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ST LCD控制器適用于主流DisplayPort顯示器

  • 　　意法半導體(ST)發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產(chǎn)品具有過去只有高品質(zhì)或高端顯示器才具備的功能和性能，包括先進的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業(yè)界領(lǐng)先的超低待機功耗。 　　全新STDP6000系列針對全高清和WUXGA標準(1920×1200像素)多媒體顯示器專門設(shè)計，現(xiàn)已贏得多家市場領(lǐng)先的顯示器廠商的產(chǎn)品設(shè)計?？蛻艨梢赃x擇該系列產(chǎn)品的一項或全部功能，研制高度差異化的顯示器產(chǎn)品，以市場主流消費電子產(chǎn)品的價位，為消費者帶來同級產(chǎn)品中最好的視覺體驗。
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ST最新芯片讓Zapper STB可接收全球數(shù)字電視廣播

  • 意法半導體（ST）推出一款解調(diào)器和解碼器二合一芯片，新產(chǎn)品以互聯(lián)網(wǎng)電視、地面或有線機頂盒為目標應(yīng)用，助力中國、...
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ST發(fā)布液晶電視用“內(nèi)部DisplayPort”接口方案

  • 　　ST 發(fā)布 支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS(低壓差分信號)的轉(zhuǎn)換。新的芯片組兼容意法半導體與LG顯示器公司最近向視頻電子標準委員會(VESA)電視面板工作組提交的iDP接口標準方案。 　　DisplayPort接口是經(jīng)過市場驗證的工業(yè)標準技術(shù)，是一項免專利費的開放的VESA標準，iDP 是在DisplayPort接口基礎(chǔ)上開發(fā)出的一項先進接口技術(shù)，用于在電視機箱內(nèi)連接電視控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)和電視
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意法半導體Q4凈收入環(huán)比增長13.6%

  • 　　意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績報告。 　　第四季度回顧 　　2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%，反映了意法半導體所有目標市場和所有地區(qū)市場的需求增長，特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場，凈收入均為同比增長，反映了半導體市場出現(xiàn)普遍復蘇跡象。 　　2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
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ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財報

  • 　　ST-Ericsson 日前發(fā)布了 2009 年第四季度財報，該公司是意法半導體(紐約證券交易所代號：STM)和愛立信的合資公司。 　　公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個增長最迅猛的市場之一再創(chuàng)佳績。我們在 TD-SCDMA 標準方面是備受矚目的領(lǐng)軍者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 萬片芯片。此外，我們采取了進一步的行動來改善公司的財務(wù)狀況并提升了我們的競爭力。 　　2009 年是我們所在的行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的一年。對S
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亞太領(lǐng)銜全球智能卡應(yīng)用 去年全球出貨量過40億

  • 　　根據(jù)全球知名增長咨詢公司 Frost & Sullivan的研究，2009年全球智能卡出貨量超過40億。在全球金融危機的負面影響下，仍保持了平穩(wěn)的增長勢頭。 　　亞太領(lǐng)銜全球智能卡應(yīng)用 　　美國是世界上半導體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達的國家，但在智能卡的應(yīng)用和普及上卻相對滯后，主要原因在于美國的磁卡應(yīng)用在全世界占首位，全面更換IC卡將投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁條卡的進展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商，同時擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商，推動了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前歐洲大多
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ST發(fā)布解調(diào)器和解碼器二合一芯片，助力數(shù)字電視

  • 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款解調(diào)器和解碼器二合一芯片，新產(chǎn)品以互聯(lián)網(wǎng)電視、地面或有線機頂盒...
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ST涉足太陽能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資

  • 　　大型半導體廠商已正式開始涉足太陽能電池業(yè)務(wù)。在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。 　　雖然ST在太陽能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過轉(zhuǎn)換器用半導體等業(yè)務(wù)，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開端”。計劃將ST的半導體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合
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意法半導體正式涉足太陽能電池制造領(lǐng)域 將與夏普等合作

  • 　　在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。 　　雖然ST在太陽能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過轉(zhuǎn)換器用半導體等業(yè)務(wù)，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開端”。計劃將ST的半導體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合資公司。另外，ST不會參與銷售合資公司制造的
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夏普與意法半導體合資生產(chǎn)太陽能電池

  • 　　據(jù)國外媒體今日報道，意法半導體、夏普和Enel集團旗下的Enel Green Power宣布將組建合資企業(yè)，在意大利生產(chǎn)薄膜太陽能電池。 　　夏普計劃借此擴展清潔能源業(yè)務(wù)，降低生產(chǎn)成本。夏普和意大利公用事業(yè)公司Enel曾在2008年宣布，打算與一家歐洲制造商合作生產(chǎn)薄膜太陽能電池，但未指明是哪家公司。 　　夏普在聲明中稱，除銀行貸款以外，合資公司的三個投資方將分別向該項目投入至多7000萬歐元。三個投資方將各持有該合資公司三分之一的權(quán)益。 　　該合資公司計劃從2011年初開始在意法半導體的西西里
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ST-Ericsson成諾基亞TD手機芯片組平臺主供應(yīng)商

  • 　　芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統(tǒng)，且適用于中國TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機芯片組平臺的主供應(yīng)商。 　　愛立信首席銷售及營銷官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發(fā)展，縮短產(chǎn)品進入市場的時間，并推動TD市場的發(fā)展。” 　　諾基亞于10月發(fā)布其首部基于TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機6788。
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諾基亞與ST-Ericsson攜手推動TD-SCDMA發(fā)展

  • 　　諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術(shù)及解決方案領(lǐng)域建立長期合作伙伴關(guān)系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統(tǒng)的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺供應(yīng)商之一。 　　雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標準方面的行業(yè)地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國移動市場的領(lǐng)先地位，更將為中國用戶創(chuàng)造更豐富、更好的使用體驗。 　　作為世界領(lǐng)先的移動終端及解決方案供應(yīng)商，諾基亞一直堅定地支持 TD-SCDMA的發(fā)展。今年
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ST宣布改組地區(qū)組織結(jié)構(gòu) 以提高客戶服務(wù)品質(zhì)

  • 　　意法半導體今天宣布全球市場銷售組織改組計劃，此項行動旨在于提高客戶服務(wù)品質(zhì)，加強市場銷售組織的整體業(yè)績。改組計劃從2010年1月1日起生效，屆時意法半導體在亞洲地區(qū)將由兩個大區(qū)組成：大中國及南亞區(qū)，日本及韓國區(qū)。 　　公司副總裁Francois Guibert將領(lǐng)導大中國及南亞區(qū)，他自2006年起負責意法半導體在亞太區(qū)(APAC)的業(yè)務(wù)活動。在他的領(lǐng)導下，雖然市場需求疲軟，但意法半導體在該地區(qū)的收入?yún)s逆勢成長，幅度超過10%* 。意法半導體大中國及南亞區(qū)的市場銷售總部將設(shè)在上海，設(shè)在新加坡的制造總部
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ST-Ericsson稱TD芯片出貨已突破500萬片

  • 　　全球領(lǐng)先的無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破:TD芯片出貨已突破500萬片;基于ST-Ericsson方案開發(fā)的TD終端產(chǎn)品,包括手機、數(shù)據(jù)卡和嵌入式設(shè)備也已超過100款,確定了其在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 　　ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng)新帶給TD市場,并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰(zhàn)績。ST-Ericsson為全球以及中國的手機制造商和設(shè)計公司提供解決方案,從基本的通信到高速移
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ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬片

  • 　　12月1日消息，全球領(lǐng)先的無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破，TD芯片出貨已突破500萬片，基于ST-Ericsson方案開發(fā)的TD終端產(chǎn)品已超過100款，包括手機、數(shù)據(jù)卡和嵌入式設(shè)備。 　　以上成就確定了ST-Ericsson在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng)新帶給TD市場，并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰(zhàn)績。 　　ST-Ericsson是一家全球性公司，
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