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Tensilica和VWorks合作為客戶(hù)提供虛擬樣機(jī)平臺(tái)

  • 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器IP核供應(yīng)商Tensilica和領(lǐng)先的虛擬樣機(jī)和系統(tǒng)模擬供應(yīng)商VWorks日前共同宣布，雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，基于Tensilica Xtensa? 數(shù)據(jù)處理器(DPU)為客戶(hù)提供虛擬平臺(tái)，將極大地縮短客戶(hù)嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)時(shí)間。
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Tensilica HiFi音頻/語(yǔ)音DSP迎來(lái)又一里程碑

  • Tensilica日前宣布，其領(lǐng)先的HiFi音頻/語(yǔ)音DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)迎來(lái)了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音頻/語(yǔ)音DSP核被眾多芯片設(shè)計(jì)公司采用，出貨量已超3億，廣泛應(yīng)用于數(shù)字電視、智能手機(jī)、藍(lán)光播放器、汽車(chē)、音頻/視頻功放、便攜式數(shù)字廣播設(shè)備和其他消費(fèi)電子設(shè)備。Tensilica及其30多家合作伙伴已經(jīng)移植并優(yōu)化了超過(guò)100種音頻/語(yǔ)音編碼器和解碼器、音頻增強(qiáng)軟件和預(yù)處理軟件包。
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Tensilica授權(quán)瑞薩電子ConnX BBE16 DSP IP核

  • Tensilica日前宣布，瑞薩電子購(gòu)買(mǎi)了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數(shù)字信號(hào)處理)IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))核，用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設(shè)計(jì)。
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Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計(jì)多模調(diào)制調(diào)解器

  • 　　Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開(kāi)發(fā)的。 　　Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

  • Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開(kāi)發(fā)的。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  LTE  3G  

Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

  • 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開(kāi)發(fā)的。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  DPU  

Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+

  • Tensilica日前宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實(shí)驗(yàn)室最新的技術(shù)套件--為移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能，移動(dòng)設(shè)備SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)師們可提供豐富的音頻設(shè)置，包括5.1 聲道高保真音頻。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  杜比  音頻DSP  

Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+功能

  • 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實(shí)驗(yàn)室最新的技術(shù)套件--為移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能，移動(dòng)設(shè)備SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)師們可提供豐富的音頻設(shè)置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica與Sensory合作提供完整的語(yǔ)音識(shí)別子系統(tǒng)

  • Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語(yǔ)音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。Sensory的TrulyHandsFree語(yǔ)音控制軟件入圍了2012年全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)設(shè)立的全球最佳突破性技術(shù)獎(jiǎng)行列，獲獎(jiǎng)名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)世界大會(huì)上揭曉。屆時(shí)，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯(lián)合展示他們的音頻
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  Sensory  DSP  

Tensilica 將在世界移動(dòng)大會(huì)展示領(lǐng)先的移動(dòng)音頻/語(yǔ)音和基帶IP核

  • Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上展示其領(lǐng)先的移動(dòng)音頻/語(yǔ)音、基帶硬件和軟件IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）處理器核，展位號(hào)＃1F39。Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）IP核不但被基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商應(yīng)用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設(shè)計(jì)中，而且被手持移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用于音頻、LTE基帶無(wú)線電、藍(lán)牙等多種尖端設(shè)計(jì)中。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  LTE  藍(lán)牙  

Tensilica為L(zhǎng)TE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

  • 在LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過(guò)渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶(hù)。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  DSP  SoC  

VIA選用Tensilica DPU用于固態(tài)硬盤(pán)芯片設(shè)計(jì)

  • Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行固態(tài)硬盤(pán)（SSD）片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)。通過(guò)技術(shù)評(píng)估的鑒定，VIA認(rèn)為在關(guān)鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類(lèi)處理器4倍多的性能。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  SSD  Xtensa  

HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • Tensilica今日宣布，上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國(guó)DTV市場(chǎng)的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： HDIC  音頻  Tensilica HiFi  

Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語(yǔ)音處理性能提高了1.5倍多

  •         Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂(lè)系統(tǒng)中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。   &nbs
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  SoC  HiFi 3  

Tensilica HiFi音頻DSP支持Dolby Volume消除家庭娛樂(lè)系統(tǒng)的音量波動(dòng)

  • Tensilica宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）增加Dolby? Volume技術(shù)。該技術(shù)基于杜比的軟件源碼開(kāi)發(fā)并通過(guò)了杜比認(rèn)證。Dolby Volume技術(shù)應(yīng)用于家庭娛樂(lè)系統(tǒng)、數(shù)字電視和移動(dòng)數(shù)字電視的SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，其目標(biāo)是任何內(nèi)容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  DSP  SoC  
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tensilica介紹

Tensilica 　　Tensilica 是一個(gè)迅速成長(zhǎng)的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專(zhuān)業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級(jí)經(jīng)理都學(xué)有專(zhuān)精。 其專(zhuān)業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計(jì)、 高級(jí)軟件開(kāi)發(fā)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細(xì) ]

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