usb3．0 文章進(jìn)入usb3．0技術(shù)社區(qū)

PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對(duì)那些每天面對(duì)超級(jí)巨量數(shù)據(jù)的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權(quán)宜之計(jì)而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因?yàn)樗栽谥贫ㄖ校琍CI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預(yù)計(jì)2025年才會(huì)完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應(yīng)用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對(duì)PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Rambus通過(guò)GDDR7內(nèi)存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(zhǎng)創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè)、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的下一代移動(dòng)應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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e絡(luò)盟社區(qū)針對(duì)工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調(diào)查

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近期在其e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起了一項(xiàng)民意調(diào)查，評(píng)估業(yè)界目前對(duì)工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個(gè)概念，指機(jī)器人和其他機(jī)器將會(huì)很快利用物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)與人類協(xié)作。e絡(luò)盟社區(qū)調(diào)查結(jié)果提供了許多有價(jià)值的見(jiàn)解?？傮w結(jié)果表明，雖然工業(yè)5.0是一個(gè)有效的概念，但有些人認(rèn)為它還為時(shí)過(guò)早。例如，雖然一小部分受訪者稱他們?cè)谀撤N程度上已經(jīng)參與了工業(yè)5.0計(jì)劃，但有25%的受訪者認(rèn)為未來(lái)三到五年內(nèi)不會(huì)有所改變。有一半的受訪者則認(rèn)為，工業(yè)5.0是一個(gè)可能永遠(yuǎn)
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì)暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)期間順利舉行。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開(kāi)創(chuàng)面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國(guó)網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì)議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測(cè)試設(shè)施靈活性

天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線測(cè)量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測(cè)試設(shè)施Hertz 2.0提供補(bǔ)充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測(cè)設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測(cè)試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
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三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉(zhuǎn)型

領(lǐng)先的工程機(jī)械制造商三一集團(tuán)（三一）3月簽署了多項(xiàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術(shù)為主導(dǎo)的新工業(yè)4.0時(shí)代過(guò)渡。未來(lái)，三一重工將與三井住友集團(tuán)（中國(guó)）及其創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及松下四維就新能源重型卡車(chē)領(lǐng)域的電池資產(chǎn)管理及風(fēng)險(xiǎn)控制展開(kāi)深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。此外，通過(guò)與安霸的合作，三一重工將專注于汽車(chē)市場(chǎng)的智能化發(fā)展，加速推進(jìn)更高階的智能化方案，引領(lǐng)機(jī)器無(wú)人作業(yè)的新潮流。推動(dòng)新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng)綠色高效未來(lái)全球范圍內(nèi)（包括中國(guó)）正在加速向電動(dòng)重型卡車(chē)的轉(zhuǎn)變，這是向低排放運(yùn)輸解決方案邁進(jìn)的更廣泛運(yùn)動(dòng)的
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Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0 和認(rèn)證計(jì)劃

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor宣布支持連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0”、配套認(rèn)證計(jì)劃和產(chǎn)品安全認(rèn)證標(biāo)識(shí)(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最高安全標(biāo)準(zhǔn)的承諾。物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域取得重大進(jìn)步CSA 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范 1.0 出臺(tái)，標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)化取得了重大進(jìn)展，為制造商提供了確保其產(chǎn)品設(shè)計(jì)安全的綜合框架。該規(guī)范整合了多個(gè)主要國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范和
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Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標(biāo)準(zhǔn)且基于dsPIC33的參考設(shè)計(jì)

隨著包括汽車(chē)業(yè)在內(nèi)的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標(biāo)準(zhǔn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無(wú)線電源發(fā)射器參考設(shè)計(jì)。該Qi2參考設(shè)計(jì)采用單個(gè)dsPIC33數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無(wú)線充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標(biāo)準(zhǔn)，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對(duì)準(zhǔn)。DSC軟件架構(gòu)靈活，可通過(guò)一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴(kuò)展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
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鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲(chǔ)新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬(wàn)豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì)以“存儲(chǔ)周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境下，未來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級(jí)。更有重量級(jí)嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來(lái)存儲(chǔ)行情演變、存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展、AI與存儲(chǔ)等熱點(diǎn)話題。鎧俠作為存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌再次和大家共襄盛會(huì)，展示了存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì)上，鎧俠電子（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總裁岡本成之上
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無(wú)線測(cè)距能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
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RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國(guó)日展示Connext Drive 3.0通信框架

最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年3月12—14日在上海舉行的第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國(guó)日上展示Connext Drive?3.0——以數(shù)據(jù)為中心的網(wǎng)絡(luò)通信框架。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過(guò)了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合起來(lái)。基于數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS?) 標(biāo)準(zhǔn)，最新版本的Connext Drive
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Teledyne FLIR IIS推出新款模塊化緊湊型USB3機(jī)器視覺(jué)相機(jī)系列

Dragonfly S?系列融合了?Teledyne?在?USB?方面的卓越性能和針對(duì)嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗(yàn)，適合生命科學(xué)儀表、工廠自動(dòng)化等領(lǐng)域。USB相機(jī)行業(yè)先鋒?Teledyne FLIR IIS（前身?Point Grey Research）推出全新?Dragonfly?S USB3?相機(jī)系列，豐富其機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品組合。新系列產(chǎn)品體現(xiàn)出?Teledyne?不斷樹(shù)立和提高視覺(jué)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、幫助客戶
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美光高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)

2024 年 3 月 1 日，中國(guó)上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開(kāi)創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心，在美光內(nèi)存和存儲(chǔ)的加持下，實(shí)現(xiàn)了升級(jí)版預(yù)測(cè)性和
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