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DIP

  DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不...... [查看詳細]

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