浩康科技(大中華)有限公司Crypton Tech今天宣布推出超高速 USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片、接頭、電纜線、閃存、穩(wěn)壓等我們并可提供線路布線及技術支持。
此USB3.0方案之特點是能使SATA-II超高速地與外部設備連接通訊，而其傳輸速度是USB2.0的10倍以上并且兼容現有的USB2.0與 USB1.1。
USB3.0解決方案支持下列功能:
1. SATA 磁盤熱插拔
2. Mass Production Loader 大量量產測試程序接受同時多
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浩康科技 USB3.0
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片μPD720200A——在鼠標等周邊設備未連接狀態(tài)下，新產品功耗較之以往產品降低85%。該產品將于即日起開始提供樣品。
新產品可實現高達5Gbps的數據傳輸速率，其主要特征有：
(1)在USB周邊設備未連接的狀態(tài)下，功耗比前一代產品μPD720200降低85%，低至50mW;
(2)管腳排列與以往產品相同，因此可延用已有的印刷電路板。
采用該新產品，用戶不僅可輕松構筑
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瑞薩電子 USB3.0
眾所周知，USB 3.0與其它接口相比具有眾多優(yōu)勢，其有兩大最能拿得出手的東西，就是傳輸速度和兼容性。USB3.0的速度傳輸率在5Gbps左右，也就是625MB/s，并向下兼容USB2.0，大約是現在主流USB2.0接口傳輸速度(理論值480Mb/s)的十倍，雖然在產品實測中距離625MB/s的理論極限速度還差很遠，但對比USB 2.0已經進步相當大了，更是讓SATA硬盤望塵莫及。
USB 3.0遠不止在傳輸速率方面的提升，在繼承USB 2.0核心架構的基礎上，USB3.0利用雙總線模式的優(yōu)勢，能夠
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USB3.0 傳輸速率 雙總線 電源管理
首先，USB 3.0的傳輸編碼方式與USB 2.0有所不同，從USB 3.0規(guī)范中我們了解到，USB 3.0采用的是8b/10b編碼方式：
USB 2.0采用8b編碼，最大傳輸速率480Mbps，那么理論傳輸速度就能達到60MB/s;而USB 3.0在傳送數據時會把8bit的數據編碼成10bit，其中包含了2bit的控制數據(Control);而在接收數據時則是一個逆方向過程，10bit數據會解碼成8bit+Control信息，那么5Gbps的理論傳輸速度就為500MB/
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USB3.0 USB2.0 編碼
提到USB大家肯定都再熟悉不過了，我們基本上每天都會和它打交道，隨身攜帶的U盤硬盤，電腦上插的鼠標，MP3/MP4等等都是通過USB接口來進行數據的傳輸。從最早的1.0開始發(fā)展到最新的3.0版本，速度的不斷提升是最明顯的特征，在數據文件越來越大，硬盤都論TB計算的前提下，USB傳輸速度的提升問題顯得尤為重要。在USB發(fā)展了十幾年之后，讓我們來先來回顧一下USB的發(fā)展歷程。
● USB背景介紹
隨著計算機硬件飛速發(fā)展，外圍設備日益增多，鍵盤、鼠標、調制解調器、打印機、掃描儀早已為人所共知，數碼相機、
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USB3.0 通用串行總線 英特爾 即插即用
USB 3.0的傳輸速度是多少?
USB 2.0的傳輸速度是480M/s，USB 3.0的傳輸速度是5G/s。
為什么USB 3.0這么快呢?
USB 3.0之所以有“超速”的表現，完全得益于技術的改進。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線。
讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線，看看接口部分。在原有4線結構(電源，地線，2對數據)的基礎上，USB 3.0再增加了4條線路，用于接收和傳輸信號。因此不管是線纜內還是接口上，總
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USB3.0 傳輸速度 雙總線
摘 要：USB作為一種新型的接口技術，以其簡單易用、速度快等特點而備受青睞。本文簡要介紹USB 接口的特點、硬件結構、數據流傳送以及外設控制器的實現方式。并詳細說明利用51單片機結合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設計帶DMA工作模式的可供視頻信號傳輸的多功能USB接口電路的過程。
引 言
USB的英文全稱為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線，它是一種快速的，雙向的，同步傳輸的廉價的并可以進行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
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USB3.0 接口技術 電路設計
7月11日消息，據臺灣媒體報道，由于終端產品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。
然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
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USB3.0 芯片
USB3.0在設備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產品一直由NEC獨占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。
Fresco Logic總經理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢必需要時間，Fresco Logic與NEC屬于競合關系，將一起攜手把市場做大，以USB2.0的推展成果作為目標，驚人
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NEC USB3.0
近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數字產品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。
為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數據處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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瑞薩電子 USB3.0 AMD
Register網站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產品。盡管USB3.0將數據傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當不利的。
USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領先硅晶供應商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開始進入量產的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉，正推動各類儲存應用與
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Symwave 儲存控制器 USB3.0 SW6313
IC設計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經聯合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。
這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應用。
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IC設計 USB3.0 控制器
支持USB 3.0標準已經成為目前主板市場上的一大賣點。不過目前主板廠商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口，如果機箱提供前置USB 3.0接口的話經常會出現“顧前不顧后”的情況。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已經開始試產全球首款四口USB 3.0控制器芯片。
VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB傳輸外，還向下兼容USB High-Speed(
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威盛 USB3.0
Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內不支持USB 3.0讓這一全新接口標準遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項合作將讓市場眼前一亮：AMD將在其產品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個UASP協(xié)議，縮短設計周期。
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Intel USB3.0
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