usb-fsg 文章 進入usb-fsg技術(shù)社區(qū)
一種基于智能接口的音頻系統(tǒng)設(shè)計
- 0引言隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,接口技術(shù)的發(fā)展也越來越迅猛,而USB接口正是在這樣的背景下發(fā)展并壯大起來...
- 關(guān)鍵字: 智能接口 USB SD卡接口 音頻系統(tǒng)
基于USB數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)
- 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中利用通用串行總線(USB)接口,提高了數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的傳輸速度,曾強了系統(tǒng)的抗干擾能力。本系統(tǒng)利用通用串行總線(USB)的高速傳輸功能,采用基于ARM7TDMI-STM內(nèi)核的LPC2132主控芯片,將調(diào)制后的模擬信號進行AD7829模數(shù)轉(zhuǎn)換,完成數(shù)據(jù)采集后通過USB2.0接口芯片ISP1581實現(xiàn)與PC機的快速數(shù)據(jù)傳輸,構(gòu)成高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計開發(fā) 系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集 USB 基于 收發(fā)器
USB 3.0標準簡介
- usb 3.0標準 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率,可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標準已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
- 關(guān)鍵字: USB 3.0 Intel 微軟 惠普
USB 3.0設(shè)備的電路保護方案
- 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,并通過支持每個端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能,以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是,4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來傳輸超高速數(shù)據(jù),但也會傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 ? 圖1:修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
- 關(guān)鍵字: USB 3.0 電路保護 數(shù)據(jù)傳輸速率
將USB 3.0用于存儲媒體應(yīng)用
- 簡介
通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能,USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度,因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器。USB 3. - 關(guān)鍵字: USB 3.0 存儲 媒體應(yīng)用
USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%
- 由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。 然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來,整體市場發(fā)展一波三折,先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel),規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延后至2012年,這對于USB 3
- 關(guān)鍵字: Intel USB
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