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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC),宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件,為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字: 美高森美 FPGA SmartFusion2 USB
USB 3.0傳輸速率明年將提高一倍至10Gbps
- 北京時(shí)間1月7日上午消息,USB 3.0推廣組織周日在美國(guó)消費(fèi)電子展(CES)上宣布,第一批傳輸速率達(dá)到10Gbps的USB 3.0設(shè)備將于2014年面市,這將對(duì)英特爾Thunderbolt接口技術(shù)造成威脅。 目前,計(jì)算機(jī)行業(yè)正在開發(fā)新技術(shù),使USB 3.0接口的傳輸速率從5Gbps提高至10Gbps。這一新技術(shù)將解決外置固態(tài)硬盤的傳輸速率瓶頸,并有助于支持多顯示器。受此影響,英特爾的Thunderbolt接口技術(shù)可能將被邊緣化。 USB 3.0推廣組織表示,這一新規(guī)范的制定將要到2013
- 關(guān)鍵字: 瑞薩電子 USB 3.0 Thunderbolt接口
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