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德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃

日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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德州儀器推出高性能交錯(cuò)式功率因素校正(PFC)套件

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新開(kāi)發(fā)套件，進(jìn)一步簡(jiǎn)化數(shù)字電源設(shè)計(jì)。該 TI C2000? 微控制器 (MCU) 交錯(cuò)式功率因素校正 (PFC) 套件提供業(yè)界最佳效率、功率因素 (PF) 及總諧波失真 (THD) 性能，支持高級(jí)電能計(jì)量功能與交流 (AC) 線路。
關(guān)鍵字： TI C2000 PFC

德州儀器在KeyStone多核DSP上實(shí)施H.265

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于業(yè)界最新視頻編碼標(biāo)準(zhǔn) H.265 的前期制造編解碼器。該器件針對(duì) TI 基于 KeyStone 的多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) TMS320C6678 進(jìn)行了優(yōu)化。H.265 標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可充分發(fā)揮并行處理優(yōu)勢(shì)，使 C6678 多核 DSP 成為理想的 H.265 實(shí)施平臺(tái)
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德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺(tái)，進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲(chǔ)器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
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實(shí)現(xiàn)更豐富、逼真的觸覺(jué)體驗(yàn)：解讀TI最新觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器

眼耳鼻舌身，色聲香味觸，這是我們?nèi)梭w感知外界信息的基本途徑。電子工程師也是通過(guò)這些途徑來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備與用戶的交互。然而在大多數(shù)情況下，電子產(chǎn)品主要專注于視覺(jué)與聽(tīng)覺(jué)，卻把其他三種方式基本忽略掉了。如今，平板
關(guān)鍵字：觸覺(jué) TI 最新驅(qū)動(dòng)器解讀體驗(yàn) 豐富真的實(shí)現(xiàn)

德州儀器推出具有革命性突破的電池監(jiān)測(cè)技術(shù)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款針對(duì)鉛酸電池采用 TI 專有 Impedance Track? 容量測(cè)量技術(shù)的鉛酸電池管理電量監(jiān)測(cè)計(jì)集成電路。該 bq34z110 電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用小型 14 引腳封裝，是業(yè)界唯一一款可擴(kuò)展電源管理器件，支持具有 4V、12V、24V、48V 以及更高電池電壓的多串鉛酸電池組。
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德州儀器推出最低功耗 AISG 調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器

德州儀器 (TI) 宣布推出一款符合天線接口標(biāo)準(zhǔn)組織 (AISG) v2.0 規(guī)范的全面集成型開(kāi)關(guān)鍵控調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器。該 SN65HVD62 與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，可將功耗銳降 50%。這款收發(fā)器可調(diào)制解調(diào)邏輯(基帶)與頻率之間的信號(hào)，適用于基站與塔安裝設(shè)備之間的 AISG 同軸鏈路等長(zhǎng)同軸介質(zhì)，以及塔頂放大器、遠(yuǎn)程電動(dòng)傾斜單元以及微波塔上的控制鏈路。
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德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應(yīng)用市場(chǎng)拼成長(zhǎng)

　　隨著后PC時(shí)代的來(lái)臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動(dòng)通訊市場(chǎng)上大展身手，惟老字號(hào)的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營(yíng)運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應(yīng)用，做為未來(lái)成長(zhǎng)的主動(dòng)能，背后原因讓人好奇。對(duì)此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國(guó)區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進(jìn)一步說(shuō)明TI布局的考量。　　謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營(yíng)收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)
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2012工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名：英飛凌、TI、ST

　　日前，Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。　　Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項(xiàng)目，但是不包括軍事、宇航及海洋系統(tǒng)。　　Semicast表示，2012年工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模大致為323億美元，且保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中三大重點(diǎn)產(chǎn)品包括模擬IC、微控制器以及功率半導(dǎo)體，占據(jù)了整個(gè)工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模的2/3。　　具體份額為：英飛凌7.1%、德州儀器6.8%、意法半導(dǎo)體4.6%、瑞薩
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德州儀器成為首家獲得TüV SüD流程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司

日前，德州儀器 (TI) 宣布其 SafeTI功能安全硬件開(kāi)發(fā)流程通過(guò)認(rèn)證，適用于開(kāi)發(fā)符合 ISO 26262 及 IEC 61508 標(biāo)準(zhǔn)的組件。TI 是首家獲得這一 TüV SüD 流程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。該認(rèn)證由國(guó)際公認(rèn)的著名質(zhì)量、安全及安防標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性獨(dú)立評(píng)估機(jī)構(gòu) TüV SüD 執(zhí)行，驗(yàn)證了 TI 為開(kāi)發(fā)符合 ISO 26262 及 IEC 61508* 標(biāo)準(zhǔn)的硬件組件提供流程的一貫承諾。
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無(wú)線充電技術(shù)的革新將出現(xiàn)哪些變化?

　　電池技術(shù)已成為制約智能終端發(fā)展的一個(gè)重要障礙，而在近階段就電池材料技術(shù)本身來(lái)說(shuō)難以獲得重大商用性突破，這樣業(yè)界只有往另一個(gè)方向發(fā)展——讓智能手機(jī)消費(fèi)者能夠更加快捷便利地充電。　　據(jù)悉，快速充電與無(wú)線充電這兩種被人們向往了多年的技術(shù)預(yù)計(jì)2013年即將可以投入商用了，前者是快捷，后者更是為大家提供在公共場(chǎng)所充電的便利。　　TI、IDT等技術(shù)驅(qū)動(dòng)者推動(dòng)的無(wú)線充電技術(shù)的不斷革新正在使這個(gè)夢(mèng)想成為可能。而一些終端領(lǐng)導(dǎo)者比如諾基亞已在其最新的旗艦機(jī)Nokia Lumia 920中全
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MSP430助力醫(yī)療解決方案實(shí)現(xiàn)性能突破

TI MSP430產(chǎn)品系列已經(jīng)在醫(yī)療電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，其一系列高性能解決方案也獲得了CMET2010中國(guó)國(guó)際醫(yī)療c大會(huì) ...
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德州儀器高級(jí)觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器可簡(jiǎn)化為消費(fèi)及工業(yè)類產(chǎn)品添加觸覺(jué)反饋的過(guò)程

　　德州儀器宣布推出一款可簡(jiǎn)化為消費(fèi)及工業(yè)類產(chǎn)品添加逼真觸覺(jué)反饋效果過(guò)程的觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器，其可充分滿足智能手機(jī)、平板電腦、電子書、冰箱、微波爐以及洗衣機(jī)等應(yīng)用需求。該 DRV2605 是唯一一款預(yù)加載具有 123 種獨(dú)特觸覺(jué)效果的庫(kù)的偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá) (ERM) 及線性諧振執(zhí)行器 (LRA) 觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器，該庫(kù)由觸摸反饋技術(shù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商及授權(quán)商 Immersion 設(shè)計(jì)并提供許可證。此外，DRV2605 還采用智能環(huán)路架構(gòu)，與同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，不但可將啟動(dòng)及制動(dòng)時(shí)間縮短一半，實(shí)現(xiàn) 2 倍的振動(dòng)強(qiáng)度，還可將功耗降
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德州儀器推出最高電流密度的10A SWIFT DC/DC 轉(zhuǎn)換器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用極小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod™ QFN 封裝并集成 MOSFET 的最新同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該 SWIFT™ 10A TPS54020 不但支持最高電源密度，而且還包含頻率同步、180 度異相位開(kāi)關(guān)以及可選電流限制等功能，可在空間有限的高電壓通信、游戲及工業(yè)計(jì)算應(yīng)用中為 FPGA、片上系統(tǒng) (SoC)、DSP 以及處理器供電。該轉(zhuǎn)換器與 TI WEBENCH® 在線設(shè)計(jì)工具配合使用，不僅可
關(guān)鍵字： TI 轉(zhuǎn)換器 TPS54020