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曙光SothisAI人工智能管理平臺(tái)V2.0重磅發(fā)布

當(dāng)前，人工智能蓬勃發(fā)展，但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)致實(shí)施人工智能的成本較大，高技術(shù)門(mén)檻為行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)了挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商，近年來(lái)曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，致力于為客戶(hù)業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。2018年6月份，由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)一體化應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)SothisAI榮獲國(guó)際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會(huì)2018ECIAwards金獎(jiǎng)。針對(duì)目前人工智能市場(chǎng)最突出的計(jì)算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門(mén)檻
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級(jí)封裝技術(shù)中，消費(fèi)市場(chǎng)是最大的貢獻(xiàn)者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動(dòng)力，并且將呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力?！　　　《M(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來(lái)的USB 3.0和USB 3.1將會(huì)不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　?duì)于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時(shí)候能夠用上呢?　　USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會(huì)于2019年晚
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基 2 FFT 算法的模塊化硬件實(shí)現(xiàn)與比較

隨著快速傅里葉變化(FFT)在信號(hào)處理應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，不同場(chǎng)合對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)的 FFT 算法結(jié)構(gòu)提出了多樣化的要求，針對(duì)這種需求在硬件編程設(shè)計(jì)中將 FFT 分割成模塊化的三部分：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)重排模塊、旋轉(zhuǎn)因子調(diào)用模塊、蝶形運(yùn)算模塊。通過(guò)時(shí)序調(diào)用可組成不同結(jié)構(gòu)的 FFT 處理器，實(shí)現(xiàn)流水結(jié)構(gòu)與遞歸結(jié)構(gòu)兩種方案，分別側(cè)重于處理速度與資源占用量?jī)煞矫娴膬?yōu)勢(shì)。在FPGA硬件設(shè)計(jì)中使用 Verilog 語(yǔ)言完成代碼編程，實(shí)現(xiàn)了兩種結(jié)構(gòu)的 512 點(diǎn)基 2 算法的快速傅里葉變換，使用 Modelsim 完成功能仿真。與
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意法半導(dǎo)體硬幣形開(kāi)發(fā)套件提供傳感器融合、語(yǔ)音捕獲和藍(lán)牙5.0 Mesh網(wǎng)絡(luò)功能

　　BlueNRG-Tile是意法半導(dǎo)體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)套件的核心組件，這個(gè)棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導(dǎo)體的BlueNRG-2藍(lán)牙低能耗5.0單模系統(tǒng)芯片(SoC)，能夠控制板上集成的全部傳感器，并處理傳感器數(shù)據(jù)，同時(shí)通過(guò)藍(lán)牙與附近智能手機(jī)上的免費(fèi)iOS 或Android演示應(yīng)用軟件通信。面向物聯(lián)網(wǎng)多節(jié)點(diǎn)應(yīng)用，BlueNRG-2 SoC基于Arm?Cortex?-M0內(nèi)核，嵌入式閃存最高容量256KB，無(wú)線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)支持高達(dá)3200個(gè)節(jié)點(diǎn)，大大擴(kuò)展了感測(cè)和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)范圍，可滿(mǎn)足從智能家居到
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2.6GHz的誘惑與挑戰(zhàn) 5G頻譜分配最優(yōu)解在哪里？

5G頻譜分配市場(chǎng)格局將會(huì)發(fā)生重大變化，對(duì)于三家運(yùn)營(yíng)商，特別是中國(guó)移動(dòng)而言，這樣的頻譜劃分方式將會(huì)意味著什么呢?會(huì)打破目前相對(duì)均衡的市場(chǎng)格局嗎?但是可以確定的是5G頻譜分配沒(méi)有最優(yōu)解，因?yàn)樾枰紤]的因素實(shí)在是太多了，甚至部分訴求是相互矛盾的。
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采用LabVIEW 8.2的多用虛擬電壓表原理及設(shè)計(jì)

采用LabVIEW 8.2的多用虛擬電壓表原理及設(shè)計(jì),概述：為了滿(mǎn)足不同測(cè)量的要求傳統(tǒng)的電壓表分別做成獨(dú)立的儀表，包括峰值電壓表、平均值電壓表和有效值電壓表。在此，提出采用虛擬儀器同時(shí)實(shí)現(xiàn)三種示值電壓表的方案；介紹了虛擬儀器軟件平臺(tái)LabVIEW的特點(diǎn)。對(duì)虛擬數(shù)
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5G頻譜迷局：2.6GHz的誘惑與挑戰(zhàn)

頻譜資源是移動(dòng)通信發(fā)展的核心資源，頻譜規(guī)劃是產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)，決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。
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Bluetooth 4.2 C 助力更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)連接

若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預(yù)期，就需要將更多設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)，而B(niǎo)luetooth Smart設(shè)備就可以做到。Bluetooth Smart設(shè)備可向云端服務(wù)發(fā)送數(shù)據(jù)，當(dāng)然目前還
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)者福音，探秘藍(lán)牙4.2之互聯(lián)網(wǎng)連接

Bluetooth 4.2 – 助力更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)連接若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預(yù)期，就需要將更多設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)，而B(niǎo)luetooth Smart設(shè)備就可以做到。Bluetoot
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如何使用藍(lán)牙4.2保護(hù)隱私

在最新的藍(lán)牙(Bluetooth)4.2核心規(guī)范當(dāng)中，支持一項(xiàng)新的特性，可以通過(guò)周期性地改變藍(lán)牙設(shè)備的隨機(jī)地址幫助藍(lán)牙設(shè)備的使用者來(lái)保護(hù)自身的隱私，避免其
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使用BLE 4.2的系統(tǒng)設(shè)計(jì)－更快、更安全、更高效

藍(lán)牙4.2規(guī)范提供了三項(xiàng)全新特性，使基于BLE的無(wú)線系統(tǒng)比之前的系統(tǒng)更快、更安全、更高效，包括數(shù)據(jù)長(zhǎng)度擴(kuò)展、低功耗安全連接以及鏈路層隱私保護(hù)。但是
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一文讓你精通USB 2.0集線器電源管理

USB集線器不僅可向下游的USB端口提供數(shù)據(jù)和電源，還允許主機(jī)通過(guò)軟件對(duì)連接到下游端口的設(shè)備進(jìn)行電源管理。USB 2.0集線器系統(tǒng)中的電源分配與管理堪稱(chēng)
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如何設(shè)計(jì)基于IEEE 1451.2的智能傳感器獨(dú)立接口？

IEEE 1451.2協(xié)議是一種網(wǎng)絡(luò)化智能傳感器接口標(biāo)準(zhǔn)。IEEE 1451.2協(xié)議規(guī)定智能傳感器由網(wǎng)絡(luò)適配器和智能傳感器接口模塊兩部分構(gòu)成。傳感器獨(dú)立接口是智能
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智能家庭通訊標(biāo)準(zhǔn)混用問(wèn)題難解? 宜特推「環(huán)境仿真器測(cè)試」

　　當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，智慧家庭成為最競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)，各大品牌廠積極搶建協(xié)定平臺(tái);Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各組織也有相關(guān)技術(shù)如火如荼進(jìn)行中，期能快速搶占物聯(lián)網(wǎng)灘頭堡成為生態(tài)系霸主;然而眾多傳輸技術(shù)、互聯(lián)規(guī)格，也使得各項(xiàng)裝置互操作性、總體效能(Performance)成為大問(wèn)題。為此，宜特推「物聯(lián)網(wǎng)仿真器測(cè)試」，已有非常多的客戶(hù)送樣宜特實(shí)驗(yàn)室，藉此方式進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證成效斐然?！　∫颂赜嵦?hào)測(cè)試工程處協(xié)理余天華指出，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代并非以單項(xiàng)技術(shù)運(yùn)作，而是多項(xiàng)技術(shù)混用;多項(xiàng)無(wú)線通信技術(shù)的混用
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