usb3.0 文章 進入usb3.0技術(shù)社區(qū)
蘋果Dock接口將支持USB 3.0 DisplayPort
- 以蘋果的企業(yè)規(guī)模,每年都要申請大量的技術(shù)專利,其中絕大部分都是在為未來發(fā)展做準(zhǔn)備,可能要等很多年才會應(yīng)用于...
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力科攜手EVATRONIX為超高速USB3.0提供開發(fā)方案
- 測試開發(fā)組和IP解決方案提供者致力于達到高水平的超高速USB3.0的互操作性 為致力于市場上更快速的采用超高速USB3.0技術(shù),力科公司與Evatronix 于2010年11月29日宣布簽訂合作協(xié)議,共同開發(fā)USB3.0產(chǎn)品和市場調(diào)查。經(jīng)過多年在USB3.0市場的持續(xù)投資及其帶領(lǐng)的豐富設(shè)計經(jīng)驗,這兩家公司在USB3.0市場已經(jīng)確立其牢固的領(lǐng)導(dǎo)地位。 兩者的合作將使雙方在USB3.0領(lǐng)域?qū)I(yè)地位得到進一步提升并將對相關(guān)的應(yīng)用開發(fā)者帶來新的價值。 “力科公司和Evatronix的合
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傳Intel Sandy bridge平臺芯片組可能原生支持USB3.0功能
- udzilla網(wǎng)站稱Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計劃似乎發(fā)生了一些變化,據(jù)稱Intel公司已經(jīng)決定往用 來配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持,不過其它6系列芯片組是否加入USB3.0支持功能則仍 屬未知,不過,正像當(dāng)初Intel推出無線顯示技術(shù)前并沒有大肆聲張那樣,也許到時候Intel的產(chǎn)品會給用戶一個驚喜。 據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示,他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum(簡稱“USB-IF”,USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團體)的合格測試,并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認證證書。 富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開發(fā)的。該系列新增了如下產(chǎn)品特征:支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設(shè)備的熱插拔。還實現(xiàn)了其
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NEC最新研發(fā)成果:云應(yīng)用的高效開發(fā)方式
- 近日,NEC宣布成功研發(fā)出可以連貫構(gòu)筑云應(yīng)用的開發(fā)方法。該開發(fā)方法,對云應(yīng)用的需求分析、設(shè)計、實現(xiàn)、部署階段的各種信息進行一元化管理。使用本方法,可以高效地構(gòu)筑具有要求的性能、高度可用性和擴展性的云應(yīng)用。 通過該方法,開發(fā)者不必為開發(fā)環(huán)境發(fā)愁,只要在已有的開發(fā)環(huán)境下,就可按照要求完成云應(yīng)用的創(chuàng)建、配置、實現(xiàn)、運行和調(diào)試的全過程。也因此,從設(shè)計到運行的生命周期全過程所生成的信息,都被積累下來,通過有效利用這些信息,云計算服務(wù)提供商很容易提高應(yīng)用程序構(gòu)筑的效率,同時也利于日后的改善。 近幾年,
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NEC USB 3.0控制器年底大降價 加入價格戰(zhàn)
- 為了和來自臺灣的對手競爭,日本NEC電子計劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價格,并在明年第一季度以不到2美元的低價推出第三代產(chǎn)品。市場觀察人士預(yù)計,2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將達到2000萬顆,2011年更是翻番超過4000萬顆,為此臺灣的祥碩(Asmedia)、鈺創(chuàng)(Etron)、威盛(VIA)以及美國的Fresco Logic都在積極推行各自的產(chǎn)品,而且價格都壓得非常低,特別是祥碩USB 3.0控制器的批量定價甚至只有1.7-1.8美元一顆。 不
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力科公司發(fā)布極高性價比的便攜式USB3.0協(xié)議分析儀
- 力科公司,USB測試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,今天發(fā)布一款全新的USB3.0 協(xié)議分析儀,該產(chǎn)品被設(shè)計成能顯著降低測試SuperSpeed USB設(shè)備的總體費用。發(fā)布價格為4950美金的Advisor T3將力科經(jīng)過用戶充分檢驗的5Gbps串行數(shù)據(jù)領(lǐng)先技術(shù)合成到高度可移動的封裝中。外部尺寸僅為5英寸x6英寸x12英寸,它提供了全面的功能集合,完全支持USB3.0和2.0分析。 隨著力科高性價比的分析儀方案的發(fā)布,Advisor T3將推動感興趣的開發(fā)者加速他們的SuperSpeed USB 產(chǎn)品推向
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