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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ti：提高功率密度

德州儀器加入惠普月球探測器計劃

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務器技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： TI  惠普  月球探測器  SoC  

德州儀器推出高性能交錯式功率因素校正(PFC)套件

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新開發(fā)套件，進一步簡化數(shù)字電源設(shè)計。該 TI C2000? 微控制器 (MCU) 交錯式功率因素校正 (PFC) 套件提供業(yè)界最佳效率、功率因素 (PF) 及總諧波失真 (THD) 性能，支持高級電能計量功能與交流 (AC) 線路。
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德州儀器在KeyStone多核DSP上實施H.265

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于業(yè)界最新視頻編碼標準 H.265 的前期制造編解碼器。該器件針對 TI 基于 KeyStone 的多核數(shù)字信號處理器 (DSP) TMS320C6678 進行了優(yōu)化。H.265 標準經(jīng)過精心設(shè)計，可充分發(fā)揮并行處理優(yōu)勢，使 C6678 多核 DSP 成為理想的 H.265 實施平臺
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德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設(shè)定了發(fā)展藍圖。
  • 關(guān)鍵字： TI  ARM  MCU  

實現(xiàn)更豐富、逼真的觸覺體驗：解讀TI最新觸覺驅(qū)動器

  • 眼耳鼻舌身，色聲香味觸，這是我們?nèi)梭w感知外界信息的基本途徑。電子工程師也是通過這些途徑來實現(xiàn)設(shè)備與用戶的交互。然而在大多數(shù)情況下，電子產(chǎn)品主要專注于視覺與聽覺，卻把其他三種方式基本忽略掉了。如今，平板
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德州儀器推出具有革命性突破的電池監(jiān)測技術(shù)

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款針對鉛酸電池采用 TI 專有 Impedance Track? 容量測量技術(shù)的鉛酸電池管理電量監(jiān)測計集成電路。該 bq34z110 電量監(jiān)測計 IC 采用小型 14 引腳封裝，是業(yè)界唯一一款可擴展電源管理器件，支持具有 4V、12V、24V、48V 以及更高電池電壓的多串鉛酸電池組。
  • 關(guān)鍵字： TI  電池  bq34z110  

德州儀器推出最低功耗 AISG 調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器

  • 德州儀器 (TI) 宣布推出一款符合天線接口標準組織 (AISG) v2.0 規(guī)范的全面集成型開關(guān)鍵控調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器。該 SN65HVD62 與同類競爭產(chǎn)品相比，可將功耗銳降 50%。這款收發(fā)器可調(diào)制解調(diào)邏輯(基帶)與頻率之間的信號，適用于基站與塔安裝設(shè)備之間的 AISG 同軸鏈路等長同軸介質(zhì)，以及塔頂放大器、遠程電動傾斜單元以及微波塔上的控制鏈路。
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德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應用市場拼成長

  • 　　隨著后PC時代的來臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營運重心重新轉(zhuǎn)回數(shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應用，做為未來成長的主動能，背后原因讓人好奇。對此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進一步說明TI布局的考量。 　　謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)
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2012工業(yè)半導體市場排名：英飛凌、TI、ST

  • 　　日前，Semicast研究機構(gòu)公布了工業(yè)半導體市場排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。 　　Semicast所強調(diào)的工業(yè)半導體包括醫(yī)療電子、重型機械等項目，但是不包括軍事、宇航及海洋系統(tǒng)。 　　Semicast表示，2012年工業(yè)級芯片市場規(guī)模大致為323億美元，且保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。其中三大重點產(chǎn)品包括模擬IC、微控制器以及功率半導體，占據(jù)了整個工業(yè)級芯片市場規(guī)模的2/3。 　　具體份額為：英飛凌7.1%、德州儀器6.8%、意法半導體4.6%、瑞薩
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德州儀器成為首家獲得TüV SüD流程認證的半導體公司

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布其 SafeTI功能安全硬件開發(fā)流程通過認證，適用于開發(fā)符合 ISO 26262 及 IEC 61508 標準的組件。TI 是首家獲得這一 TüV SüD 流程認證的半導體公司。該認證由國際公認的著名質(zhì)量、安全及安防標準合規(guī)性獨立評估機構(gòu) TüV SüD 執(zhí)行，驗證了 TI 為開發(fā)符合 ISO 26262 及 IEC 61508* 標準的硬件組件提供流程的一貫承諾。
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無線充電技術(shù)的革新將出現(xiàn)哪些變化?

  • 　　電池技術(shù)已成為制約智能終端發(fā)展的一個重要障礙，而在近階段就電池材料技術(shù)本身來說難以獲得重大商用性突破，這樣業(yè)界只有往另一個方向發(fā)展——讓智能手機消費者能夠更加快捷便利地充電。 　　據(jù)悉，快速充電與無線充電這兩種被人們向往了多年的技術(shù)預計2013年即將可以投入商用了，前者是快捷，后者更是為大家提供在公共場所充電的便利。 　　TI、IDT等技術(shù)驅(qū)動者推動的無線充電技術(shù)的不斷革新正在使這個夢想成為可能。而一些終端領(lǐng)導者比如諾基亞已在其最新的旗艦機Nokia Lumia 920中全
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MSP430助力醫(yī)療解決方案實現(xiàn)性能突破

  • TI MSP430產(chǎn)品系列已經(jīng)在醫(yī)療電子產(chǎn)品中廣泛應用，其一系列高性能解決方案也獲得了CMET2010中國國際醫(yī)療c大會 ...
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德州儀器高級觸覺驅(qū)動器可簡化為消費及工業(yè)類產(chǎn)品添加觸覺反饋的過程

  • 　　德州儀器宣布推出一款可簡化為消費及工業(yè)類產(chǎn)品添加逼真觸覺反饋效果過程的觸覺驅(qū)動器，其可充分滿足智能手機、平板電腦、電子書、冰箱、微波爐以及洗衣機等應用需求。該 DRV2605 是唯一一款預加載具有 123 種獨特觸覺效果的庫的偏心轉(zhuǎn)子馬達 (ERM) 及線性諧振執(zhí)行器 (LRA) 觸覺驅(qū)動器，該庫由觸摸反饋技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商及授權(quán)商 Immersion 設(shè)計并提供許可證。此外，DRV2605 還采用智能環(huán)路架構(gòu)，與同類競爭解決方案相比，不但可將啟動及制動時間縮短一半，實現(xiàn) 2 倍的振動強度，還可將功耗降
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德州儀器推出最高電流密度的10A SWIFT DC/DC 轉(zhuǎn)換器

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用極小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod™ QFN 封裝并集成 MOSFET 的最新同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該 SWIFT™ 10A TPS54020 不但支持最高電源密度，而且還包含頻率同步、180 度異相位開關(guān)以及可選電流限制等功能，可在空間有限的高電壓通信、游戲及工業(yè)計算應用中為 FPGA、片上系統(tǒng) (SoC)、DSP 以及處理器供電。該轉(zhuǎn)換器與 TI WEBENCH® 在線設(shè)計工具配合使用，不僅可
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德州儀器 4.5A 鋰離子電池充電器支持更快、更低溫度的充電

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新型鋰離子電池充電器集成電路 (IC) —— 與其它充電器解決方案相比，其可將智能手機及平板電腦充電時間縮短一半。
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ti：提高功率密度介紹

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