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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機(jī)市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費(fèi)者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
  • 關(guān)鍵字： ST-Ericsson  65nm  TD-HSPA  基帶芯片  

《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行

  • 　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時內(nèi)核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實(shí)時內(nèi)核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運(yùn)行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導(dǎo)體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
  • 關(guān)鍵字： ST  實(shí)時內(nèi)核  STM32F107  。μC/OS-III  

ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔(dān)任總裁兼CEO

  • 　　意法半導(dǎo)體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導(dǎo)公司渡過成形和整合關(guān)鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內(nèi)將和Delfassy密切合作，確保平穩(wěn)過渡。Delfassy先生擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運(yùn)營官。 　　此外，愛立信公司首席財務(wù)官、下一任首席執(zhí)
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意法半導(dǎo)體開啟LED新應(yīng)用市場

  • 　　新聞事件： 　　意法半導(dǎo)體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“LED應(yīng)用解決方案研討會” 　　事件影響： 　　進(jìn)一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場 　　全球綠色電子的積極倡導(dǎo)者與LED應(yīng)用的半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“2009意法半導(dǎo)體LED應(yīng)用解決方案研討會”，進(jìn)一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場。 　　本次系列研討會是意法半導(dǎo)體“S
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

  • 本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計布局指導(dǎo),包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應(yīng)用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設(shè)計布局。
  • 關(guān)鍵字： ST  PCB  S-Touch  電容觸摸感應(yīng)設(shè)計  觸摸鍵  滑動條和旋轉(zhuǎn)條  200908  

ST公布今年第二季度及上半年財報

  • 　　意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務(wù)報告。 　　意法半導(dǎo)體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務(wù)，和1800萬美元的技術(shù)授權(quán)費(fèi)。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導(dǎo)體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖，特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強(qiáng)勁。因?yàn)樯虡I(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。 　　總裁兼首席執(zhí)行官 Car
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意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶

  • 　　據(jù)國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。 　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實(shí)際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
  • 關(guān)鍵字： ST  40納米  手機(jī)芯片  芯片代工  

ST推出全新Cartesio+處理器

  • 　　全球領(lǐng)先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設(shè)接口，意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂應(yīng)用，讓用戶體驗(yàn)更出色。 　　“第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
  • 關(guān)鍵字： ST  處理器  55nm  Cartesio+  STA5630  

Zacks報告稱芯片廠商將加強(qiáng)聯(lián)合

  • 　　據(jù)國外媒體報道，券商Zacks Equity Research周二公布報告稱，雖然經(jīng)濟(jì)衰退無疑是造成芯片制造業(yè)當(dāng)前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。 　　報告指出，自上個世紀(jì)90年代末科技泡沫破滅以來，芯片廠商已經(jīng)采取了改善庫存管理、精簡業(yè)務(wù)以及將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)往成本較低地區(qū)等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤率等方面。英特爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器和美國國家半導(dǎo)體公司等大型公司仍繼續(xù)運(yùn)營自有設(shè)施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片制造  

ST推出一體式保護(hù)IC 實(shí)現(xiàn)移動設(shè)備充電器標(biāo)準(zhǔn)化

  • 　　保護(hù)IC全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體推出一款新的手機(jī)和移動設(shè)備充電器保護(hù)IC，新產(chǎn)品可降低消費(fèi)者購買新設(shè)備后丟棄的大量的廢棄充電器對環(huán)境的影響。以目前手機(jī)每年出貨量大約10億臺計算，全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。 　　包括中國政府和GSM協(xié)會在內(nèi)的電信標(biāo)準(zhǔn)化組織正在提出標(biāo)準(zhǔn)充電器連接器和電壓的技術(shù)規(guī)范，使手機(jī)用的通用型充電器成為可能，并以USB標(biāo)準(zhǔn)作為便利、節(jié)省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數(shù)量外，標(biāo)準(zhǔn)充電器還可以通過個人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機(jī)充電。事實(shí)上，通過提供標(biāo)準(zhǔn)化的充電器接
  • 關(guān)鍵字： ST  保護(hù)IC  充電器  STBP120  

意法-愛立信公司發(fā)布2009年第二季度財務(wù)報告

  • 　　Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛立信合資公司ST-Ericsson發(fā)布了2009年第二季度財務(wù)報告。 　　- 凈銷售額為6.66億美元;持續(xù)增長18.5% 　　- 調(diào)整后運(yùn)營虧損[1]為1.65億美元 　　- 與中國主要客戶的業(yè)務(wù)保持強(qiáng)勁勢頭 　　- 宣布新組織結(jié)構(gòu)，加速新產(chǎn)品戰(zhàn)略的實(shí)施 　　公司總裁兼首席執(zhí)行官Alain Dutheil說：“第二季度，我們的銷售要好于常規(guī)季節(jié)表現(xiàn)，這主要應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： ST-ERICSSON  3G  TD – SCDMA  

ST慶祝Nano2012框架協(xié)議正式啟動

  • 　　意法半導(dǎo)體和法國電子信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室CEA-LETI宣布，法國經(jīng)濟(jì)、工業(yè)和就業(yè)部長，以及國家和地區(qū)政府的代表、CEA-LETI和意法半導(dǎo)體的管理層，齊聚法國格勒諾布爾(Grenoble)市的Crolles分公司，共同慶祝Nano2012研發(fā)項(xiàng)目正式啟動。IBM的代表也參加了啟動儀式。IBM公司是意法半導(dǎo)體和CEA-LETI的重要合作伙伴，與雙方簽署了重要的技術(shù)開發(fā)協(xié)議。 　　Nano2012是由意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)的國家/私營戰(zhàn)略研發(fā)項(xiàng)目，聚集研究院和工業(yè)合作伙伴，得到法國國家、地區(qū)和本地政府的財政支持，旨
  • 關(guān)鍵字： ST  CMOS  32nm  22nm  Nano2012    

保護(hù)汽車電子系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)線與電源線

  • 　　前言 　　今天，汽車電子設(shè)備在整車中所占的比例相當(dāng)大。這些電子模塊雖然為汽車用戶帶來了舒適性和安全性，但與此同時，從汽車環(huán)境中電子模塊的可靠性來分析，也產(chǎn)生了一些不容忽視的問題。 　　因?yàn)殡娮幽K對電磁干擾(EMI)、靜電放電(ESD)和其它電氣干擾(汽車本身是這些危害的源頭)十分敏感，所以在汽車環(huán)境中使用電子模塊時必須慎重考慮。針對當(dāng)前汽車常見的電氣危害，國際標(biāo)準(zhǔn)化組織出臺了多套電氣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。汽車制造商和供應(yīng)商必須考慮這些標(biāo)準(zhǔn)，而只有在電子模塊中增加保護(hù)元器件，才能履行這些標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的主要責(zé)任。
  • 關(guān)鍵字： ST  汽車電子  EMI  ESD  

在PC和筆電上采用DisplayPort接口將成為市場主流

  • 　　DisplayPort(簡稱DP)高清視頻接口雖然直到去年才開始在PC上出現(xiàn)，但在未來幾年內(nèi)，它肯定將逐漸取代目前標(biāo)配的VGA接口。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，到2010年，一半以上的新PC、筆記本電腦和顯示器將配備多個DP接口。 　　那么，到底是哪些需求在推動這些設(shè)備采用多個DP接口?這一設(shè)計趨勢又會對DP器件、硬件設(shè)計和軟件設(shè)計提出哪些獨(dú)特的要求?系統(tǒng)設(shè)計師又該如何去解決這些挑戰(zhàn)?為了弄清這些設(shè)計問題，本刊特別采訪了意法半導(dǎo)體大中國區(qū)高級工程師_賈培勇。 　　問：在PC和筆記本電腦上采用多個DP接口會成為市
  • 關(guān)鍵字： ST  DisplayPort  接口  

豐富車門區(qū)電子模塊功能的電動防眩目后視鏡控制器

  • 　　在新一代汽車外部后視鏡中，內(nèi)置功能的數(shù)量大幅增加：側(cè)面回復(fù)反射器或轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、后視鏡折疊和調(diào)節(jié)等等。除這些功能外，最近又增加了電動防眩目后視鏡控制功能：在夜里后車大燈眩光刺眼時非常需要這種防眩目的后視鏡。電動防眩目后視鏡能夠自動變暗，避免反射光照射駕駛員的雙眼。電動防眩目 (EC)鏡是一種阻容等效負(fù)載：控制EC鏡需要一個復(fù)雜的控制策略。EC鏡在透明與顏色最深之間的電壓是0V到1.2V;在顏色開始變深時，最大電流在150-250 mA之間。如果使用一個傳統(tǒng)的線性控制器，從12V電
  • 關(guān)鍵字： ST  汽車電子  EC  后視鏡  
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