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Tensilica鉆石標準處理器硬核由創(chuàng)意電子供貨

  •  首款硬核鉆石系列標準處理器核上市,  降低SoC集成成本 Tensilica公司和領先的SoC代工設計公司 — 創(chuàng)意電子（GUC）日前共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
  • 關鍵字： Tensilica  處理器硬核  創(chuàng)意電子  單片機  嵌入式系統(tǒng)  鉆石標準  

創(chuàng)意電子供應Tensilica鉆石標準處理器硬核

  •        Tensilica和創(chuàng)意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
  • 關鍵字： Tensilica  處理器  創(chuàng)意電子  單片機  嵌入式系統(tǒng)  硬核  鉆石標準  

Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內核

  • 　Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功能針對諸如存儲、網(wǎng)絡、汽車電子和事務處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內核繼續(xù)保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內核技術的領
  • 關鍵字： 7  LX2  Tensilica  Xtensa  處理器內核  單片機  可配置  嵌入式系統(tǒng)  

Tensilica發(fā)布四款用于SoC設計的視頻處理引擎

  • 　　Tensilica發(fā)布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統(tǒng)的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
  • 關鍵字： SoC設計  Tensilica  視頻處理引擎  消費電子  SoC  ASIC  消費電子  

TensilicaHiFi處理器內核新增Ogg Vorbis解碼器

Tensilica多內核IP方案成功應用于NetEffect 10G以太網(wǎng)適配器

  • Tensilica公司日前宣布，NetEffect公司新近引入市場的10Gb iWARP以太網(wǎng)通道適配器（ECA）－ NE010是首款可完全實現(xiàn)iWARP以太網(wǎng)標準的適配器，它可以讓數(shù)據(jù)中心的管理者利用現(xiàn)有的以太網(wǎng)的硬件和軟件實現(xiàn)真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對適配器的定制芯片設計中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內核。 NetEffect首席執(zhí)行官 Rick Maule表示，“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
  • 關鍵字： 10G以太網(wǎng)  IP  NetEffect  Tensilica  多內核  適配器  通訊  網(wǎng)絡  無線  

Tensilica客戶陣營再添兩位新成員

  •  ――EE Solutions和Nethra同獲授權鉆石系列內核授權   Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標準處理器內核和Xtensa可配置處理器內核分別各再贏得一家新客戶。這些成功設計的案例充分展示了Tensilica處理器內核解決方案低功耗、高性能的價值所在。 EE Solutions公司 臺灣新竹EE Solutions公司（EES）是一家領先的SoC(片上系統(tǒng))設計服務公司，它取得Diamond Standard&nbs
  • 關鍵字： Tensilica  單片機  客戶陣營  嵌入式系統(tǒng)  新成員  

Tensilica參加第四屆IC China2006

  • 　　Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。 　　   　　Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具，該技術被業(yè)界譽為符合未來發(fā)展趨勢的顛覆性技術之一。同時，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標準處理器內核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
  • 關鍵字： China2006  IC  Tensilica  單片機  工業(yè)控制  汽車電子  嵌入式系統(tǒng)  工業(yè)控制  

Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎已經(jīng)具備應用于移動電話的SRS WOW XT 和 SRS XSPACE 3D

  • 音頻技術解決方案的領先提供商SRS Labs公司(納斯達克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創(chuàng)造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態(tài)音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎解決方案

  • SRS Labs公司日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創(chuàng)造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態(tài)音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲而設計的SRS Xspace 3D，是
  • 關鍵字： Tensilica  汽車電子  汽車電子  

創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

  • 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡處理的DSP內核，將作為創(chuàng)意電子知識產(chǎn)權庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
  • 關鍵字： Diamond  Tensilica  創(chuàng)意電子  無線應用  硬核  

Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內核

  • 支持20種音頻編解碼應用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數(shù)字信號處理）內核，SoC（片上系統(tǒng)）工程師可利用其快速將高音質音頻算法加入到芯片設計中。為加速設計過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標準，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
  • 關鍵字： Diamond  330  HiFi  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出Diamond 570T超強CPU內核

  • －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內核，這將是ARM11內核的強大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標量流水線可綜合的高性能處理器內核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權費用的問題。與之相比，我們的Di
  • 關鍵字： Diamond  570T  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出Diamond 545CK 標準DSP內核

  • 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
  • 關鍵字： Diamond  545CK  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出功耗最低微控制器內核

  • ――鉆石系列標準處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標準處理器內核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當?shù)偷墓木涂商峁└咝阅?，這使得其成為微控制器和系統(tǒng)控制器應用的理想選擇。憑籍較低的入門費和版稅，以及穩(wěn)固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
  • 關鍵字： Tensilica  內核  微控制器  無線應用  
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tensilica介紹

Tensilica 　　Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]

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