòng)器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛(ài)特梅爾符合汽車(chē)規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
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Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器集成電路

  • 　　Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達(dá) 40V），這些新設(shè)備可同時(shí)用于乘用車(chē)應(yīng)用（如空調(diào)系統(tǒng)的片控制）以及 24V 卡車(chē)應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。 　　ATA6837 是一個(gè)得到充分保護(hù)、擁有全面功率級(jí)的六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器 I
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19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來(lái)高能效

  •       19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營(yíng)造，EDA業(yè)者也投入。             據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
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SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

  • 2004年5月A版 　　目前，越來(lái)越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國(guó)Soitec公司COO(首席運(yùn)營(yíng)官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動(dòng)向。 SOI市場(chǎng)與應(yīng)用 　　“摩爾定律長(zhǎng)盛不衰，主要?dú)w功于尺寸越來(lái)越小，90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力。” Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應(yīng)商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)際材料已進(jìn)入了這個(gè)等式，形成了與設(shè)備賞、I
  • 關(guān)鍵字： SOI  半導(dǎo)體材料  

IBM 強(qiáng)調(diào)保障客戶投資 延伸e-Business應(yīng)用領(lǐng)域

  • 臺(tái)灣IBM公司今(8)日發(fā)表運(yùn)用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款A(yù)S/400e系列，此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運(yùn)算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運(yùn)算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(yáng)(Sun)兩大重要企業(yè)主機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者也正與IBM洽談合作的空間
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