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2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

  • 　　2009年11月2日 意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供強(qiáng)化的高清數(shù)字電視體驗(yàn)，提高家庭娛樂設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
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2009 年中國液晶電視和機(jī)頂盒市場表現(xiàn)驕人

  • 　　iSuppli 公司認(rèn)為，由于中國政府采取的刺激措施促進(jìn)了國內(nèi)市場對于消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求，2009 年中國液晶電視和機(jī)頂盒出貨量有望強(qiáng)勁增長。 　　2009 年上半年，包括供國內(nèi)銷售和出口在內(nèi)，國內(nèi) OEM 廠商的液晶電視產(chǎn)量達(dá)到了 1520 萬臺，為實(shí)現(xiàn) 2009 年全年預(yù)期產(chǎn)量創(chuàng)造了條件。預(yù)計 2009 年總體液晶產(chǎn)量為 2670 萬臺，比 2008 年增長 38%。2009 年中國機(jī)頂盒出貨量將達(dá)到 1.421 億臺，比 2008 年的 1.234 億增長 15.2%。 　　在中國家電下鄉(xiāng)計
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意法半導(dǎo)體第三季度庫存減少1.5億美元

  • 　　意法半導(dǎo)體日前宣布，于今年第三季度減少了1.5億美元的庫存。在此期間，該公司凈收入總計22.75億美元，環(huán)比增長14%。 　　在該公司看來，這反映了市場需求在意法半導(dǎo)體的所有目標(biāo)市場上以及所有地區(qū)市場上恢復(fù)增長，特別是亞太地區(qū)和大中國區(qū)的市場需求更加強(qiáng)勁。在此基礎(chǔ)上，第三季度意法半導(dǎo)體凈虧損縮減至2.01億美元，而上個季度和去年同期虧損分別為3.18億美元和2.89億美元。
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ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

  • 全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
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ST公布09年第三季度及前九個月的財務(wù)業(yè)績報告

  • 　　意法半導(dǎo)體公布了截至2009年9月26日第三季度及前九個月的財務(wù)業(yè)績。 　　公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“第三季度進(jìn)展順利，符合我們的預(yù)期，銷售收入環(huán)比增長強(qiáng)勁，使我們的庫存量大幅降低，營業(yè)現(xiàn)金流持續(xù)向好。 　　“第三季度凈收入環(huán)比增長14%，達(dá)到我們的最高預(yù)期。 歐美市場重拾升勢，亞太地區(qū)和大中國市場持續(xù)強(qiáng)勁增長，給我們帶來信心和希望。 正如預(yù)期，所有的目標(biāo)市場都為收入環(huán)比增長做出了貢獻(xiàn)，其中計算機(jī)和汽車市場增長速度最快。 　　“在執(zhí)
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報 虧損逾2億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，歐洲頂級電腦芯片制造商意法半導(dǎo)體周二公布了第三季度財報，財報顯示，公司連續(xù)第七個季度出現(xiàn)虧損，不過，公司第三季度的營收卻超過了預(yù)期。 　　財報顯示，公司第三季度的凈虧損有所縮小，為2.01億美元，合每股23美分，而去年同期公司的凈虧損高達(dá)2.89億美元。 　　財報還顯示，公司第三季度的營收較去年同期增長了14%，達(dá)22.75億美元，超過了意法半導(dǎo)體自己20.7至22.7億美元的預(yù)期，也超過了路透社調(diào)查業(yè)內(nèi)八名分析師得出的22.56億美元的營收預(yù)期。
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意法與中南大學(xué)成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

  • 　　微控制器全球市場領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)，協(xié)同其增值分銷商深圳市博巨興實(shí)業(yè)，宣布與中南大學(xué)合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。三方將致力于提供設(shè)備和技術(shù)為工程師解決未來的挑戰(zhàn)，通過激發(fā)創(chuàng)新能力擴(kuò)展微控制器技術(shù)的潛在應(yīng)用，透過與產(chǎn)業(yè)的鏈接加快研究成果投入市場，進(jìn)而提升中國嵌入式系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。 　　意法半導(dǎo)體將全力支持“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”所需的設(shè)備和全部培訓(xùn)和技術(shù)咨詢，包括提供先進(jìn)的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
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意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶

  • 　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，今天，它宣布將擴(kuò)大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 　　“華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
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ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器

  • 　　車用半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與飛思卡爾半導(dǎo)體，針對車用電子市場的各種功能性安全應(yīng)用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設(shè)計人員解決各種復(fù)雜的安全概念這一難題，以滿足當(dāng)前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應(yīng)用設(shè)計，并簡化安全概念開發(fā)與認(rèn)證流程。 　　這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應(yīng)用，
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ST廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺進(jìn)軍互動電視市場

  • 　　新聞事件： 　　ST廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺進(jìn)軍互動電視市場 　　事件影響： 　　通過網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)和機(jī)頂盒，使向終端消費(fèi)者傳送娛樂內(nèi)容的寬帶網(wǎng)絡(luò)與電視廣播實(shí)現(xiàn)雙網(wǎng)融合 　　演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運(yùn)行先進(jìn)的互動應(yīng)用程序，使消費(fèi)者無縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 　　意法半導(dǎo)體(ST)已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電視服務(wù)的下一代機(jī)頂盒演示平臺的設(shè)計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機(jī)頂盒解決方案。 　　意法半導(dǎo)體的平臺支持泛歐廣
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愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M

  • 　　無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器

  • 　　世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導(dǎo)體宣布，首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開始量產(chǎn)。以節(jié)省運(yùn)行和待機(jī)功耗為特色，STM8L系列下設(shè)三個產(chǎn)品線，共計26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應(yīng)用。 　　設(shè)計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導(dǎo)向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設(shè)備、各種醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、電子計量設(shè)備、感應(yīng)或安保設(shè)備對電池使用周期的要求。設(shè)計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設(shè)計
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機(jī)市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費(fèi)者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
  • 關(guān)鍵字： ST-Ericsson  65nm  TD-HSPA  基帶芯片  

《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行

  • 　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時內(nèi)核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實(shí)時內(nèi)核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運(yùn)行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導(dǎo)體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
  • 關(guān)鍵字： ST  實(shí)時內(nèi)核  STM32F107  。μC/OS-III  

ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔(dān)任總裁兼CEO

  • 　　意法半導(dǎo)體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導(dǎo)公司渡過成形和整合關(guān)鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內(nèi)將和Delfassy密切合作，確保平穩(wěn)過渡。Delfassy先生擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運(yùn)營官。 　　此外，愛立信公司首席財務(wù)官、下一任首席執(zhí)
  • 關(guān)鍵字： ST-Ericsson  無線  
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