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ST針對(duì)高端移動(dòng)應(yīng)用推出影像信號(hào)處理器
- 意法半導(dǎo)體推出全新高性能單機(jī)影像信號(hào)處理器,新產(chǎn)品支持手機(jī)內(nèi)置雙相機(jī),使手機(jī)具有與數(shù)碼相機(jī)同級(jí)的拍照性能。ST最新的數(shù)字影像處理器能夠完整控制手機(jī)的影像子系統(tǒng),支持多種相機(jī)模塊,包括分辨率高達(dá)500萬像素的SMIA(標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)影像架構(gòu))兼容傳感器。 STv0986手機(jī)影像處理器實(shí)現(xiàn)全功能的影像修正鏈(從降噪到平滑的數(shù)字調(diào)焦),并集成量化表和壓縮因數(shù)可編程的硬件JPEG編碼器。因?yàn)椴捎孟冗M(jìn)的處理算法,STv0986能夠呈現(xiàn)畫質(zhì)卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效,例如:圖像反射、垂直或水平翻轉(zhuǎn)
- 關(guān)鍵字: ST 影像信號(hào) 處理器 傳感器 CMOS
ST針對(duì)藍(lán)光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)推出升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器
- 意法半導(dǎo)體推出一款創(chuàng)新的升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器,這是具有輸出電流終止功能的轉(zhuǎn)換器。 ST的全新ST8R00最適合給新一代便攜光電數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的藍(lán)光二極管供電。在印刷電路板(PCB)的面積和成本方面,便攜設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)人員的限制非常嚴(yán)格,對(duì)于藍(lán)光光盤播放機(jī)/刻錄機(jī)、筆記本電腦和游戲機(jī)等要求較高的藍(lán)光應(yīng)用,ST8R00能夠讓設(shè)備廠商在不犧牲系統(tǒng)性能的前提下,實(shí)現(xiàn)降低印刷電路板空間和成本的目的。 根據(jù)便攜消費(fèi)產(chǎn)品的激光二極管的型號(hào)和工作模式(讀取或?qū)懭耄?,這款升壓轉(zhuǎn)換器能夠把常見的5V輸入電壓轉(zhuǎn)換成更
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projects®)宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。 截至目前,歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物(CMOS)半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具,并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施,以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功,讓中國
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ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位
- 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所:STM)宣布與愛立信移動(dòng)平臺(tái)(EMP)事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項(xiàng)目的合作意向,此舉是為滿足未來市場(chǎng)對(duì)大批量生產(chǎn)EMP平臺(tái)的需求。 兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項(xiàng)目取得了巨大成功,并且開始為愛立信移動(dòng)平臺(tái)的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器,因此,合作雙方擬定把開發(fā)項(xiàng)目擴(kuò)大到模擬基帶領(lǐng)域。 新的合作項(xiàng)目的目標(biāo)是,發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì),為EMP平臺(tái)授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。
- 關(guān)鍵字: ST 無線通信 愛立信 EMP 3G
ST與愛立信決定合作開發(fā)模擬基帶芯片項(xiàng)目
- 2008年5月27日,意法半導(dǎo)體宣布與愛立信移動(dòng)平臺(tái)(EMP)事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項(xiàng)目的合作意向,此舉是為滿足未來市場(chǎng)對(duì)大批量生產(chǎn)EMP平臺(tái)的需求。 兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項(xiàng)目取得了巨大成功,并且開始為愛立信移動(dòng)平臺(tái)的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器,因此,合作雙方擬定把開發(fā)項(xiàng)目擴(kuò)大到模擬基帶領(lǐng)域。 新的合作項(xiàng)目的目標(biāo)是,發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì),為EMP平臺(tái)授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。&nbs
- 關(guān)鍵字: ST 愛立信 模擬基帶芯片 EMP
意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 意法半導(dǎo)體(ST)宣布,該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍,新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝,可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求,如入門級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)等設(shè)備。 ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))不僅能夠降低在開放市場(chǎng)銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本,加快
- 關(guān)鍵字: ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
STMicroelectronics聯(lián)姻中國大學(xué)為CMOS添磚加瓦
- 為進(jìn)一步加強(qiáng)和中國教育以及自主研發(fā)區(qū)域的聯(lián)系,半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布,今天他們將授權(quán)中國的大學(xué),可以使用意法半導(dǎo)體的45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設(shè)計(jì),以作學(xué)術(shù)教學(xué)和科學(xué)研究之用。 公司方面稱,這種模式在歐洲和北美的大學(xué)已經(jīng)取得了巨大的成功?,F(xiàn)在也已經(jīng)有超過100所大學(xué)拿到了65-nm CMOS的基本制程和設(shè)計(jì)方案。 而對(duì)于中國的研究組織和機(jī)構(gòu)來說,這種模式結(jié)構(gòu)可以說是為其提供
- 關(guān)鍵字: ST CMP 半導(dǎo)體 CMOS
ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 2008年5月26日,意法半導(dǎo)體(ST)宣布,該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍,新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝,可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求,如入門級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)等設(shè)備。 ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))不僅能夠降低在開放市場(chǎng)銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本,加快新產(chǎn)品上市時(shí)間,在優(yōu)化系統(tǒng)性能時(shí)還能提供專用IC
- 關(guān)鍵字: ST 低功耗 SPEAr 芯片
ST大幅擴(kuò)展STM32微控制器產(chǎn)品系列
- 微控制器的世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,其改寫市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的32位STM32系列微控制器,在系統(tǒng)可伸縮性和外設(shè)選擇性方面全面升級(jí)。自2007年6月問世以來,STM32系列微控制器以市場(chǎng)定位優(yōu)勢(shì)與技術(shù)領(lǐng)先,贏得各種大規(guī)模應(yīng)用的龍頭企業(yè)的青睞,擴(kuò)產(chǎn)訂單源源不斷。ST推出擴(kuò)展升級(jí)的STM32系列產(chǎn)品線,新系列配備最高達(dá)512KB的片上閃存、存儲(chǔ)空間更大的SRAM和更多的外設(shè)功能,以用于顯示、聲音、存儲(chǔ)和高級(jí)控制。基于32位的ARM® Cortex™-M3處理器,S
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擴(kuò)展升級(jí)STM32微控制器產(chǎn)品系列(ST)
- 意法半導(dǎo)體(ST)宣布,其改寫市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的32位STM32系列微控制器,在系統(tǒng)可伸縮性和外設(shè)選擇性方面全面升級(jí)。ST推出擴(kuò)展升級(jí)的STM32系列產(chǎn)品線,新系列配備最高達(dá)512KB的片上閃存、存儲(chǔ)空間更大的SRAM和更多的外設(shè)功能,以用于顯示、聲音、存儲(chǔ)和高級(jí)控制?;?2位的ARM??Cortex?-M3處理器,STM32產(chǎn)品系列兼有低功耗和多種省電工作模式,能夠優(yōu)化工業(yè)設(shè)備、物業(yè)控制設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和計(jì)算機(jī)外設(shè)等產(chǎn)品的性能。?? ? ST的S
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ST推出VIPer17開關(guān)式離線電源轉(zhuǎn)換器
- 2008年5月23日,意法半導(dǎo)體推出VIPer17開關(guān)式離線電源轉(zhuǎn)換器。新產(chǎn)品集成一支800V抗雪崩MOSFET晶體管和多項(xiàng)有助于節(jié)省外部組件和提高待機(jī)能效的先進(jìn)功能,新轉(zhuǎn)換器內(nèi)置可調(diào)設(shè)置點(diǎn),恒流開關(guān)操作,能夠配合所有的市電電壓,最高可適用于12W的開關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì)。 通過集成一個(gè)高壓啟動(dòng)電流電源以及必要的保護(hù)功能,VIPer17不再需要外部感應(yīng)元件和啟動(dòng)電阻器。保護(hù)功能包括精確可調(diào)的過壓和超載保護(hù)、延時(shí)過熱保護(hù)和兩級(jí)過流保護(hù)。故障檢測(cè)電路激活轉(zhuǎn)換器的自動(dòng)重啟功能,以防浪涌對(duì)電源或負(fù)載造
- 關(guān)鍵字: ST 意法半導(dǎo)體 電源 轉(zhuǎn)換器 晶體管 SMPS
ST推出STC03DE220HV ESBT功率開關(guān)
- 意法半導(dǎo)體推出STC03DE220HV ESBT(發(fā)射極開關(guān)雙極晶體管)功率開關(guān),新產(chǎn)品使設(shè)計(jì)工程師能夠提高單相和三相應(yīng)用輔助開關(guān)電源的能效,降低產(chǎn)品的成本、組件數(shù)量和尺寸。 STC03DE220HV是額定擊穿電壓2200V的ST ESBT新系列的首款產(chǎn)品。在電源電壓90V AC到690V AC的通用輸入轉(zhuǎn)換器中,新產(chǎn)品讓設(shè)計(jì)工程師采用單功率開關(guān)的反激式拓?fù)洹J褂靡粋€(gè)通用的硬件平臺(tái),再配合適合的控制器如L6565,ST完整的ESBT產(chǎn)品讓設(shè)計(jì)工程師能夠開發(fā)最大功率達(dá)到250W的準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器。
- 關(guān)鍵字: ST 意法半導(dǎo)體 功率開關(guān) ESBT
ST超小Transil系列抑制電涌達(dá)400W
- 意法半導(dǎo)體推出SMM4F系列單向Transil™瞬變電壓抑制二極管,新系列產(chǎn)品在三個(gè)主要方面提高性能:在小空間內(nèi)提供先進(jìn)的保護(hù)功能、降低泄漏電流實(shí)現(xiàn)低損耗、結(jié)溫最大化以提升可靠性。 SMM4F系列產(chǎn)品電涌防護(hù)能力達(dá)到400W 10/1000微秒,封裝尺寸緊湊,占板面積僅為3.8 x 1.9mm。SMM4F二極管的尺寸小于現(xiàn)有的SMA封裝的400W產(chǎn)品,防護(hù)性能更比現(xiàn)有的SMF封裝200W電涌保護(hù)器件提高一倍,雖然后者的規(guī)格比SMM4F二極管小10%。SMM4F系列的低功耗性能杰出,泄
- 關(guān)鍵字: ST 意法半導(dǎo)體 二極管
ST推出一系列新型的絕緣柵雙極晶體管
- 近日,意法半導(dǎo)體(ST)推出一系列創(chuàng)新的絕緣柵雙極晶體管(IGBT),新系列產(chǎn)品采用高效的壽命控制工藝,有效降低關(guān)斷期間的能耗。如果設(shè)計(jì)工程師采用ST的全新IGBT(包括STGxL6NC60D 600V PowerMESH),用于工作頻率超過20kHz的照明等鎮(zhèn)流器節(jié)能型電路內(nèi),應(yīng)用的整體功率可望提高到一個(gè)新的水平,遠(yuǎn)勝標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的MOSFET。 開關(guān)性能的改進(jìn)容許設(shè)計(jì)工程師把IGBT用于以硬開關(guān)拓?fù)浜椭C振電路為特點(diǎn)的高度競(jìng)爭力產(chǎn)品。新產(chǎn)品關(guān)斷能耗降低,使用很小的緩沖電容器即可在低結(jié)溫下工作,帶來
- 關(guān)鍵字: ST 意法半導(dǎo)體 晶體管 鎮(zhèn)流器 電容器
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