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英特爾三季度有望推出四款Sandy Bridge CPU

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，最近英特爾公司對其MDDS(Material Declaration Data Sheets，材料聲明數(shù)據(jù)表)數(shù)據(jù)庫中S- spec芯片組信息進(jìn)行了更新，其中就有四款即將推出的芯片數(shù)據(jù)，這就證實(shí)了網(wǎng)上的傳言：英特爾將在第三季度新推四款Sandy Bridge架構(gòu)的CPU。 　　
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淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用

  • 　摘要：本文結(jié)合目前IC卡表應(yīng)用中存在的問題及智能CPU卡的特點(diǎn)，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用。智能CPU卡應(yīng)用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式，很好地解決IC卡表應(yīng)用中存在的問題，極大的提高系統(tǒng)的安全性，
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臺積電使渾身解數(shù)爭取蘋果新款CPU代工大單

  • 　　蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)近期動作頻頻，加上嫡系設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果大餅時(shí)間表大概就落在2011年底、2012年初，預(yù)計(jì)這款蘋果牌大補(bǔ)帖除將讓臺積電在每支智能型手機(jī)所獲得業(yè)績貢獻(xiàn)度，可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長50%，甚至接近翻倍水平，未來2年臺積電營收及獲利成長表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗，持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。 　
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FPGA、CPU與DSP等技術(shù)走向融合

  • FPGA、CPU與DSP等技術(shù)走向融合,實(shí)際上，推動某項(xiàng)或幾項(xiàng)技術(shù)發(fā)展方向的真正動力是市場與技術(shù)的綜合因素，技術(shù)本身或內(nèi)在的發(fā)展慣性并不是最重要的，或者說并非唯一決定性因素。 在無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動化控制
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ARM CPU的操作系統(tǒng)選擇要點(diǎn)

  • ARM CPU的操作系統(tǒng)選擇要點(diǎn),從8位/16位單片機(jī)發(fā)展到以ARM CPU核為代表的32位嵌入式處理器，嵌入式操作系統(tǒng)將替代傳統(tǒng)的由手工編制的監(jiān)控程序或調(diào)度程序，成為重要的基礎(chǔ)組件。更重要的是嵌入式操作系統(tǒng)對應(yīng)用程序可以起到屏蔽的作用，使應(yīng)用程序
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基于單片機(jī)雙CPU構(gòu)成的復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用研究

  • 介紹了單片機(jī)雙CPU構(gòu)成復(fù)雜系統(tǒng)的電路以及該系統(tǒng)的幾種應(yīng)用實(shí)例。
    關(guān)鍵詞：單片機(jī)，雙CPU，總線，數(shù)據(jù)存儲器
    　　單片機(jī)以其功能強(qiáng)、體積小、可靠性高及價(jià)格低廉等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用在各種智能化儀器、儀表以及
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  研究  復(fù)雜系統(tǒng)  構(gòu)成  單片機(jī)  CPU  基于  

ARM攜手AMD或組雙A聯(lián)盟

  • 　　自從ARM宣布會進(jìn)軍服務(wù)器市場之后，我們對于這位移動領(lǐng)域霸主的關(guān)注就更加多了，因?yàn)樗苍S正在籌劃著什么，市場的融合性早已讓IT廠商們不再局限于自己的那一小片市場了。思科、甲骨文都是這方面的明證，他們都在努力擴(kuò)張，ARM為什么不呢? 　　
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CPU/GPU整合運(yùn)算趨勢 CPU性能才是關(guān)鍵

  • 2011年的IT產(chǎn)業(yè)是一個(gè)以智能、融合為主導(dǎo)的一年，自從英特爾的新一代SandyBridge架構(gòu)的處理器，將融合做到了極...
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龍芯封裝廠落戶重慶江津

  • 　　重慶江津云計(jì)算產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目日前正式啟動。同時(shí)，此舉也標(biāo)志著包括龍芯封裝中心在內(nèi)的4個(gè)大型信息化項(xiàng)目正式落戶江津。 　　在開工儀式上，重慶市委副書記、市長黃奇帆表示，隨著惠普、宏碁、華碩等知名電腦品牌企業(yè)的入駐，重慶已經(jīng)開始在世界電腦產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。而云計(jì)算的發(fā)展，不但能推動電腦及其周邊產(chǎn)品在重慶的發(fā)展，而且將幫助重慶在計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)上下游一體化，最終為重慶產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整起到積極推動作用。
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英特爾準(zhǔn)備發(fā)布其最快i3移動CPU 2330M

  • 　　自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來，一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線上沒有取得突破。日前，該公司出具的最新報(bào)告顯示，公司正準(zhǔn)備發(fā)布Core i3-2330M。 　　
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CPU卡中T=0通訊協(xié)議的分析與實(shí)現(xiàn)

  • 本文從T=0協(xié)議的功能出發(fā)，將該協(xié)議分為四個(gè)層次：物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、終端傳輸層和應(yīng)用層
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如何構(gòu)成理想的CPU內(nèi)核

  • 如何構(gòu)成理想的CPU內(nèi)核,在不斷發(fā)展的許多重要市場中都可見到多CPU設(shè)計(jì)。網(wǎng)絡(luò)路由是率先廣泛應(yīng)用多CPU設(shè)計(jì)的領(lǐng)域之一。大多數(shù)新一代網(wǎng)絡(luò)處理器都是基于多CPU設(shè)計(jì)的。除了標(biāo)準(zhǔn)NPU，目標(biāo)ASSP也在利用多處理器建立更加優(yōu)化、更有應(yīng)用針對性的路
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新岸線和清華大學(xué)聯(lián)手開發(fā)高性能CPU芯片

  • 3月31日消息，今日廣東新岸線與清華大學(xué)信息技術(shù)研究院宣布成立計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片聯(lián)合研究所,聯(lián)合研發(fā)基于ARM的高性能CPU芯片。 　　此次，廣東新岸線與清華大學(xué)信息技術(shù)研究院宣布成立計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片聯(lián)合研究所，聯(lián)合研發(fā)基于ARM的高性能、低功耗的CPU芯片，以及研究和開發(fā)基于異構(gòu)多核架構(gòu)的高集成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片。研究所的研究成果將用于新岸線NuSmartTM系列計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片產(chǎn)品在計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等產(chǎn)品上。 　　去年9月，新岸線和ARM聯(lián)合推出首款基于多核ARM Cortex-A9處理器
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“核高基”獲階段性成果：OPhone系統(tǒng)入選

  • 　　“核高基”是“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件” 的簡稱。“十一五”期間，“核高基”重大專項(xiàng)共部署課題220個(gè)，全國23個(gè)省市的300多家企業(yè)、高校和科研院所，3.7萬多名科技人員參與了專項(xiàng)的實(shí)施。 　　
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產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇促電腦和手機(jī)市場發(fā)展

  • 　　全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，促進(jìn)了全球電腦和手機(jī)市場的生產(chǎn)發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)也因電腦和手機(jī)的增長而受益。據(jù)3月9日消息報(bào)道，市場研究公司IDC日前的數(shù)據(jù)顯示，2010年全球處理器芯片出貨量增長17.1%;銷售額達(dá)363億美元，增長26.7%。 　　
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