spoc cpu 文章進(jìn)入spoc cpu技術(shù)社區(qū)

國(guó)產(chǎn)CPU的到來(lái)，后浪能否真正成為后浪？

在使用手機(jī)的過(guò)程中，機(jī)身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現(xiàn)象，尤其在玩游戲的過(guò)程中"燒"的更厲害，這是由于手機(jī)內(nèi)部的元件會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管，小到主板上一個(gè)電阻，幾乎所有需要用到電的元器件都會(huì)產(chǎn)生熱量。不過(guò)產(chǎn)熱量也分高低，手機(jī)處理器是產(chǎn)熱最多的，它始終在為手機(jī)提供所需性能。尤其對(duì)于游戲玩家，一個(gè)良好的CPU＋散熱器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央處理器。是計(jì)算機(jī)中最重要的部分，相當(dāng)于人體的大腦。內(nèi)部原件包括：控制單元、邏輯單元、存儲(chǔ)
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龍芯3A5000即將流片單核性能提升50％

國(guó)產(chǎn)CPU中，龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器，官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機(jī)處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片，這意味著龍芯3A5000馬上就要來(lái)了。此次龍芯3A5000的升級(jí)還是非常明顯的，性能提升幅度也非?？捎^。龍芯官微表示，龍芯3A5000的單核性能將會(huì)比上一代提升50%。規(guī)格方面，龍芯3A5000將會(huì)采用12nm工藝，為四核心設(shè)計(jì)，主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000，還將有一款面向服務(wù)器的產(chǎn)品，型號(hào)為龍芯3C500
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)

將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會(huì)在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報(bào)道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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強(qiáng)大的“中國(guó)芯”：ARM平板芯片一年破億

ARM的授權(quán)模式使得任何有些實(shí)力的芯片廠商都可以開發(fā)自己的處理器，尤其是可以做得非常廉價(jià)，尤其是在中國(guó)臺(tái)灣和內(nèi)地，尤其是在平板機(jī)上(可以不用關(guān)心基帶)，聯(lián)發(fā)科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一張幻燈片顯示，2013年中國(guó)產(chǎn)的ARM架構(gòu)平板機(jī)處理器已經(jīng)達(dá)到了1億顆的出貨規(guī)模，約占全球總量的40％。未來(lái)，這一數(shù)字還將繼續(xù)擴(kuò)大，不過(guò)隨著全球市場(chǎng)發(fā)展速度更猛，“中國(guó)ARM芯”的比例會(huì)有所下降，預(yù)計(jì)今年約占30％。ARM并沒有明說(shuō)這里的“中國(guó)芯”是單指內(nèi)地的還是也包括臺(tái)灣，看起來(lái)應(yīng)該是都算。好吧肯定會(huì)有N多人開
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失去蘋果對(duì)英特爾或利大于弊

Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）今天在MarketWatch上發(fā)言稱，蘋果在Mac計(jì)算機(jī)中采用自主設(shè)計(jì)CPU，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)利大于弊。以下為文章全文：過(guò)去一年，有關(guān)蘋果Mac計(jì)算機(jī)棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日開幕的全球開發(fā)者大會(huì)上，蘋果正式宣布未來(lái)Mac計(jì)算機(jī)將配置自主設(shè)計(jì)CPU，首款產(chǎn)品將于年內(nèi)推出。許多人都認(rèn)為，CPU遭蘋果Mac棄用，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)是一大利空。但我不這么認(rèn)為，我的觀點(diǎn)是，失去蘋果這個(gè)客戶，英特爾可能發(fā)展得更好。目
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性能漲1.7倍！英特爾推出適用于折疊屏的CPU

近日，英特爾公布了 Lakefield 系列處理器的兩款型號(hào)，采用了大小核設(shè)計(jì)，5 核 5 線程，7W TDP。英特爾稱，“Lakefield處理器已從技術(shù)愿景推進(jìn)成產(chǎn)品落地，PC創(chuàng)新的利器就此出鞘?！睋?jù)了解，這兩款處理器分別是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ，1+4 核設(shè)計(jì)，前者最高可達(dá) 3GHz，后者最高 2.8GHz；核顯方面前者為 G7（64EU），后者為&nb
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Jim Keller離職背后折射出英特爾哪些潛在疑問(wèn)

在AMD和Intel均工作過(guò)的傳奇設(shè)計(jì)大神Jim Keller忽然離職，讓很多人開始琢磨到底英特爾背后又有哪些不為人知的問(wèn)題所在呢？
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ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

近日，據(jù)外媒the verge報(bào)道，ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。
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ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU

時(shí)間來(lái)到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候。今年他們總共帶來(lái)了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分進(jìn)步可謂相當(dāng)明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能實(shí)現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對(duì)比，前者的功耗則要比后者低出 50% 之多，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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賽昉科技發(fā)布“滿天芯”計(jì)劃，客戶可使用定制化平臺(tái)免費(fèi)獲取處理器IP

近日，業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V 處理器、平臺(tái)及解決方案提供商：上海賽昉科技有限公司正式發(fā)布最新CPU內(nèi)核商業(yè)計(jì)劃，并同時(shí)推出S2自主內(nèi)核架構(gòu)及CPU在線生成平臺(tái)。該CPU內(nèi)核商業(yè)計(jì)劃稱之為“滿天芯”計(jì)劃——在國(guó)內(nèi)注冊(cè)成立的企業(yè)，不僅可以免費(fèi)獲得賽昉科技自主產(chǎn)權(quán)的商用RISC-V處理器IP，同時(shí)還將獲得賽昉科技CPU在線生成平臺(tái)的使用權(quán)限，可實(shí)現(xiàn)處理器在線定制的體驗(yàn)。該計(jì)劃對(duì)于商業(yè)產(chǎn)品開發(fā)、科研及出于教學(xué)目的的企業(yè)、科研院所或教育機(jī)構(gòu)等均可適用。此次“滿天芯”計(jì)劃所開放的免費(fèi)商業(yè)內(nèi)核是由賽昉科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的
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國(guó)產(chǎn)芯突破：兆芯x86 CPU筆記本電腦面世

此前國(guó)產(chǎn)CPU在服務(wù)器領(lǐng)域獲得中國(guó)電信的訂單,隨后在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)也開始有突破。在5月8日,英眾科技聯(lián)手上海兆芯推出了基于16nm國(guó)產(chǎn)x86處理器的臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)、MINI-PC、筆記本、加固型筆記本及工控機(jī)等新品。目前兆芯是AMD/Intel之外,具有x86授權(quán)的唯一公司,他們?nèi)ツ晖瞥隽诵乱淮鶮X-6000系列處理器,基于16nm工藝,其是國(guó)內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz的國(guó)產(chǎn)通用處理器,且支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存。據(jù)了解,新一代兆芯國(guó)產(chǎn)通用處理器是采用SoC系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì),集成度很高,同時(shí)性能得到進(jìn)一步
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國(guó)產(chǎn)“7nm”提速中芯國(guó)際：N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際昨晚發(fā)布了2019年報(bào),營(yíng)收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為2.347億美元,同比增長(zhǎng)75%。中芯國(guó)際還提到14nm工藝在去年底量產(chǎn),并貢獻(xiàn)了1%的營(yíng)收。先進(jìn)工藝正是中芯國(guó)際今年發(fā)展的重點(diǎn),目前公司已經(jīng)開發(fā)了14/12nm多種特色工藝平臺(tái)。量產(chǎn)的14nm工藝已經(jīng)可以滿足國(guó)內(nèi)95%的芯片生產(chǎn),根據(jù)之前的消息,中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)能年底將達(dá)到15K晶圓/月,之后就不會(huì)大幅增長(zhǎng)了,重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開
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國(guó)產(chǎn)“7nm”提速中芯國(guó)際：N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際昨晚發(fā)布了2019年報(bào),營(yíng)收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為2.347億美元,同比增長(zhǎng)75%。中芯國(guó)際還提到14nm工藝在去年底量產(chǎn),并貢獻(xiàn)了1%的營(yíng)收。先進(jìn)工藝正是中芯國(guó)際今年發(fā)展的重點(diǎn),目前公司已經(jīng)開發(fā)了14/12nm多種特色工藝平臺(tái)。量產(chǎn)的14nm工藝已經(jīng)可以滿足國(guó)內(nèi)95%的芯片生產(chǎn),根據(jù)之前的消息,中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)能年底將達(dá)到15K晶圓/月,之后就不會(huì)大幅增長(zhǎng)了,重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開
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傳華為或有三款5G芯片陸續(xù)登場(chǎng) CPU構(gòu)架全面升級(jí)

隨著榮耀30S在網(wǎng)絡(luò)上的曝光，該款新機(jī)將會(huì)首發(fā)麒麟820處理器的傳聞也是塵囂甚上。而根據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友最新披露的消息稱，麒麟820處理器確將由榮耀首發(fā)登場(chǎng)，采用的是6納米制程工藝，并集成有巴龍2000 5G基帶芯片，至于CPU則升級(jí)為A77構(gòu)架，同時(shí)華為在今年可能會(huì)三款全新芯片陸續(xù)登場(chǎng)，共同特色是CPU構(gòu)架會(huì)全面升級(jí)，將分別用于中端，高端和旗艦機(jī)型。傳集成5nm基帶芯片作為麒麟810處理器的升級(jí)換代產(chǎn)品，定位中端的麒麟820再次在制程工藝上領(lǐng)先對(duì)手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟820處理器將會(huì)采
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爆料稱微軟Xbox Series X將采用主機(jī)史上最復(fù)雜CPU：多集群ARM + x86核心

據(jù)網(wǎng)友投稿，推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機(jī)Xbox Series X將采用游戲主機(jī)上最復(fù)雜的CPU，擁有多個(gè)CPU集群，單個(gè)集群內(nèi)有多個(gè)CPU核心，以及同時(shí)使用ARM和x86處理器架構(gòu)，此外SoC工藝可能為7nm。結(jié)合Wccftech的報(bào)道，略有遺憾的是目前無(wú)法證實(shí)這些信息，由于隱私設(shè)置也無(wú)法在LinkedIn搜索到相關(guān)的AMD工作人員信息，所以目前只能當(dāng)做傳言看待。不過(guò)根據(jù)此前多方報(bào)道的信息，可以確定次時(shí)代主機(jī)會(huì)采用更強(qiáng)的硬件以及新技術(shù)，性能相較于本世代主機(jī)會(huì)有巨大的提升。此前曾多
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