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Tensilica將攜智能手機(jī)和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013

  • 　　Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費(fèi)電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機(jī)、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實(shí)現(xiàn)獨(dú)特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個(gè)展示區(qū)域以及三個(gè)會(huì)議室，位置在拉斯維加斯會(huì)議中心南廳25060房間。 　　Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號(hào)處理器)產(chǎn)品，主要參展產(chǎn)品包括： 　　-
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Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

  • 　　200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中 　　Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。 　　這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個(gè)季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
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Tensilica與Waves達(dá)成合作關(guān)系

  • 　　Tensilica和Waves的合作，為流行的DSP內(nèi)核增加專業(yè)品質(zhì)的音頻增強(qiáng)技術(shù) 　　美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費(fèi)電子部門(LVH 1430)，業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)音頻數(shù)字信號(hào)處理及格萊美?技術(shù)獎(jiǎng)的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會(huì)議中心南廳2，展廳號(hào)為MP25060)，業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器IP核授權(quán)商達(dá)成新的合作關(guān)系。Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核現(xiàn)可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica推出語音觸發(fā)和語音識(shí)別DSP IP核精巧設(shè)計(jì)

  • Tensilica日前宣布，推出業(yè)界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核，該款DSP IP核支持“隨時(shí)傾聽”的語音觸發(fā)和語音指令功能。這款小面積低功耗的HiFi Mini DSP IP核專為智能手機(jī)、平板電腦、家用電器以及車載系統(tǒng)而優(yōu)化，由此實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的免提體驗(yàn)。
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Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

  • Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。
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Tensilica和mimoOn聯(lián)袂推出LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案

  • Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn聯(lián)手推出業(yè)內(nèi)唯一完整的可授權(quán)軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進(jìn))和LTE-A芯片設(shè)計(jì)。按雙方合作協(xié)議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設(shè)備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產(chǎn)品的唯一DSP IP供應(yīng)商。
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Tensilica成為全球授權(quán)收入最高的DSP IP供應(yīng)商

  • Tensilica日前宣布，其DPU(數(shù)據(jù)處理器)的授權(quán)出貨量突破20億顆。Tensilica授權(quán)廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時(shí)增長超過50%(參見新聞稿)。
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海信數(shù)字電視芯片采用Tensilica的HiFi音頻/語音DSP和軟件編解碼器

  • Tensilica日前宣布，位于中國青島的海信集團(tuán)有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)設(shè)計(jì)用于音頻編解碼和后處理的新型數(shù)字電視SOC芯片。Tensilica的HiFi音頻/語音DSP因其低功耗和能夠提供100多種優(yōu)化的軟件編解碼算法庫而成為市場上最流行的音頻IP核。
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Renesas采用Tensilica HiFi音頻/語音DSP

  • Tensilica日前宣布與Renesas Electronics簽署協(xié)議，授權(quán)該公司使用HiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)。Renesas Electronics將使用HiFi DSP開發(fā)一系列SOC(片上系統(tǒng))，這些SOC將用于手機(jī)、平板電腦、汽車和其他多媒體設(shè)備上。
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Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  • Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC(片上系統(tǒng))芯片設(shè)計(jì)中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗(yàn)。該芯片將被用于數(shù)字電視和機(jī)頂盒產(chǎn)品。
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Inband Software為Tensilica客戶提供DSP軟件開發(fā)服務(wù)

  • 　　2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認(rèn)證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個(gè)HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理器)軟件移植項(xiàng)目。
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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制解調(diào)器解決方案

  • 　　美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動(dòng)Wi-Fi®和設(shè)備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的多標(biāo)準(zhǔn)3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用軟件的IP核供應(yīng)商，在WiFi標(biāo)準(zhǔn)上，同樣有領(lǐng)導(dǎo)廠商正在使用Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)。如今，Tensilica計(jì)劃將Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)集成至其多標(biāo)準(zhǔn)無線電功能平臺(tái)。Tensilica的多項(xiàng)DPU設(shè)計(jì)都是Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的理想之
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Tensilica DSP出貨量居Linley集團(tuán)DSP IP排行榜眼

  • 　　Tensilica日前宣布，按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號(hào)處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。 　　Linley集團(tuán)創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團(tuán)DSP IP市場排行榜眼

  • Tensilica日前宣布，按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號(hào)處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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Tensilica Hi－Fi音頻DSP出貨量已達(dá)3億 后年有望到10億

  • 　　自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達(dá)到3億。這么高速度的增長主要得益于消費(fèi)市場對(duì)飛速增長的智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來越高的要求，要想做出一款優(yōu)秀的移動(dòng)設(shè)備音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)工程師必須克服許多全新的挑戰(zhàn)。 　　例如，今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個(gè)優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應(yīng)用的需
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tensilica介紹

Tensilica 　　Tensilica 是一個(gè)迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級(jí)經(jīng)理都學(xué)有專精。 其專業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計(jì)、 高級(jí)軟件開發(fā)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細(xì) ]

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