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再看AMD分拆與半導體輕資產戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產,其實“輕資產重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題,所謂輕資產重設計,說的簡單點就是半導體公司減少在生產線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發(fā)展規(guī)劃上,而把生產半導體的重任交給代工廠(Foundry)執(zhí)行。   之所以提倡輕資產重設計,是因為半導體的Fab生產線很特殊,必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停,這意味著如果沒有足夠的訂單,生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導
  • 關鍵字: AMD  Fab  Foundry  fabless  半導體  intel  tsmc  輕資產  
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