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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 失效分析

探究3700A智能化失效分析的高效之道

  • 繼上個(gè)月推出全面升級(jí)的3700A曲線跟蹤器后，我們與客戶深入探討了在測(cè)試過(guò)程中遇到的挑戰(zhàn)，并展示了如何利用3700A來(lái)克服這些問(wèn)題。泰克科技戰(zhàn)略合作伙伴芯源系統(tǒng)（MPS），作為首席試用官及客戶，為了給客戶更好的服務(wù)體驗(yàn)，他們希望通過(guò)打造數(shù)字化服務(wù)體系，進(jìn)行失效分析數(shù)據(jù)的全周期追溯，同時(shí)更加高效智能地完成測(cè)試任務(wù)。最新的3700A系列繼承了370A/370B系列的易操作和快分析功能，同時(shí)改進(jìn)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)調(diào)用系統(tǒng)，從而協(xié)助芯源系統(tǒng)（MPS）更智能高效完成失效分析，提高其客戶的滿意度。通過(guò)新型電源管理芯片的研發(fā)、
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失效分析系列之—熱點(diǎn)定位

  • 失效分析（Failure analysis）的作用是針對(duì)異常芯片（電性/可靠性測(cè)試異常）進(jìn)行失效點(diǎn)定位，并結(jié)合芯片的原始設(shè)計(jì)情況判斷芯片失效的機(jī)理。失效分析需要全面的知識(shí)，比如電子、工藝、結(jié)構(gòu)、材料、理化等很多方面都會(huì)涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問(wèn)題的物理位置。熱點(diǎn)定位的原理依據(jù)，激光作用于半導(dǎo)體材料時(shí)，會(huì)產(chǎn)生兩種效應(yīng)，一種是熱效應(yīng)（熱輻射），另一種是光生載流子效應(yīng)（光子輻射)。（1）如果激光波長(zhǎng)的能量小于半導(dǎo)體能帶，半導(dǎo)體僅僅發(fā)生熱效應(yīng)；（2）當(dāng)大于或接近半導(dǎo)體能帶時(shí)
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PCIe失效分析利器，一學(xué)就會(huì)成為故障定位專家

  • 在服務(wù)器、PC等電子設(shè)備主板的生產(chǎn)中，往往會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中的故障件，特別是一些高速信號(hào)的故障。在整個(gè)過(guò)程中，往往需要面臨很多的壓力和責(zé)任，比如：?   客戶投訴需要及時(shí)反饋?   不良風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)的識(shí)別和內(nèi)部分析?   不斷完善設(shè)計(jì)檢查表，推動(dòng) RD 優(yōu)化設(shè)計(jì)?   指導(dǎo)生產(chǎn)制程改善?   團(tuán)隊(duì)的能力需要持續(xù)提升高速信號(hào)的特殊性但是要應(yīng)對(duì)這
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環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對(duì)SiP微小化高階產(chǎn)品需求

  • 在5G、消費(fèi)電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(zhǎng)。為滿足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應(yīng)對(duì)SiP微小化產(chǎn)品日益復(fù)雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個(gè)關(guān)鍵步驟：失效模式確認(rèn)、分析失效機(jī)理、驗(yàn)證失效機(jī)理和原因，再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來(lái)越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進(jìn)和精確的設(shè)備與技術(shù)，
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關(guān)于熱敏電阻應(yīng)用失效問(wèn)題研究

  • 熱敏電阻是指阻值隨溫度的改變而發(fā)生顯著變化的敏感元件，除此之外，還具有體積小、反應(yīng)快，使用方便等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域，解決各種技術(shù)問(wèn)題。本文主要介紹熱敏電阻在家電領(lǐng)域的應(yīng)用及失效案例分析，熱敏電阻為家電主控板的核心器件，此器件失效會(huì)直接導(dǎo)致主控板功能錯(cuò)亂或者直接停機(jī)。因此，研究此元件的失效原理及可靠性提升方案，對(duì)家電使用壽命起到關(guān)鍵的作用，同時(shí)對(duì)其他電子元器件的失效研究也起到借鑒作用。
  • 關(guān)鍵字： 熱敏電阻  失效分析  金屬遷移  202101  

壓力開(kāi)關(guān)簧片斷裂失效分析與改進(jìn)

  • 空調(diào)用壓力開(kāi)關(guān)在安裝一定時(shí)間后，零星出現(xiàn)內(nèi)部簧片斷裂導(dǎo)致器件功能失效現(xiàn)象。對(duì)失效器件進(jìn)行案例統(tǒng)計(jì)、宏觀、微觀組織、化學(xué)成分及應(yīng)力、疲勞壽命分析。結(jié)果表明，不同品牌的壓力開(kāi)關(guān)，存在失效概率、簧片及其加工工藝等控制差異，經(jīng)對(duì)比氨熏試驗(yàn)確認(rèn)了疲勞沖擊失效機(jī)理，并據(jù)此提出相應(yīng)有效改進(jìn)方案。
  • 關(guān)鍵字： 壓力開(kāi)關(guān)  結(jié)構(gòu)應(yīng)力  疲勞  失效分析  改進(jìn)  202201  

光電編碼器主芯片失效分析與防護(hù)

  • 某款光電編碼器在工業(yè)機(jī)器人上長(zhǎng)期服役2~5年后，出現(xiàn)多例主芯片失效。運(yùn)用宏觀、體視顯微鏡、EDS能譜、逸出氣分析（EGA,TG/MS聯(lián)用)等展開(kāi)理化檢驗(yàn)、分析。結(jié)果表明，其內(nèi)部散熱片基材等零部件在高負(fù)載工況下逸出的硫化氣體，在主芯片密集引腳位置冷凝聚集，產(chǎn)生硫化腐蝕并導(dǎo)致短路與通訊失效。結(jié)合失效研究防護(hù)、防潮方案，經(jīng)硫化、潮態(tài)等惡劣氣氛暴露驗(yàn)證，并結(jié)合面掃描EDS能譜、內(nèi)部溫濕監(jiān)測(cè)等試驗(yàn)手段量化證明了防護(hù)的有效性。改善后的編碼器替換上整機(jī)，經(jīng)3年以上使用，未再現(xiàn)主芯片硫化失效。
  • 關(guān)鍵字： 光電編碼器  主芯片  硫化  EGA（TG/MS聯(lián)用）  EDS能譜  失效分析  202103  

特定工作條件下的開(kāi)關(guān)電源模塊失效分析

  • 針對(duì)在某特定工作條件下發(fā)生的短路失效問(wèn)題，進(jìn)行了開(kāi)關(guān)電源模塊及其外圍電路的工作原理分析，通過(guò)建立故障確定了失效原因，運(yùn)用原理分析與仿真分析的方法找到了開(kāi)關(guān)電源模塊的損傷原因與機(jī)理，并給出了對(duì)應(yīng)的改進(jìn)措施。
  • 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)電源模塊  電源振蕩  失效分析  MOSFET  202105  

撥碼開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)腐蝕失效分析與預(yù)防

  • 撥碼開(kāi)關(guān)售后接觸不良導(dǎo)致空調(diào)整機(jī)功能失效。對(duì)失效器件進(jìn)行案例統(tǒng)計(jì)、宏觀、X光、化學(xué)成分及厚度分析。結(jié)果表明，不同品牌的撥碼開(kāi)關(guān)，存在失效分布、Au層厚度及硬化劑含量控制、電鍍閉孔率等工藝控制差異，經(jīng)對(duì)比鹽霧試驗(yàn)確認(rèn)了失效機(jī)理、失效率，并據(jù)此提出相應(yīng)的有效預(yù)防方案。
  • 關(guān)鍵字： 202107  撥碼開(kāi)關(guān)  結(jié)構(gòu)  腐蝕  失效分析  預(yù)防  

某型紅外探測(cè)器預(yù)處理電路失效分析

  • 摘要：作為紅外探測(cè)系統(tǒng)中的基礎(chǔ)硬件和關(guān)鍵部件，預(yù)處理電路的性能直接影響紅外探測(cè)系統(tǒng)成像質(zhì)量。針對(duì)某型紅外探測(cè)器預(yù)處理電路的故障現(xiàn)象，建立故障樹(shù)逐步進(jìn)行失效分析，定位異常處并通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證，進(jìn)而提出糾正措施避免類似異常的發(fā)生。經(jīng)過(guò)本次失效分析，找到了偶然事件產(chǎn)生的根源，通過(guò)采取糾正措施，降低了偶然失效發(fā)生的概率，對(duì)產(chǎn)品可靠性的提高具有顯著實(shí)用價(jià)值。圖1 紅外探測(cè)系統(tǒng)功能框圖預(yù)處理電路是紅外探測(cè)系統(tǒng)模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的橋梁，其采集性能、圖像處理能力及輸出信號(hào)直接影響紅外探測(cè)系統(tǒng)成像質(zhì)量，是整體系統(tǒng)的關(guān)鍵部件[2
  • 關(guān)鍵字： 202106  紅外探測(cè)器  預(yù)處理電路  失效分析  可靠性  

一種基于ADS仿真的L波段固態(tài)功放失效分析

  • 　　董?亮，薛?新（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十六研究所，浙江?嘉興?314033）　　摘?要：本文介紹了一種利用ADS軟件建模進(jìn)行功率管失效分析的方法。首先通過(guò)ADS對(duì)PCB板進(jìn)行模型提取，然后版圖仿真，再導(dǎo)入原理圖中進(jìn)行版圖原理圖聯(lián)合仿真，仿真結(jié)果與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)較吻合。最后根據(jù)實(shí)際現(xiàn)象修改板材模型，對(duì)不同油脂參數(shù)進(jìn)行仿真，仿真結(jié)果與實(shí)際故障現(xiàn)象具備較高的吻合度。該方法可以對(duì)功放故障進(jìn)行定量分析，能更準(zhǔn)確地進(jìn)行故障定位?！　￡P(guān)鍵詞：ADS；失效分析；功率放大器　　0 引言　　固態(tài)功率放大器因?yàn)槠湫矢?、體積小
  • 關(guān)鍵字： 201910  ADS  失效分析  功率放大器  

廣電計(jì)量:失效分析推動(dòng)元器件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

  • 失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年才開(kāi)始普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。廣電計(jì)量致力于針對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研制、使用、維修/維護(hù)全壽命周期中出現(xiàn)的失效產(chǎn)品,為客戶提供高效快速的原材料、電子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改進(jìn)提升技術(shù)服務(wù)。2019年9月4日,由工信部、上海市政府指導(dǎo),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二屆
  • 關(guān)鍵字： 失效分析，元器件國(guó)產(chǎn)化  

怎樣才是最有效的IC故障診斷和失效分析

  • 摘要：對(duì)一個(gè)復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行故障診斷的時(shí)候，知識(shí)儲(chǔ)備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問(wèn)題。它包括正確的IC版本號(hào)，在哪里可以找到有關(guān)的參考資料，誰(shuí)真正了解客戶端發(fā)生了什么。幫助客戶是我們最主
  • 關(guān)鍵字： IC    故障診斷    失效分析    DC-DC  

使用時(shí)間可控發(fā)射方法來(lái)進(jìn)行模擬電路的失效分析

  • 時(shí)間可控發(fā)射方法（TRE）是一種常用的非入侵式波形測(cè)量方法，它能從芯片的背面探測(cè)芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的時(shí)序波形。完美 ...
  • 關(guān)鍵字： 可控發(fā)射  模擬電路  失效分析  

可靠性失效分析常見(jiàn)思路（二）

  • 2.3 失效樹(shù)分析法　　失效樹(shù)分析法是一種邏輯分析方法。邏輯分析法包括事件樹(shù)分析法(簡(jiǎn)稱ETA)、管理失誤 ...
  • 關(guān)鍵字： 可靠性  失效分析  
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