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Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器

  • --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產品特性      美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標準處理器內核，這是目前市場上在Linux操作系統上運行速度最快，功耗最低的處理器內核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經快速的發(fā)展成為嵌入式應用中最主流的操作系統”，Tensilica市場副總
  • 關鍵字： Linux  Tensilica  處理器  無線應用  

Tensilica推出鉆石系列標準處理器內核

  • 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標準處理器內核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數字信號處理器）等6款現貨供應的（off-the-shelf）可綜合內核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領域里處于領先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內核。 本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現
  • 關鍵字： Tensilica  標準處理器  內核  無線應用  

Tensilica為處理器內核推出開發(fā)工具

  • 成熟開發(fā)工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統開發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內核推出了一套功能完善的軟件開發(fā)包。鉆石系列標準處理器由一系列現成的可綜合CPU內核以及DSP（數字信號處理器）內核組成，可被集成于SoC（片上系統）中。這套功能完善的開發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發(fā)環(huán)境的而構建的，包含一個基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發(fā)包中一個關鍵組件是Tensilica公司先進的C/C++編譯器（X
  • 關鍵字： Tensilica  處理器  開發(fā)工具  無線應用  

Tensilica實現對Synopsys和Cadence支持

  • TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時在Xtensa LX內核和所有設計者自定義的擴展功能中自動的插入精細度時鐘門控，從而降低動態(tài)功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
  • 關鍵字： Cadence  Synopsys  Tensilica  支持  

Tensilica90納米工藝流程下實現全面支持

  • 　　可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 　　“90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設
  • 關鍵字： 90納米  Tensilica  工藝流程  

多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  • Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
  • 關鍵字： Tensilica  SoC  ASIC  

Tensilica與Tata Elxs簽署設計中心協議

  • ——新授權的設計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設計服務   Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領先的嵌入式設計服務公司Tata Elxsi簽署協議。根據協議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產品設計服務。
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica在引擎中加入microQ?技術

  • Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應用于移動設備的microQ音頻引擎簽署技術授權協議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經采用并運行了QSoun
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內核

  • 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現比
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI

  • 可配置且可擴展處理器內核 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現比Xtensa V低
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz

  • Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內核可以達到500 MHz的時鐘速率。意法半導體公司即將在幾個月后進行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
  • 關鍵字： Tensilica(泰思立達)公司  

Tensilica中芯國際合作伙伴應邀參加2005研討會

  •   中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布應中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠舉辦的技術研討會。該研討會吸引了眾多來自全球各地的芯片設計工程師、客戶、技術合作伙伴與供應商等的參與。在研討會上，Tensilica公司表示將密切關注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica 加速在中國的發(fā)展

  • 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調參加由中國半導體行業(yè)協會主辦的業(yè)內盛會——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術，并展示采用Tensilica技術設計的最新芯片和電子設備。 隨著中國消費電子和網絡產品市場的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場切入點。Tensilica革命性的可配置處理器技術由于開創(chuàng)了SoC設計的革命，因此引起了業(yè)內的廣
  • 關鍵字： Tensilica  

多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  • 多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO   Chris Rowen博士 　　硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 　　與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來
  • 關鍵字： Tensilica  SoC  ASIC  

Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內核

  • Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內核作為下一代視頻內核的功能模塊 —— Sci-Worx成為Tensilica首家增值分銷商(VAR) 　　Tensilica, Inc.日前宣布，Sci-Worx公司將采用多個Tensilica Xtensa LX可配置處理器內核開發(fā)幾個供片上系統芯片（SOC）使用的知識產權（IP）模塊，包括對H.264, MPEG4，WMV-9以及用于高清晰電視的MPEG-2等功能的支持。這些IP模塊還包括對高清和移動終端等不同的視頻需求的支持。
  • 關鍵字： Tensilica  嵌入式  
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tensilica介紹

Tensilica 　　Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業(yè)性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]

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