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納微半導體65W 氮化鎵(GaN)方案獲小米10 Pro充電器采用

  • 小米集團和納微（Navitas）宣布，其GaNFast充電技術已被小米采用，用于旗艦產(chǎn)品Mi 10 PRO智能手機。 小米董事長兼首席執(zhí)行官雷軍先生在2月13日的小米在線新聞發(fā)布會上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化鎵（GaN），這是一種新的半導體材料，其運行速度比以前的硅（Si）電源芯片快100倍，因此僅需45分鐘即可對Mi 10 PRO進行0至100％的充電。
  • 關鍵字： 小米  GaN  納微半導體  

果給iPhone等用戶送福利：購買iOS應用后自動解鎖同款Mac應用①

  • 進入2月份，一大波安卓旗艦陸續(xù)登場。
  • 關鍵字： Find X  OPPO Find  

微軟Surface Book 3或采用全新散熱系統(tǒng)，Xbox同樣適用

  • 據(jù)外媒報道，微軟Surface Book 3即將來到，可能配備全新的散熱系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以在不同的處理條件下讓電腦保持良好的散熱條件。根據(jù)最新披露的專利文件顯示，微軟Surface Book 3或將采用全新的自適應氣流系統(tǒng)。根據(jù)專利的說明，這套系統(tǒng)適用于Surface系列產(chǎn)品以及Xbox游戲主機。微軟在文件中表示，全新的氣流導向方案可以為筆記本電腦提供最佳的散熱效果，并在多種旋轉風扇速度下將設備噪音降至最低，此系統(tǒng)還有助于提高設備性能并增加Surface Book的預期使用壽命。專利中的全新散熱方案包括一個
  • 關鍵字： Surface Book  X Box  

帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布：1999元起

  • 11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設計，其設計靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學設計，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢在于擁有金屬質感、光亮通透，同時不影響無線信號傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時搭載揚聲器主動匹配信號處理專利技術，配合獨特的對稱式重低音設計以及巴黎實驗室的聯(lián)合調測，給你看得見的震撼聽覺。而且，華為Sou
  • 關鍵字： 華為  音箱  Sound X  

Nexperia 推出行業(yè)領先性能的高效率氮化鎵功率器件 (GaN FET)

  • 近日，分立、邏輯和 MOSFET 器件的專業(yè)制造商Nexperia，今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其進入氮化鎵場效應管(GaN)市場。這款器件非常耐用，柵極電壓 (VGS) 為 +/- 20 V，工作溫度范圍為 -55 至 +175 °C。GAN063-650WSA的特點是低導通電阻（最大RDS(on) 僅為 60 m?）以及快速的開關切換；效率非常高。Nexperia氮化鎵器件的目標是高性能要求的應用市場，包括電動汽車、數(shù)據(jù)中心、電信設備、工業(yè)自動化和高端電源。Nexperi
  • 關鍵字： Nexperia  GaN FET  氮化鎵功率器件  MOSFET 器件  

CISSOID與國芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

  • 各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布：在湖南株洲舉行的中國IGBT技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學術論壇上，公司與湖南國芯半導體科技有限公司（簡稱“國芯科技”）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將攜手開展寬禁帶功率技術的研究開發(fā)，充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢，并推動其在眾多領域實現(xiàn)廣泛應用。近年來，寬禁帶半導體功率器件（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等）憑借多方面的性能優(yōu)勢，在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而，在各類應用中
  • 關鍵字： IGBT  SiC  GaN  

Intel花式“揶揄”對手：新酷睿X可以達到標稱加速頻率

  • 近日，Intel發(fā)布新一代酷睿X桌面發(fā)燒級處理器，覆蓋10~18核，采用14nm Cascade Lake-X架構，定價590~978美元。
  • 關鍵字： AMD  英特爾  Core X  

Intel新發(fā)燒12核酷睿i9-10920X現(xiàn)身跑分：接口不變

  • 隨著發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench上已經(jīng)先后出現(xiàn)了10核心20線程酷睿i9-10900X、旗艦級酷睿i9-10980XE的身影，如今輪到12核的Core i9-10920X了?；鶞首R別出的頻率為2.77/3.80GHz，顯然不對，畢竟現(xiàn)款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面，單核5339，多核44046。成績算得上正常，正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
  • 關鍵字： 英特爾  Core i9  Core X  

國內(nèi)市場巨大 分析機構看好華為5G手機：明年出貨量全球第一

  • 行業(yè)標準、芯片、基站、手機……華為在5G方面的布局可謂又深又廣，非常契合其全球通信一哥的身份。
  • 關鍵字： 華為  三星  5G  Mate 20 X 5G  

華為Mate X發(fā)售時間曝光 最快9月份出貨

  • 今日有媒體報道，華為或將在本周舉辦的開發(fā)者大會上公布華為Mate X的先關發(fā)售信息，最快該機會在9月份出貨。華為Mate X（5G版全網(wǎng)通）電商報價京東商城 預約搶購華為Mate X發(fā)售時間曝光 9月份出貨媒體援引自產(chǎn)業(yè)鏈消息人士說法，華為Mate X上市準備已經(jīng)做好，相關發(fā)售信息預計會在8月9日的華為開發(fā)者大會上公布，最快出貨時間或在9月份。據(jù)了解，華為Mate X是在今年的MWC2019大展上正式對外公布。該機最大亮點是采用內(nèi)折屏設計，正面是一塊6.6英寸大屏，背面屏幕尺寸6.38
  • 關鍵字： 華為Mate X  

Cree積極擴廠開發(fā)功率及射頻元件，GaN on SiC磊晶技術發(fā)展待觀察

  • 全球SiC晶圓市場規(guī)模約為8千多億美元，SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree為求強化自身功率及射頻元件研發(fā)能力，決議2019年5月于美國總部北卡羅萊納州特勒姆市，擴建1座先進自動化8寸SiC晶圓生產(chǎn)工廠與1座材料超級工廠(Mega Factory)，期望借此擴建案，提升Cree在SiC晶圓上的生產(chǎn)尺寸與提升晶圓使用市占，并提供GaN on SiC先進磊晶技術進一步應用于功率及射頻元件中。
  • 關鍵字： Cree  射頻  GaN on SiC磊晶技術  

史上最輕無人機：比回形針還輕

  • RoboBee X-Wing，這個來自哈佛的微型飛行機器人，為光能供電，可攜帶最多6塊太陽能電池板。
  • 關鍵字： 無人機  RoboBee X-Wing  太陽能  

中國首張5G終端電信設備進網(wǎng)許可證 華為Mate 20 X 5G版入網(wǎng)

  • 6月25日消息，華為終端官方微博宣布，華為5G雙模手機Mate 20 X 5G版獲得中國首張5G終端電信設備進網(wǎng)許可證，這意味著華為Mate 20 X 5G版距離上市越來越近了。
  • 關鍵字： 華為  Mate 20 X  5G  

支持瓦特到千瓦級應用的氮化鎵技術

  • 兩年多前，德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵（GaN）功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率，且易于設計，帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起，我們就致力于利用這項尖端技術將功率級盡可能提高（和降低）。氮化鎵在任何功率級別都很關鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性，同時減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來經(jīng)驗來看，您必須至少對其中的部分因素進行權衡，但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢實現(xiàn)設計，同時通過在一個封裝中進行復雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本，并減少電路板元件數(shù)量。從將PC適配器的尺寸減半，到為并
  • 關鍵字： 德州儀器  600V氮化鎵（GaN）功率器件  

MACOM和意法半導體攜手合作提高硅基GaN產(chǎn)能，支持5G無線網(wǎng)絡建設

  • 　　MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布，將在2019年擴大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能，200mm硅基GaN按需擴產(chǎn)。該擴產(chǎn)計劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設，基于2018年初 MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。　　隨著全球推出5G網(wǎng)絡并轉向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置，射頻RF功率產(chǎn)品需求預計
  • 關鍵字： MACOM  GaN  
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