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USB 3.0的關(guān)鍵之年

—— intel態(tài)度積極支持其發(fā)展
作者: 時間:2011-02-23 來源:Ctimes 收藏

  根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner預(yù)估,2011年全球主機板與筆記型電腦采用.0比重將開始攀升,預(yù)估至2014年,市場滲透率將超過50%。對于.0來說,今年,絕對是關(guān)鍵性的一年,過往保持封口態(tài)度的老大哥,其產(chǎn)品進度已確認將在可預(yù)期的時間點、一步步將.0推向高峰。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/117181.htm

  維持其領(lǐng)先的方式稱作“tick-tockmodel”,簡單來說就是以兩年為周期,先以舊架構(gòu)配合新制程,推出過渡性產(chǎn)品(Tick);等技術(shù)成熟后則再推出新架構(gòu)+新制程的完整產(chǎn)品(Tock),這樣的作法得以兼顧市場先機與技術(shù)成熟度。亞太區(qū)技術(shù)行銷服務(wù)事業(yè)群行銷部產(chǎn)品線經(jīng)理曾立方表示,隨著tick-tockmodel成熟推展,Intel會根據(jù)終端用戶的需求推出支援USB3.0的晶片組。

  不過,雖然Intel官方并未對外公布確切的時間點,但從今年年初SandyBridge系列產(chǎn)品發(fā)表時,就能窺見Intel正在陸續(xù)敞開手擁抱USB3.0。第一,xHCI標準已從0.96版本升級為標準版本1.0,給予獨立晶片業(yè)者更統(tǒng)一的發(fā)展空間。第二,今年新款6系列晶片組的PCI-E通道傳輸速度為5GT/s,等于解除了先天上的缺陷,只待正式的內(nèi)建支援。第三,Intel的主機板DX58SO2也已確定支援USB3.0。由以上幾點可看出Intel的推行USB3.0的如意算盤是何模樣。

  Intel同時推行USB3.0與LightPeak兩項高速傳輸技術(shù),這樣的策略不免令人遐想認為Intel是否要棄一手扶植長大的USB3.0于不顧了?針對此點,曾立方則表示,同為超高速傳輸介面,但兩者應(yīng)用稍有不同,USB3.0比LightPeak更靠近終端使用者。兩者應(yīng)該是相輔相成的關(guān)系,USB3.0負責(zé)系統(tǒng)連接終端裝置,

  而LightPeak則用于超大頻寬傳輸?shù)淖酉到y(tǒng)互連。曾立方說,這兩種介面都已在實體系統(tǒng)設(shè)計驗證中,未來甚至不排除可看到在單一系統(tǒng)設(shè)計中同時見到這兩張“超速王牌”。



關(guān)鍵詞: Intel USB3

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