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消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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利用USB-C實現(xiàn)并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶體驗

  • USB-C端口比之前的USB端口更加靈活，逐漸成為消費電子設(shè)備的標(biāo)配。在這些設(shè)備中，更大功率和更長壽命的設(shè)備越來越受歡迎。因此，以更高的功率水平為這些設(shè)備充電的需求也隨之增長。本文將介紹并聯(lián)電池充電架構(gòu)的基礎(chǔ)知識和用例，以及將USB-C集成到這些用例中的實際效果。此外，本文還會介紹并聯(lián)電池充電和USB-C在消費市場的應(yīng)用情況以及優(yōu)缺點。
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OpenAI CEO：GPT-4周活用戶數(shù)達(dá)1億，仍是世界上能力最強AI大模型

  • 11月7日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周一，在OpenAI首屆開發(fā)者大會上，該公司首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）宣布，ChatGPT的周活用戶數(shù)達(dá)到1億。奧特曼還特別提到“公司在今年3月發(fā)布的GPT-4，至今仍是世界上能力最強的AI大模型”。自今年3月通過API（應(yīng)用程序編程接口）發(fā)布ChatGPT和Whisper模型以來，該公司目前擁有超過200萬名開發(fā)者，其中包括92%的財富500強企業(yè)。在開發(fā)者大會上，除了公布了這些數(shù)據(jù)，OpenAI還詳細(xì)介紹了一系列新功能，包括可以構(gòu)建自定義版本ChatGP
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英飛凌推出EPR電子標(biāo)記電纜組件控制器,為USB-C無源電纜提供高達(dá)54V的過壓保護(hù)

  • USB-C之所以能夠在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域迅速普及，主要歸功于其超薄的設(shè)計、對用戶友好的通用連接器使用體驗，以及能夠支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多種數(shù)據(jù)協(xié)議，因而用途十分廣泛的優(yōu)勢特性。此外，USB-C可支持高達(dá)240 W的充電功率，這一特性使其成為各種應(yīng)用的首選電源連接器?，F(xiàn)代移動設(shè)備對可靠的端到端供電和數(shù)據(jù)傳輸能力的需求日益增長，為了滿足這一需求，英飛凌科技股份公司近日）推出了功能更加強大的 USB-C電子標(biāo)記電纜組件（EMCA）控制器 EZ-PD? CMG2。該控制器旨在為支持EPR
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鴻蒙 4 升級設(shè)備數(shù)量破億！四年迭代鴻蒙再迎程碑時刻

  • 在 HarmonyOS 4 發(fā)布不到三個月后，這個被稱之為史上發(fā)展最快的智能終端操作系統(tǒng)，再次迎來了自己的里程碑時刻 ——10 月 30 日，華為官方正式宣布，HarmonyOS 4 升級設(shè)備數(shù)量已經(jīng)破億！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的華為 HDC2023 大會上正式亮相公布，這是鴻蒙的第四個大版本更新。在 HarmonyOS 4 發(fā)布兩周之后，華為首席運營官何剛透露，已經(jīng)有超過 500 萬用戶主動報名參加升級體驗。其中，新增的個性主題、趣味心情主題、全景天氣壁紙等功能特性深受年輕用戶的喜愛，
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程

  • 摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案。●? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設(shè)計流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計系列產(chǎn)品，為追求更高預(yù)測精度
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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從寫詩敲代碼到臨床問診，AI大模型會是智慧醫(yī)療的強力催化劑嗎？

  • 從寫詩作畫，到回郵件敲代碼，自ChatGPT火出圈成為一款現(xiàn)象級的AI大模型產(chǎn)品以來，圍繞AI大模型的應(yīng)用開發(fā)一發(fā)不可收拾。現(xiàn)在，懂得臨床語言，可以自如問診“AI醫(yī)生”來了，在AI大模型的加持下，水平或媲美臨床醫(yī)生。5G無線網(wǎng)絡(luò)的引入進(jìn)一步增強了這一趨勢。隨著霧化器和胰島素輸送系統(tǒng)等治療技術(shù)的不斷發(fā)展，患者可以在家中舒適地接受全方位的醫(yī)療護(hù)理。這些設(shè)備與醫(yī)院笨重的大型設(shè)備完全不同。微型化的電子設(shè)計催生了新一代的可穿戴技術(shù)，使患者能夠在接受監(jiān)測和治療的同時繼續(xù)他們的日常生活。數(shù)字療法既可單獨使用，也可與常規(guī)
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準(zhǔn)備好與否——USB Type C 標(biāo)準(zhǔn)化即將到來

  • 在不斷發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，一項創(chuàng)新因其卓越的多功能性、功能和廣泛采用而占據(jù)了中心舞臺——USB Type C。這種緊湊的可逆連接器徹底改變了我們傳輸數(shù)據(jù)和為設(shè)備充電的方式，提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和電力輸送選項。?與此同時，當(dāng) USB Type C 連接器于 2014 年推出時，它們被添加到市場上不同類型連接器的一長串列表中。從直流電源連接器到其他類型的USB 連接器，消費電子設(shè)備的 OEM 擁有多種選擇。這導(dǎo)致消費者每次購買新設(shè)備時往往需要不同類型的充電器，從而進(jìn)一步增加了副產(chǎn)品電子垃圾的數(shù)量。&n
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Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存儲卡

  • Other World Computing ?面向消費者和專業(yè)人士的計算機硬件、配件、軟件以及端到端生態(tài)系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商 –? 今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存儲卡，其速度是 CFexpress 2.0 存儲卡的兩倍，并且具備業(yè)界首創(chuàng)能將上一代 Atlas CFexpress 2.0 規(guī)范存儲卡升級到CFexpress 4.0 規(guī)范的功能。前所未有的速度、重新定義的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
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英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點”計劃又進(jìn)一步

  • 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點，Intel 4與先前的節(jié)點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進(jìn)移動網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。此外，對于英特爾順
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巴斯夫獲生物基1,4-丁二醇QIRA長期使用權(quán)

40年來最重大的處理器架構(gòu)變革且AI功能加持——Intel 4 Meteor Lake處理器

CEVA Bluetooth 5.4 IP獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證包含新功能以滿足快速增長的電子貨架標(biāo)簽(ESL)市場需求

  • 全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth? 5.4平臺已經(jīng)通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 (SIG) 認(rèn)證，并已授權(quán)許可多家客戶，其中包括快速擴張的電子貨架標(biāo)簽 (ESL) 市場中的客戶。根據(jù)全球技術(shù)情報公司ABI Research預(yù)測，電子貨架標(biāo)簽 (ESL) 市場年出貨量將從2022年的接近1.85億個增長到2027年的接近5.6億個，其中藍(lán)牙ESL所占的份額將會越來越大。CEVA副總裁兼無線物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理Tal
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