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中國手機廠商卷高端，2024上半年600美元以上細(xì)分市場同比增長 8%

手機與無線通信手機榮耀蘋果 iPhone 16 |2024-11-14
蘋果發(fā)布iOS 18.2首個公測版：Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了

智能計算蘋果 iOS 18.2 公測版 Siri ChatGPT iPhone 16 拍照 |2024-11-07
拆解 iPhone 16 Pro：零部件價值 568 美元，占售價 57%

手機與無線通信 iPhone 16 Pro 拆解 |2024-11-06
蘋果 iPhone 16 系列在美國前 4 周銷量比 15 系列低 1%

手機與無線通信蘋果 iPhone 16 銷量 |2024-11-01
研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！

網(wǎng)絡(luò)與存儲研華 CXL 2.0 內(nèi)存模塊 |2024-10-30
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

網(wǎng)絡(luò)與存儲 PCIe 3.0M.2 SSD |2024-10-17
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

智能計算 Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta |2024-09-27
Counterpoint：蘋果牌 AI 難以撬動 iPhone 16 系列進(jìn)入“超級周期”

手機與無線通信 iPhone 16 AI Apple |2024-09-20
iPhone 16銷量慘？專家爆預(yù)購低于預(yù)期

手機與無線通信 iPhone 16 銷量 |2024-09-17
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

手機與無線通信 iPhone 16 A18 SoC |2024-09-12
IDC快訊 | iPhone 16如期而至，IDC分析師解析蘋果2024發(fā)布會

手機與無線通信 iPhone 16 蘋果2024發(fā)布會 |2024-09-11
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強化 AI 性能

手機與無線通信 iPhone 16 AI A18 SoC |2024-09-09
郭明錤：蘋果 iPhone 16 / Pro 系列今年出貨預(yù)估上調(diào)至 8800~8900 萬部

手機與無線通信 Apple iPhone iPhone 16 智能手機消費電子 |2024-09-09
蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”

嵌入式系統(tǒng) 蘋果微信 iOS 18.2 |2024-09-03
消息稱蘋果 iPhone 16 / Pro 系列面板 7 月出貨量強勁，較 15 系列高出 20%

手機與無線通信 Apple iPhone 16 顯示面板 |2024-08-29
Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink無線互操作性連接

手機與無線通信 Keysight Ettifos Autotalks 3GPP Release 16 Sidelink 無線互操作性 |2024-08-26
馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

智能計算馬斯克大模型 Grok 2 測試版人工智能 xAI |2024-08-13
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件 |2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

測試測量是德科技 FiRa 2.0 |2024-08-09
博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

EDA/PCB 博眾半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.5D封裝 3D封裝 |2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

網(wǎng)絡(luò)與存儲美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD |2024-07-19
紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡化混合云工作負(fù)載多樣性

嵌入式系統(tǒng) 紅帽紅帽O(jiān)penShift 4.16 混合云工作負(fù)載 |2024-07-17
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應(yīng)用智能升級

工控自動化研華 RK3588 SMARC 2.1 ROM-6881 機器視覺 |2024-06-18
西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤

網(wǎng)絡(luò)與存儲西部數(shù)據(jù)發(fā) 2.5英寸移動硬盤 |2024-06-03
FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列

嵌入式系統(tǒng) Logos-2 Artix-7 FPGA核心板 FPGA國產(chǎn) PG2L100H XC7A100T |2024-05-31
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

手機與無線通信 LitePoint 三星電子 FiRa 2.0 安全測距測試 |2024-05-16
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網(wǎng)絡(luò)與存儲 Rambus GDDR7 內(nèi)存控制器IP AI 2.0 |2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器英特爾 OPS 2.0 智慧教育開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn) |2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性

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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

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消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

智能計算三星 HBM AI Mach-2 |2024-04-01
消息稱蘋果選擇百度為國行 iPhone 16 等設(shè)備提供 AI 功能，也曾和阿里洽談

手機與無線通信蘋果 iPhone 16 AI 百度 |2024-03-25
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器貿(mào)澤工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1 |2024-03-12

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