首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> usb3

威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

  • 　　威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 　　USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。 　　VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實現(xiàn)在一個USB接口上連接多個設(shè)備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
  • 關(guān)鍵字： 威盛  USB3.0  CMOS  

將USB3.0用于存儲媒體應用

  • 將USB3.0用于存儲媒體應用,簡介 　　通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器?！　?/li>
  • 關(guān)鍵字： 應用  媒體  存儲  用于  USB3.0  

傳輸快10倍 USB3.0明年問世

  • 　　12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù)，從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍，這意味著，用移動存儲設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。 　　隨著近年U盤、移動硬盤存儲容量越來越大，提高存儲設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標準自今年發(fā)布以來
  • 關(guān)鍵字： 和芯  USB3.0  

Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲控制器可立即供貨

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案，傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲方案快了十倍以上，并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級提升。 　　In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
  • 關(guān)鍵字： Symwave  USB3.0  存儲控制器  SW6318  

Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲控制器

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開始量產(chǎn)SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過270MB/秒，可達到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。 　　Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運營團隊在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優(yōu)異進展，包括相關(guān)軟件，以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn)，都是在幾乎創(chuàng)紀錄的短時間
  • 關(guān)鍵字： Symwave  USB3.0  存儲控制器  

Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動器

  • 　　Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動器，與它的名字一樣，這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù)，因此最快讀取速度可以達到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動時，速度可高達320MB/s。 　　這種U盤目前有32、64和128GB的容量，不過目前只制造出幾千個64GB的版本，售價400美元，預計32和128GB價格分別為300和650美元，多說無用，在CES上，我們將看到這款超級U盤的真正表現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： USB3.0  接口  閃存驅(qū)動器  

力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會

  • 　　日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進展并展示了力科的最新測試方案。 　　據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。 　　“由于SuperSpeed US
  • 關(guān)鍵字： 力科  USB3.0  SATA3.0  

USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持

  • 　　雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 　　目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推后一年。 　　即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  USB3.0  

Intel芯片組2011年前不會加入USB3.0功能

  • 　　據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 　　Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。 　　Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴重的分歧和爭端，不過也有人認為這種
  • 關(guān)鍵字： Intel  USB3.0  

USB3.0的物理層發(fā)送端測試方案介紹

  • USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、M...
  • 關(guān)鍵字： USB3.0  物理層測試  

2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀元

  • 　　傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距，預測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術(shù)在2009年大部分都已確立，然而新技術(shù)到實際應用需要一段時間醞釀，預估在2010年后，其它相關(guān)周邊達到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應新的技術(shù)升級而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動態(tài)，期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想，帶動商機。 　　SATA(Serial Advanced Technology
  • 關(guān)鍵字： Bluetooth  USB3.0  

英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

  • 　　據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。 　　當前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。 　　英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒有英特爾芯片組的支持，2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。 　　U
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  USB3.0  芯片組  

缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流

  • 　　最近USB3.0標準及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據(jù)報道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。 　　如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
  • 關(guān)鍵字： Intel  USB3.0  

[圖]首款ExpressCard USB3.0接口卡出現(xiàn)

  • 　　IDF上,除了Point Grey的1080p高清攝像頭外,還有一款產(chǎn)品引發(fā)注意,那就是可以給你的筆記本添加USB3.0接口的適配器. 　　這款適配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34轉(zhuǎn)換USB接口設(shè)計,不過美中不足的是只有一個接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片帶來的高帶寬,這種接口卡如果用來傳輸數(shù)據(jù)可以媲美3Gb SATA,4秒傳完500MB文件,而用USB2.0則需40秒.
  • 關(guān)鍵字： USB3.0  接口  

首個通過USB3.0認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

  • 　　首個通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。 　　根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡，PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
  • 關(guān)鍵字： USB3.0  芯片  
共188條 12/13 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 »

usb3介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條usb3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對usb3的理解，并與今后在此搜索usb3的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

相關(guān)主題

USB3.0　 USB3　

熱門主題

USB3    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473